内容简介：后 测 一切 测试 外观 品检 二切 品检 包装 以上是封装的基本流程：投资直插类型的可以不需要太多钱，手动就可以生产，最主要的工序就是固晶和焊线，国产机就可以完成，分光可以找别的公司带分。 2. 制作过程：1、用恒流源测试LED灯珠（350MA 3.0～3.2V）的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏 2、用SMD 贴片机（外加工、没有贴片机的用手工贴，注意防静电）将LED贴在铝基板上...
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