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smdled支架开裂 , led灯珠和贴片区别您都清楚吗
内容简介:含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。含义不同:COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装;LED灯就是发光二极管,是采用固体半导体芯片为发光材料,与传统灯具相比,LE 原理没什么区别,关键在于芯片与基座的接触面积,插件是两点接触,贴片SMD是两条线接触,而集成COB是整个面接触 另外就是支架的区别,COB用的是整体支架...
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