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LED封装银胶的具体资料 , led封装的技术原理
内容简介:一、生产工艺 a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架 在LED封装中 银胶主要用于单电极芯片,起导通和固定的作用,单电极芯片不可用硅胶固晶。双电极芯片银胶和硅胶都可以用,但是硅胶导热系数高,粘结力强,不吸收芯片光强...
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