内容简介：难压焊，打不粘：主要因为电极表面氧化或有胶有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢，其中以加厚层脱落为主。打穿电极：通常与芯片材料有关，材料脆且强度不高的材料易打穿电极，一般GAALAS材料（如高红，红外芯片）较GAP (2).焊线：正装小芯片通常封装后驱动电流较小且发热量也相对较小，因此采用正负电极各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金线与支架正负极相连即可...
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