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wirebond封装金线和铜线哪个寄生电阻更大 , 03
内容简介:低温或过于潮湿的环境下。应该尽量将其储存在相对稳定的温度环境中。2、光照控制:Wirebond金线应该储存在光线较弱的地方,最好是光线直接照射不到的位置。如果储存在光线强烈的地方,会导致其质量下降,影响使用效果。 2、Wire bond为铜片加线键合方式,Gate为Wire方式,这个键合方式与全铜片的相比较要稍便宜,节省晶圆面积(适用于Gate极小面积),工艺较全铜片简单一些...
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