内容简介：边缘薄，芯片的发光角跟碗的开口关系很大。这种一般是以前的仿流明的灯珠。顶发光，是芯片直接在平面支架上，荧光粉在芯片上，整个面的荧光粉厚度基本一致。芯片的发光角度也更大。现在的贴片灯珠一般都是这种方式了。 top-led（顶部发光led）顶部发光led是比较常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和pda中的背光和状况指示灯。high-power-led（高功率led）为了取得高功率...

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