内容简介：LED封装技术介绍 扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。2.固晶：在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。3.短烤：让胶水固化焊线时晶片不移动 固晶是指把发光芯片用胶水固定在碗杯内，方便后续焊线和点胶。这是LED封装的一道工序。 对人体伤害不大，固晶作为一种高精度的半导体封装设备...

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