内容简介：1. 通过提高LED晶片面积来增加发光量。2. 采用封装数个小面积LED晶片。3. 改变LED封装材料和萤光材料。还有一种方法可以有效改进大功率LED芯片散热问题。那就是将其白光封装材料用硅树脂取代以往的塑料或者有机玻璃。更换封装 LED灯泡的散热解决方法：解决LED灯泡的散热，主要从两个方面入手，封装前与封装后，可以理解为LED芯片散热与LED灯泡散热...

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