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led封装的技术原理 , led封装工艺流程
内容简介:led灯的工作原理是在接入电源之后,电流通过半导体的P区,并在该区与电子跟空穴复合,最后再以光的形式呈现出来。LED灯是半导体材料,一般来说使用了银胶将它固化到支架上,四周使用了环氧树脂密封,更加能够保护芯线。为了 值得注意的是,不是所有的半导体材料都能用来做成发光二极管的,目前用得较多的是GaP(磷化稼),GaAsP(磷砷化稼)等。通常的LED 结构见图3。参考文献:《LED 原理与应用》...
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