内容简介：屏幕驱动IC不同于海思麒麟SOC，是不需要多么先进的制程工艺，目前驱动IC主流的工艺还是65nm、40nm，最高的也不过28nm工艺，这些工艺国内的代工厂完全满足需求，且不含美国技术，可以做到完全的国产化。华为这次能够成功自研OLED 2、 铬图形制备 涂胶、曝光、显影、刻蚀等；3、ITO图形制备 同2 4、绝缘层制备 涂胶、曝光、显影等(注意无刻蚀步骤)5、隔离柱制备 同4 6、有机材料蒸镀...

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