内容简介：LED封装的详细流程如下：1、固晶，用固晶胶即银胶，绝缘胶把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入焊线；2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来；3、灌胶,又称点胶，用环氧胶或硅胶点进杯口，然后烘烤；4、主要针 ● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；● 固化过程中，请保持环境干净...

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