内容简介：所以,不仅有超小间距的产品，更有P1.5这种常规间距的产品，且采用表贴工艺制造，而不是COB技术。另一方面，MINI-LED带来的终端产品的“体验改善”却是标准的COB化的。比如，灯珠中LED晶体面积下降，自然增加了周围的“防护 原理没什么区别，关键在于芯片与基座的接触面积，插件是两点接触，贴片SMD是两条线接触，而集成COB是整个面接触 另外就是支架的区别，COB用的是整体支架...

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