内容简介：MiniLED通常是由RGB Mini LED芯片组成显示像素，再通过SMT或COB封装的方式贴在驱动基板上，作为显示屏直接显示，它较小间距LED能耗较少，具备较短的反应时间，能够弥补小间距LED的不足。预计随着市场对清晰度、低能耗要求的不 衬底材料是LED照明的基础,也是外延生长的基础,不同的衬底材料需要不同的外延生长技术,又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此...

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