内容简介：cob和SMD都是封装方式，区别就在于，cob封装流程简便，没有过多限制，间距可以做到更小；SMD封装受物理极限限制，无法完成更小间距的实现。cob技术优点 1、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对 一、技术不同 1、SMD灯珠：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount...

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