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半导体封装键合工序忙不忙 , 硅片键合技术的介绍
内容简介:加来加去也就那么一点点。如果不去转行的话,很难拿到高工资。做半导体,如果不做芯片的开发、设计以及测试方面工作的话,其他工序是没有什么前途。资格老、年数长的大有人在。想往上升是很难地。可以尝试下换行地。 1. 热压焊 利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层...
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