内容简介：LED灯珠封装流程及注意事项 1、首先是LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺 寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整 2、扩片机对其扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)...

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