内容简介：封装任务包括连接外引线和保护芯片，同时提高光效率。封装形式多样，如Lamp-LED、TOP-LED等，适应不同应用环境。LED封装工艺流程涉及芯片检验、扩片、点胶、备胶、刺片、装架、烧结、压焊等，每个环节都需精细操作和精确控制。总的来说，LED封装技术发展迅速，从早期的低效率红色光源，到现在的高功率白光 LED封装工艺流程简述：1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上 2...

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