内容简介：1、合金线封装，这一类的封装工艺是最差的，一旦灯珠受潮，就容易死灯；2、铜线封装，目前铜线封装是市场的主流产品，基本占比市场80%以上。3、金线封装，目前市场上最贵的封装灯珠，一般是项目指定要求，市场用的不多。 3、led封装工艺流程:1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。2)、备胶：和点胶相反...

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