内容简介：区别是封装方式不同：小间距是SMD表贴封装的。COB是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。Mini LED封装主要包括COB（Chip on Board）技术和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封装技术两种方案。COB技术 一、原理不同 1、cob光源：LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。2、LED光源...

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