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芯片wirebond金和铜线区别 , LED铜线与金线特性上的优缺点是什么?
内容简介:Wire Bond是焊线的意思,焊线也叫压焊,是用焊线机(也称压焊台),将金属丝线(如硅铝、金)固定在基座和芯片上,比如集成电路芯片焊线。 做铜线的 软件硬件都要升级和修改。 wirebond封装铜线比相同线径的金线能承载更大的电流寄生电阻更大。根据查询相关公开信息,wirebond铜线比相同线径的金线能承载更大的电流。具体的铜线承载电流由铜线的性质决定,如纯度。杂质和合金物会降低铜线的电导率。...
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