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LED从芯片制作到外延,衬底,再到最后封装的过程 , led芯片知识的全面讲解
内容简介:我们使用薄膜拉伸机对贴在芯片上的薄膜进行扩张,即将LED芯片之间的距离拉伸到0.6mm左右,也可以使用手动扩张,但是容易造成芯片掉落、浪费等不良问题。3、点胶:在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底 c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装...
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