内容简介：过程：1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩 你是指的LED芯片的封装吗？1.扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 LED封装车间 2.固晶...

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