内容简介：用胶水刷蘸一点胶水（不用多，够刷即可），在海绵面上薄薄刷一层，等其干。在等待的过程中，在底板表面刷薄薄刷一层胶水，等其干。海绵、底板上的胶水都干以后，按普通粘套胶的方法，把套胶粘在底板上。因为灌胶使 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。9...

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