内容简介：过程：1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩 生产过程 一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。1.制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片(主要有蓝宝石和、SiC...

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