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cspled灯珠工艺制作方法? , 大功率LED芯片什么叫倒装什么叫正装
内容简介:1、首先是LED芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑,LED芯片电极大小及尺 寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整 2、扩片机对其扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小,不利于后工序的操作。我们采用扩片 LED面板灯制作工具:尖嘴钳或斜口钳1把,调温电烙铁带接地线,防静电手环,指甲剪,优质细焊锡丝,优质松香,AB胶,最好有一只直流电流表50mA的。选择LED面板灯...
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