打线式贴片电阻，英文名称为WireBondableChipResistor，使用金属丝(金线、铝线等)完成贴片电阻内部互连接线的连接的电阻。特点：薄膜钝化镍铬电阻元件，公差为±0.1％，极低的温度系数±25PPM/℃，阻值范围宽，自定义的键合
低温或过于潮湿的环境下。应该尽量将其储存在相对稳定的温度环境中。2、光照控制：Wirebond金线应该储存在光线较弱的地方，最好是光线直接照射不到的位置。如果储存在光线强烈的地方，会导致其质量下降，影响使用效果。
2、Wire bond为铜片加线键合方式，Gate为Wire方式，这个键合方式与全铜片的相比较要稍便宜，节省晶圆面积（适用于Gate极小面积），工艺较全铜片简单一些，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。与传统的键合封装方式相比，Clip
io上的wirebond的电阻10，电容15，电感12。io上的wirebond是有系统设置的电阻，电感，电容的，注意保养，防止电阻，电感，电容被烧坏。
做铜线的 软件硬件都要升级和修改。
抗氧化性和使用寿命不同。1、抗氧化性不同：金线的抗氧化性好，表现优秀，稳定可靠，铜线更容易氧化。2、使用寿命不同：金线性质稳定，失效率低，使用寿命高，铜线易氧化，工艺不稳定，失效概率大，使用寿命难以保障。
当然是镍合丝金线，铜的电阻率非常低，仅仅次于银。纠正一下：两个比的是电阻率，不是电阻值，电阻值没法比。电阻值与物质的形状、大小、温度都相关。
wirebond封装金线和铜线哪个寄生电阻更大
我们平时说的LED显示屏价格多少钱一平方米，指的正是显示屏屏体的价格。并且不同型号规格的产品材料及所含部件不一样，价格也会不一样。一般的LED显示屏价格是4000~8000元/m2。二、控制系统 一般是通过电脑同步控制，它分
LED显示屏多少钱一个平方？根据市场调查，目前市场上常见的LED显示屏价格在每平方米3000元到20000元之间。随着市场的竞争和科技的不断进步，LED显示屏的价格趋势是逐年下降的。购买LED显示屏需要注意自己的需求、信誉好的品牌
LED显示屏的价格因多种因素而异，包括屏幕大小、分辨率、亮度、色彩、品牌、技术等因素。因此，无法给出LED显示屏每平方的确切价格。一般来说，LED显示屏的价格在每平方米数千元至数万元不等。首先，屏幕大小和分辨率是影响L
一般来说，LED显示屏的价格在1000~5000元/平米左右，具体价格取决于LED显示屏的型号、规格、品牌和质量等因素。LED显示屏的型号和规格是影响价格的重要因素。不同型号和规格的LED显示屏具有不同的像素密度、亮度、刷新率等性
LED显示屏的价格因多种因素而有所差异，一般来说，价格在800元/平方米到50000元/平方米不等。具体价格还需要根据您的需求和配置来确定。LED显示屏的价格构成包括显示屏屏体、电源、接收卡、视频处理器、排线、电源线等组成
led显示屏多少钱一个平方?
1.导电系数，金线远大于铜线2、延展性，因为LED封装过程中有内应力，内应力容易将线拉扯断3、生产线的便捷。铜线没有金线好作业。差不多就这些了、
Led灯的线铜芯线比铝芯线好，铝芯线容易氧化，故障多
一般是纯金 99.99%，不过现在迫於成本压力，出现了掺加一定其他合金的金线（金还是占主要成份）。甚至有的厂商使用铜线等
1、纯正的金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。银线是纯度银99.99%以上的材质拉丝而成，也包含了其他微量元素。但有的开发商为降低成本，研制出铜合金、金包银合金线
1.导电系数,金线远大于铜线2、延展性,因为led封装过程中有内应力,内应力容易将线拉扯断3、生产线的便捷。铜线没有金线好作业。差不多就这些了、 已赞过 已踩过< 你对这个回答的评价是? 评论 收起 双利同海 2010-04-13 ·
“金线 合金线 铜线啊”，这些线指的是连接led芯片和外部引脚之间的线，电器连接而已，标准应该使用金线（耐高温、腐蚀），但无良商家始终不缺。不过反过来说，就算真的使用了金线，如果焊接质量不过关，更有甚者led芯片用劣
一般质量好一些的是金线，一般的质量的话，是合金线。LED英文为（light emitting diode） ，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。光原理编辑 PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降
欣光源LED灯珠里面是金线还是铜线?
迅豹的产品以户外高亮液晶显示屏为主，是国内专业的户外液晶显示屏制造商。迅豹的全户外液晶显示屏已远销中东欧洲北美澳洲等36个国家和地区，成为广告机行业十大卓越品牌，户外广告机新锐品牌。
1、佛山国星光电；2、深圳兆驰股份；3、广东台宏光电；4、深圳长方照明；5、苏州东山精密；6、深圳晶台股份；7、中山木林森股份；8、武汉华灿光电；9、河北立德电子；10、江西晶能光电。以上发光二极管品牌排名不分先后，仅
日亚和欧司朗历史最悠久，拥有的专利也最多 ，产品质量好，价格当然也贵很多 国星光电进入LED有几十年了，做的东西比较杂，从上游芯片，中游封装到下游的成品灯具，东西还可以 台湾亿光虽然成立只有30年，但是发展非常迅速，
led屏芯片国星/晶台/亿光哪个好
LED显示屏的价格因多种因素而异，包括屏幕大小、分辨率、亮度、色彩、品牌、技术等因素。因此，无法给出LED显示屏每平方的确切价格。一般来说，LED显示屏的价格在每平方米数千元至数万元不等。首先，屏幕大小和分辨率是影响
一般来说，LED显示屏价格在4000-15000/平方米，高端的价格更高～当然，低端的也会更便宜。
LED显示屏多少钱一个平方？根据市场调查，目前市场上常见的LED显示屏价格在每平方米3000元到20000元之间。随着市场的竞争和科技的不断进步，LED显示屏的价格趋势是逐年下降的。购买LED显示屏需要注意自己的需求、信誉好的品牌
LED显示屏的价格因多种因素而有所差异，一般来说，价格在800元/平方米到50000元/平方米不等。具体价格还需要根据您的需求和配置来确定。LED显示屏的价格构成包括显示屏屏体、电源、接收卡、视频处理器、排线、电源线等组成
一般来说，LED显示屏的价格在1000~5000元/平米左右，具体价格取决于LED显示屏的型号、规格、品牌和质量等因素。LED显示屏的型号和规格是影响价格的重要因素。不同型号和规格的LED显示屏具有不同的像素密度、亮度、刷新率等性
单色LED显示屏的价格一般在800~2000元/平方米之间，这种显示屏主要用于显示文字，显示要求不高，点距也稍大，所以价格相对较低。双基色LED显示屏的价格一般在2000~3000元/平方米之间，这种显示屏一般用于显示图像或视频，点距
LED显示屏价格多少钱一平方?
很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线容易氧化。在类似于吸
有部分用的是镀金铜线，有的甚至采用的是铝线；6、封装工艺上长烤与短烤时间与温度的控制，胶体有没有分层；7、可靠性方面，包括光通量、光照度、功率因素、显色指数、寿命等方面；8、点亮时LED的温升等
价格差距在三分之一到十分之一。据电子网，led金线性能稳定，价格高，用于防氧化保证接触稳定，铜线高刚度，适合细小引线键合，且价格低廉，成本在金线的三分之一到十分之一。led金线与铜线指的是连接LED芯片和外部引脚之间
1)铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。 2) 焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重； 3)第二焊点缺陷，主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性
1.导电系数，金线远大于铜线2、延展性，因为LED封装过程中有内应力，内应力容易将线拉扯断3、生产线的便捷。铜线没有金线好作业。差不多就这些了、
LED的主要功能是发亮，变色等，金一般用于防氧化保证接触稳定，多用于微电信号。银接触性和通导性好，多用于触点，也降低触点电阻。焊线的话多采用铁，铜，银合金降低成本。
LED铜线与金线特性上的优缺点是什么?
关于家装电线是铜线好还是铝线好的问题，根据不同的作用选择不同的线。铜线的优点：电阻率低；延展性好；强度高；抗疲劳；稳定性好；载流量大；电压损失底；发热量低；电损耗低；抗氧化；施工方便。铜线的缺点：铜线价格高，比重大，综合成本高。铝线的优点：价格便宜；比重小也就是质量轻；抗氧化，耐腐蚀。铝线缺点：铝线导电性能低、电损耗大，抗拉强度差，抗腐蚀性低，接头部位特别容易氧化，如果和铜线连接，接头部位由于电位差的缘故，更易容易出现腐蚀，容易引起断路估障。铜线和金线的优缺点 zhs146 发表于: 2008-1-19 22:20 来源: 半导体技术天地 这里有一份铜线和金线的详细试验结果与分析 1 引言 丝球焊是引线键合中最具代表性的焊接技术，它是在一定的温度下，作用键合工具劈刀的压力，并加载超声振动，将引线一端键合在IC芯片的金属法层上，另一端键合到引线框架上或PCB便的焊盘上，实现芯片内部电路与外围电路的电连接，由于丝球焊操作方便、灵活、而且焊点牢固，压点面积大（为金属丝直径的2.5－3倍），又无方向性，故可实现高速自动化焊接[1]。 丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电路，铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件，随着高密度封装的发展，金丝球焊的缺点将日益突出，同时微电子行业为降低成本、提高可靠性，必将寻求工艺性能好、价格低廉的金属材料来代替价格昂贵的金，众多研究结果表明铜是金的最佳替代品[2－6]。 铜丝球焊具有很多优势： （1）价格优势：引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的1/3－1/10。 （2）电学性能和热学性能：铜的电导率为0.62（μΩ/cm）－1，比金的电导率[0.42（μΩ/cm）－1]大，同时铜的热导率也高于金，因此在直径相同的条件下铜丝可以承载更大电流，使得铜引线不仅用于功率器件中，也应用于更小直径引线以适应高密度集成电路封装； （3）机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合； （4）焊点金属间化合物：对于金引线键合到铝金属化焊盘，对界面组织的显微结构及界面氧化过程研究较多，其中最让人们关心的是"紫斑"（AuAl2）和"白斑"（Au2Al）问题，并且因Au和Al两种元素的扩散速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞以及裂纹。降低了焊点力学性能和电学性能[7，8]，对于铜引线键合到铝金属化焊盘，研究的相对较少，Hyoung－Joon Kim等人[9]认为在同等条件下，Cu/Al界面的金属间化合物生长速度比Au/Al界面的慢10倍，因此，铜丝球焊焊点的可靠性要高于金丝球焊焊点。 1992年8月，美国国家半导体公司开始将铜丝球焊技术正式运用在实际生产中去，但目前铜丝球焊所占引线键合的比例依然很少，主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点： （1）铜容易被氧化，键合工艺不稳定， （2）铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。键合时需要施加更大的超声能量和键合压力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。 本文采用热压超声键合的方法，分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1％Si-0.5％Cu金属化焊盘，对比考察两种焊点在200℃老化过程中的界面组织演变情况，焊点力学性能变化规律，焊点剪切失效模式和拉伸失效模式，分析了焊点不同失效模式产生的原因及其和力学性能的相关关系。 2 试验材料及方法 键合设备采用K＆S公司生产的Nu-Tek丝球焊机，超声频率为120m赫兹，铜丝球焊时，增加了一套Copper Kit防氧化保护装置，为烧球过程和键合过程提供可靠的还原性气体保护（95％N25％H2），芯片焊盘为Al＋1％Si＋0.5％Cu金属化层，厚度为3μm。引线性能如表1所示。 采用DOE实验对键合参数（主要为超声功率、键合时间、键合压力和预热温度四个参数）进行了优化，同时把能量施加方式做了改进，采用两阶段能量施加方法进行键合，首先在接触阶段（第一阶段），以较大的键合压力和较低的超声功率共同作用于金属球（FAB），使其发生较大的塑性变形，形成焊点的初步形貌；随之用较低的键合压力和较高超声功率来完成最后的连接过程（第二阶段），焊点界面结合强度主要取决于第二阶段，本文所采用的键合参数，如表2所示。 为加速焊点界面组织演变，在200℃下采用恒温老化炉进行老化实验，老化时间分别为n2天（n＝1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11）。为防止焊点在老化过程中被氧化，需要在老化过程中进行氮气保护。 焊点的横截面按照标准的制样过程进行制备。但由于焊点的尺寸原因需要特别精心，首先采用树脂进行密封，在水砂纸上掩模到2000号精度，保证横截面在焊点正中，再采用1.0μm粒度的金刚石掩模剂在金丝绒专用布上抛光，HITACHIS－4700扫描电镜抓取了试样表面的被散射电子像，EDX分析界面组成成分。 剪切实验和拉伸实验是研究焊点力学性能和失效模式的主要实验方法，采用Royce 580测试仪对各种老化条件下的焊点进行剪切实验和拉伸实验，记录焊点的剪切断裂载荷和拉伸断裂载荷，剪切实验时，劈刀距离焊盘表面4μm，以5μm/s的速度沿水平方向推动焊点，Olympus STM6光学显微镜观察记录焊点失效模式，对于每个老化条件，分别48个焊点用于剪切实验和拉伸实验，以满足正态分布。 3 试验结果与分析 3.1 金、铜丝球焊焊点金属间化合物成长 丝球焊是在一定的温度和压力下，超声作用很短时间内（一般为几十毫秒）完成，而且键合温度远没有达到金属熔点，原子互扩散来不及进行，因此在键合刚结束时很难形成金属间化合物，对焊点进行200℃老化，如图1所示。金丝球焊焊点老化1天形成了约8μm厚的金属间化合物层，EDX成分分析表明生成的金属间化合物为Au4Al为和Au5AL2，老化时间4天时出现了明显的Kirkendall空洞，铜丝球焊焊点生成金属间化合物的速率要比金丝球焊慢很多，如图2所示，在老化9天后没有发现明显的金属间化合物，在老化16天时，发现了很薄的Cu/Al金属间化合物层（由于Cu和Al在300℃以下固溶度非常小，因此认为生成的Cu/Al相是金属间化合物），图3显示了老化121天时其厚度也不超过1μm，没有出现kirkendall空洞。 在温度、压力等外界因素一定的情况下，影响两种元素生成金属间化合物速率的主要因素有晶格类型、原子尺寸、电负性、原子序数和结合能。Cu和Au都是面心立方晶格，都为第IB族元素，而且结合能相近，但是Cu与Al原子尺寸差比Au与AL原子尺寸差大，Cu和AL电负性差较小，导致Cu/Al生成金属间化合物比Au/Al生成金属间化合物慢。 3.2 金、铜丝球焊焊点剪切断裂载荷和失效模式 图4显示了金、铜丝球焊第一焊点（球焊点）剪切断裂载荷老化时间的变化，可以看到，无论对于金球焊点还是铜球焊点，其剪切断裂载荷在很长一段时间内随老化时间增加而增加，随后剪切断裂载荷下降，这主要与不同老化阶段剪切失效模式不同有关，同时可以发现，铜球焊点具有比金球焊点更稳定的剪切断裂载荷，并且在未老化及老化一定时间内，铜球焊点的剪切断裂载荷比金球焊点好，老化时间增长后，铜球焊点剪切断裂载荷不如金球焊点，但此时金球焊点内部出现大量Kirkendall空洞及裂纹，导致其电气性能急剧下降，而铜球焊点没有出现空洞及裂纹，其电气性能较好。 对于金球焊点，剪切实验共发现了5种失效模式：完全剥离（沿球与铝层界面剥离）、金球残留、铝层断裂、球内断裂和弹坑，图5显示了金球焊点剪切失效模式随老化时间的变化，未老化时，Au/Al为还没有形成金属间化合物，剪切失效模式为完全剥离，由于Au/Al老化过程中很快生成金属间化合物，失效模式在老化初期马上发展为以铝层剥离为主：随后，铝层消耗完毕，老化中期失效模式以金球残留为主，此时断裂发生在金属间化合物与金球界面；老化100天以后金球内部断裂急剧增加，成为主要失效模式，导致剪切断裂载荷降低。 对于铜球焊点，剪切实验共发现了4种失效模式：完全剥离、铜球残留、铝层断裂和弹坑。图6显示了铜球焊点剪切失效模式随老化时间的变化，由于铜球焊点200℃时生成金属间化合物很慢，因此其剪切失效模式在老化较长时间内以完全剥离为主：弹坑随老化进行逐渐增多，尤其老化81天后，应力型弹坑大量增加，导致剪切断裂载荷下降，图7所示为弹坑数量随老化时间变化，需要说明的是弹坑包括应力型弹坑和剪切性弹坑，应力型弹坑为剪切实验之前就已经存在的缺陷，而剪切型弹坑是由于接头连接强度高，在剪切实验过程中产生，因此只有应力型弹坑是导致剪切断裂载荷下降的原因，相对金球焊点，铜球焊点剪切出现弹坑较多，主要是因为铜丝球焊键合压力比金丝球焊大。 2.3 金、铜丝球焊拉伸断裂载荷和失效模式 图8显示了金、铜丝球焊拉伸断裂载荷随老化时间的变化，金丝球焊拉伸断裂载荷随老化时间变化不大，拉伸断裂模式以第一焊点和中间引线断裂为主。铜丝球焊拉伸断裂载荷随老化时间不断下降，由于铜的塑性比金差，而且铜丝球焊第二焊点键合压力比金丝球焊大很多，因此铜丝球焊第二焊点比金丝球焊变形损伤大，铜丝球焊拉伸时容易发生第二焊点断裂，第二焊点断裂又分为鱼尾处断裂（根部断裂）和焊点剥离（引线和焊盘界面剥离），如图9所示，铜丝球焊拉伸在老化初期为鱼尾处断裂，老化16天以后焊点剥离逐渐增多，主要是因为铜丝球焊老化过程中第二焊点被氧化，从而也导致拉伸断裂载荷下降。 4 结论 （1）铜丝球焊焊点的金属间化合物生长速率比金丝球焊焊点慢得多，认为Cu与Al原子尺寸差Au与Al原子尺寸差大，Cu和Al电负性差较小是其本质原因。 （2）铜丝球焊焊点具有比金丝球焊焊点更稳定的剪切断裂载荷，并且在老化一定时间内铜丝球焊焊点表现出更好的力学性能。 （3）铜丝球焊焊点和金丝球焊焊点老化后的失效模式有较大差别。 没钱的看看,图片粘贴不上 暴冲弧圈 at 2008-1-22 09:59:00 对于铜丝压焊来说，芯片的铝层成分必须改善，以增加铝层硬度，但是对于铝层反射率来讲，是提高好一些还是降低好一些呢，希望哪位大侠给予答复，谢谢！ Sam8848 at 2008-1-22 10:51:06 还是厚一些吧，铜线太硬了！ 123qweasdf at 2008-1-23 09:07:51 楼下的太好了，都贴出来啊 shaiya at 2008-1-23 09:43:10 厄 搞什么啊 怎么2个一样的啊 xxh at 2008-2-19 15:49:17 学习一下，谢谢LZ分享 binchang at 2008-2-22 16:33:03 这兄弟太伟大了,,劫富济贫啊~~~~~~```
LED芯片因为大小一般都在大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等，跟头发一样细，以前人工计数时候非常辛苦，而且准确率极底，2012年厦门好景科技有开发一套专门针对LED芯片计数的软件，仪器整合了高清晰度数字技术来鉴别最困难的计数问题，LED芯片专用计数仪设备是由百万象素工业专用的CCD和百万象素镜头的硬件，整合了高清晰度图像数字技术的软件组成的，主要用来计算出LED芯片的数量。该LED芯片专用计数仪通过高速的图像获取及视觉识别处理，准确、快速地计数LED芯片，操作简单，使用方便。该设备装有新型的照明配置，因照明上的均匀一致性及应用百万象素的CCD及镜头，确保了LED芯片成像的清晰度，配合高技术的计数软件，从而保证了计数的准确度。同时软件会将每次计数的结果储存在数据库中，方便打印与追溯对比分析。技术参数：1．成像特性镜头：12mm、F1.8高保真光学镜头CCD规格：300万像素/500万像素，真彩图像拍摄：手动对焦，可专业级地精细成像LED芯片图像调整：手动调整亮度；自动调整对比度、饱和度2．计数特性：快速的计算出LED芯片总数，可根据需要折扣数量，并显示和输出计数结果可计数≥5mil (或0.127mm) 不透明LED芯片可计数双电极透明的LED芯片计数速度：2000～8000个LED芯片/s的统计速度，无需扫描即成像即计数简便易用：真正一键式操作，鼠标一点，结果即现。软件界面美观，操作简便。
台湾LED芯片厂商： 晶元光电(Epistar)简称：ES、(联诠、元坤，连勇，国联)，广镓光电(Huga)，新世纪(Genesis Photonics)，华上(Arima Optoelectronics)简称：AOC，泰谷光电(Tekcore)，奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜(HPO)，汉光(HL)，光磊(ED)，鼎元(Tyntek)简称：TK，曜富洲技TC，灿圆(Formosa Epitaxy)，国通，联鼎，全新光电(VPEC)等。 华兴(Ledtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight Electronics)、佰鸿(Bright LED Electronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(Lingsen Precision Industries)、立基(Ligitek Electronics)、光宝(Lite-On Technology)、宏齐(HARVATEK)等。 大陆LED芯片厂商： 三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商： CREE，惠普(HP)，日亚化学(Nichia)，丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工(SDK)，Lumileds，旭明(Smileds)，Genelite，欧司朗(Osram)，GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤(Epivalley)等。 1、 CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、 OSRAM 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。 OSRAM最出名的产品是LED，长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长 3、 NICHIA 日亚化学，著名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色LED(1993年),世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。 4、 ToyodaGosei：ToyodaGosei 丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED，LED约占收入10%,丰田合成与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。 5、 Agilent 作为世界领先的LED供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择。 6、 TOSHIBA 东芝半导体是汽车用LED的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是InGaAlP，波长从560nm(puregreen)到630nm(red)。近期，东芝开发了新技术UV+phosphor(紫外+荧光)，LED芯片可发出紫外线，激发荧光粉后组合发出各种光，如白光，粉红，青绿等光。 7、 LUMILEDS LumiledsLighting是全球大功率LED和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，LuxeonPowerLightSources是其专利产品，结合了传统灯具和LED的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种LED晶片和LED封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等LED。 LumiledsLighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年飞利浦完全收购了该公司。 8、 SSC 首尔半导体乃韩国最大的LED环保照明技术生产商，并且是全球八大生产商之一(资料来源：StrategiesUnlimited--LED市场研究公司)。 首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、侧光LED、顶光LED、切片LED、插件LED及食人鱼(超强光)LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。
