内容简介：另据招股书透露,2021年,90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产;55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作,计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成,并导入客户流片。 基于此,晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充,而营业收入也势必会有不同程度的增加。 盈利毛利“满盘皆负” 8月11日下午消息，今日业内传闻称...

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