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倒装焊芯片是什么意思 , led正装和倒装的区别
内容简介:FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)意思是“倒装芯片球栅格阵列”。FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式,也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于1960年代,当时IBM为了 1)它具有较好的散热功能;2)同时,有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。3)芯片产品具有低电压...
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