内容简介：其次，倒装工艺是无金线封装，芯片直接固在基板上、导热更快更直接，可以避免因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。当前倒装工艺配套COB的工艺制程已在LED行业大规模应用，并已逐渐取代正装工艺。所以应该 目前最好用的是正装，倒装很容易有缝隙不成熟 倒装LED优势比较明显 ，无需打金线，省去了一道工序，也不会产生因打线出现的一系列问题，产品更稳定，芯片可以摆放的比较密集...

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