内容简介：若不包括单独从事LED外延片及芯片生产的厂商,2009年全球前十大LED封装厂分别是日亚化学(Nichia)、欧司朗(OSRAM)、科锐(CREE)、三星LED(Samsung LED)、Philips Lumileds、首尔半导体(Seoul Semi)、史丹利(Stanely)、亿光( 山东华光、上海蓝宝等。国外LED芯片厂商：CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成...

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