内容简介：依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。lamp-led（直插式led）：lamp- LED芯片上有凸点，用FLIP CHIP到封装技术焊接在PCB板上。LED 是英文 light emitting...

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