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垂直芯片和倒装芯片优缺点 , led正装和倒装的区别
内容简介:倒装无打线,封装厚度降低,同等亮度,功耗降低50%,屏体表面温度降低,降低对近屏人员的影响,所以我们应选择倒装工艺,比如说卓兴半导体,一直潜力于COB倒装工艺的研究,较为不错的 1. 从LED 的结构上讲,可以将GaN 基LED 划分为正装结构、倒装结构和垂直结构。正装结构有源区发出的光经由P 型GaN 区和透明电极出射。该结构简单,制作工艺相对成熟。然而正装结构LED 有两个明显的缺点...
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