怎样用热风枪焊接LED , 雷式led灯珠怎么更换

能拆焊。180瓦的热风枪是需要加足够多的助焊剂（油），通过油传导温度拆焊led灯珠贴片的。它能很方便地同时加热两个引脚，所以拆卸与焊接都会更顺畅。

LED灯发面材质设计时温度远远超过焊锡的熔点，所以，热风枪正确使用，是不会对其造成伤害的，可以直接拆卸维修。如果是贴片元件，也是可以直接使用热风枪的，因为贴片元件的维修工具就是热风枪，此类元件设计时已考虑维修焊接的

a. 首先，取出LED灯条两端的电源线，并识别出正极线和负极线。b. 将两根正极线剥开一段，露出一小段裸露的线芯。c. 将两根正极线分别交织插入一个热缩管中，确保线芯露出的部分相接触。d. 使用打火机或热风枪加热缩管

1、温度：热风枪我们新手一般使用温度不要超过380摄氏度的，风速控制在4到5档。熟练了之后再慢慢调整自己觉得合适的温度和风速。2、当我们进项拆焊的时候，热风枪出风口垂直对准元器件，这样才安全，否则会将芯片周围的小元

LED灯珠更换办法:使用热风枪，温度调到300度，风速调到3级，先对电路板均匀加热，然后拆下坏的灯珠。再用镊子夹起新LED灯珠，并用风枪焊接上去。

过烘箱咯，很快的，刷好焊锡膏，然后一过就OK

LED灯的焊接方法会采用低温钎焊的方法焊接，因为这类焊接经常会接触到铝的焊接，铜的焊接，铜铝焊接。参考焊接方法如下 焊接工具：电烙铁或者热风枪焊接 焊接材料：低温179度的M51焊丝配合M51-F的焊剂焊接 焊接原理：利用一切

怎样用热风枪焊接LED

需要用镊子用风枪拆贴片电容：1、首先把周围的塑料元器件用黄金胶带（隔热）粘贴好。否则会变形，就报废了。2、准备镊子，待风枪风俗到最大以后，把风枪口对准需要拆下的电容。约10S所有用镊子夹下即可。

热度不够。焊锡的温度在190到220度之间，热风枪的温度最高到100度，所以是吹不化焊锡的。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。

亲！你可以拿几个废主板练习下，调高温度350-380，风速调小点吧！不然小的芯片会吹跑的,热气吹凉了，转圈的速度稍微加快，适当加好助焊膏，速度跟不上这边吹热了，那边又冷了，装上去才更麻烦呢，经验是要靠师傅指点自

取LED灯珠的方法有:1，热风枪温度调到350度，风速5。然后均匀对电路板和灯珠加热，取下灯珠。2，电烙铁温度调到350度，恒温台调到175度预热，将电路板放恒温台上，取下灯珠。

led灯珠风枪吹不下来

led灯不亮常见故障及维修如下：1、LED灯条的焊接点有虚焊现象，运输过程中的震动造成焊点脱落而导致灯带不亮。2、焊锡质量不好，LED灯条在弯折的过程中焊点容易产生脆裂、脱落现象。3、安装时弯折角度过大，造成LED灯条焊点与

有些小企业采用手工焊接,使用40瓦普通烙铁,焊接温度无法控制,烙铁温度在300—400℃以上,过高的焊接温度也会造成死灯,LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍,内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开,造成死

您好，LED焊接分手工焊接和回流焊接，手工焊接在焊接样品时会用到，大批量一般都用到回流焊接，而LED灯珠的耐受温度也不是一成不变的，比如PPA的灯珠耐受高温就不如EMC支架的，不过一般情况下LED灯珠能够耐受260摄氏度，再高

从规范的原则上讲：最好用那种恒温的电烙铁，而且是有接地的那种，，更换的时候手上最好带静电环！这样就保证在更换的时候人体的静电不会照成元器件的损坏和防止电烙铁漏电而照成的隐患！{这种相对于生产厂家的操作规范}

有些小企业采用手工焊接,使用40瓦普通烙铁,焊接温度无法控制,烙铁温度在300-400℃以上,过高的焊接温度也会造成死灯,LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍,内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯

有些小企业采用手工焊接,使用40瓦普通烙铁,焊接温度无法控制,烙铁温度在300—400℃以上,过高的焊接温度也会造成死灯,LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍,内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯

LED屏死灯可以用风枪焊接吗

1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。请务带电焊接led。3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业

1、烙铁焊接：焊烙铁顶级温度不超越300℃，焊接时刻不超越3秒，焊接方位最少离胶体2MM。2、波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时刻不超越5秒，浸焊方位最少离胶体2MM。直插LED灯珠焊接曲线引脚成形办法：3、必需离胶体2MM

一般不能回流焊，需要手工焊接。现在大部分的玻璃透镜或者硅胶封装的LED都可以回流焊，焊接温度在200-240℃之间一般都没有问题的，温度选择最好是焊锡膏可以完全熔化焊牢就可以，不要太高。

（二）LED灯珠焊接温度 焊接温度在260℃左右，时间控制在5S以内，焊接点离胶体底部在2.5mm以上，电烙铁一定要接地，绝对不充许带电焊接LED。（三）LED的温度 要注意温度的升高会使LED内阻变小 当外界环境温度升高后，LED光

不能超过300度，控制在260-280度。焊接温度和焊接时间对LED也非常重要，通常的要求是：烙铁焊接，温度不能超过300度，焊接时间3秒内;过锡炉温度控制在260-280度，过锡时间3秒内;波峰焊预热温度通常分三段的，预热温度从低

再高的温度的话LED灯珠的PPA受热变形或者熔化了，当然，一般情况下焊接也用不到260摄氏度这么高的温度，当然更准确的参数建议咨询供应商，希望能帮到您！

led灯珠焊接温度是多少

1. 确认 LED 灯珠需要更换。通常，坏了的 LED 灯会闪烁或停止工作。可以用万用表测试 LED 是否工作正常；2. 打开灯具，通常需要用螺丝刀或其他工具；3. 找到包覆 LED 灯珠的壳体，将其打开并拆下 LED 灯珠。有些灯具

首先，需要拆下LED灯的外壳，此时可以观察到内部的灯珠板。LED灯珠主要分为插脚型和贴片型两种，其更换方法也有所不同：1. 对于插脚型的LED灯珠，可以使用电烙铁加热损坏的灯珠以拆卸，然后用锡条将新的灯珠焊接固定。2.

第一步：个别几个损坏，我们直接找旧的LED灯板取几个灯珠更换就可以了。更换的时候注意LED的正负极。另一种大部分损坏，那这种情况就没有必要维修了，直接更换整个灯板是最好的选择。第二步：更换单个灯珠，可以采用电烙铁

led灯珠坏了怎么更换，首先，我们需要准备一些工具和材料。这些工具包括螺丝刀、镊子、电线剥皮钳和绝缘胶带。而材料方面，我们需要购买一个新的LED灯珠，确保它与原来的灯珠相匹配。接下来，我们需要断开电源。这是非常重要的，

LED灯珠坏了，通常需要准备相应的新灯珠、焊台、焊锡等工具，然后通过加热取下旧灯珠，再焊上新灯珠来完成更换。首先，要准备好更换所需的工具和材料。这通常包括新的LED灯珠（确保型号和规格与原来的相匹配）、焊台或烙铁、

led灯珠坏了的更换方法：找到led灯内部损坏的灯珠，将其两端的金属部分进行短接，从而保证其它灯珠能够正常亮起。也可用购买该led灯同型号的灯珠，然后将损坏的灯珠拆卸下来，焊接上新的灯珠，确保正负极不会接错，就可以了。

一、led灯坏了一个灯珠怎么更换 1、首先，确保灯具已经断电并且冷却。这是为了避免触电和烫伤的危险。关闭灯具的开关，并拔掉插头。2、使用螺丝刀或其他工具打开灯具的外壳，以便能够接触到灯珠。根据灯具的设计，可能需要拧下

雷式led灯珠怎么更换

先烫灯珠的一边，用薄刀片轻轻撬起一端，然后再烫另一边，整个过程都要注意快速准确，焊上的时候也是一样，一定注意烙铁头不要长时间停留在灯珠上。led灯变光功率变化？LED变光灯。这种灯一般设有三个档位，分别为:暖光

1，拆屏去除背光组件。2，加热灯条背面直至锡化开用镊子去下灯珠。3，清洗焊点涂上助焊剂，把去下的灯珠放回原位继续加热直至灯珠与焊点融合停止加热，清洗焊点。4，上电测试灯条工作正常就可以了。二、LED灯珠有三类：1、

拆卸LED灯珠需要使用专用的加热铁板，将带有灯珠的面板放在加热铁板上，几秒钟就可以轻松拆卸和再安装。业余维修拆卸LED时，只能使用电烙铁，注意轻拿轻放，烙铁温度不能调太高，一般不要超过300摄氏度，否则会烫坏灯珠。在焊

开始拆下LED灯珠之前，先查看灯具的拆卸方式。有些灯具的LED灯珠是固定在散热片上，直接拆卸散热片即可。而有些灯具的LED灯珠是与电路板焊接在一起的，此时需要用扁嘴钳小心地将焊接点剪断。在拆卸过程中，需注意避免过度用

1、首先我们将LED灯的外壳拆下来，可以看到灯珠板。2、灯珠有插脚型和贴片型的，如果LED灯的灯珠为插脚型的，我们用电洛铁将损坏的灯珠加热后拆卸下来，再用锡条将新的灯珠焊接固定好。3、如果灯珠属于贴片型的，我们用吹

如何取下led灯珠

国家越来越重视照明节能及环保问题，已经在大力推行使用LED灯具了。很明显，只要LED灯的成本随led技术的不断提高而降低。节能灯及白炽灯必然会被LED灯具所取代。接下来PChouse就给大家介绍一下怎么更换LED灯珠。如何找出坏的灯珠?一般LED灯具不亮，常常是LED灯珠的串联线路中有一颗或者几颗灯珠烧坏导致LED电路板断路，引起LED线路不通形成灯具整体不亮或者微亮闪烁的现象，对于LED灯珠烧坏的灯珠可以通过仔细观察找出坏的灯珠，烧坏的灯珠上面有黑色点点与众不同，找出后标记出来方便维修更换灯珠。接下来说下换灯珠的操作步骤：首先，加电打开开关25-30秒钟后，恒温加热台可升温至250±10℃，这个温度区间短暂的加热LED铝基板或者玻纤板材质的LED光源灯片不会损伤LED灯珠;然后把LED灯片的维修部位紧贴加热台10秒钟左右，待焊接灯珠的锡膏融化后可用镊子轻松取换灯珠，先用镊子把坏的灯珠逐一取下，然后把准备好的灯珠备用件(可事先从一些废弃的LED光源上面取下灯珠变废为宝当做备用灯珠)逐一换上，需要注意的是在换灯珠的时候留意LED灯珠的+-正负极方向，接反了灯具不亮的，其中避免类似问题的技巧就是比对相邻灯珠是怎么排列的。最后，换好灯珠后把维修部位移开加热平台3-5秒钟即可，待LED铝基板或者玻纤板冷却降温后，锡膏凝固自动焊接灯珠。加热台双面可用，可根据LED灯板大小的实际情况选择使用。
最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。 LED英文为（light emitting diode） ，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。 PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。 。大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。 参考资料 百度百科.百度百科[引用时间2017-12-22]
led灯珠更换： 1、普通40W烙铁焊插上电源， 2、先用烙铁焊下坏的。 3、把灯珠贴在铝基板上焊接。
一般LED灯具不亮，常常是LED灯珠的串联线路中有一颗或者几颗灯珠烧坏导致LED电路板断路，引起LED线路不通形成灯具整体不亮或者微亮闪烁的现象，对于LED灯珠烧坏的灯珠可以通过仔细观察找出坏的灯珠，烧坏的灯珠上面有黑色点点与众不同，找出后标记出来方便维修更换灯珠。 接下来说下换灯珠的操作步骤： 首先，加电打开开关25-30秒钟后，恒温加热台可升温至250±10℃，这个温度区间短暂的加热LED铝基板或者玻纤板材质的LED光源灯片不会损伤LED灯珠； 然后把LED灯片的维修部位紧贴加热台10秒钟左右，待焊接灯珠的锡膏融化后可用镊子轻松取换灯珠，先用镊子把坏的灯珠逐一取下，然后把准备好的灯珠备用件（可事先从一些废弃的LED光源上面取下灯珠变废为宝当做备用灯珠）逐一换上，需要注意的是在换灯珠的时候留意LED灯珠的+-正负极方向，接反了灯具不亮的，其中避免类似问题的技巧就是比对相邻灯珠是怎么排列的。 3 最后，换好灯珠后把维修部位移开加热平台3-5秒钟即可，待LED铝基板或者玻纤板冷却降温后，锡膏凝固自动焊接灯珠。 加热台双面可用，可根据LED灯板大小的实际情况选择使用
普朗克光电为您解答： 您好，LED焊接分手工焊接和回流焊接，手工焊接在焊接样品时会用到，大批量一般都用到回流焊接，而LED灯珠的耐受温度也不是一成不变的，比如PPA的灯珠耐受高温就不如EMC支架的，不过一般情况下LED灯珠能够耐受260摄氏度，再高的温度的话LED灯珠的PPA受热变形或者熔化了，当然，一般情况下焊接也用不到260摄氏度这么高的温度，当然更准确的参数建议咨询供应商，希望能帮到您！
如果是贴片回流焊控制最高245-250 如果是洛铁 330 3秒以内
LED死灯的原因？ 我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。 　　究其原因不外是两种情况：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯。这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V，蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。 　　LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。 　　下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨： 　　静电对LED芯片造成损伤 　　静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。 　　我们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右，足可以将LED芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际执行时是否到位，是否有记录。 　　据笔者了解一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次（每季度测试一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地电阻测试。 　　土壤电阻会随着季节的变化而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容易达到，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超过规定数值，作记录是为了保存原始数据，做到日后有据可查。符合ISO2000质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。 　　人体静电对LED的损害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程，则应接受相应的警示教育，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。 　　而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或LED，如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。 　　封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏，返工在所难免。按照LED标准使用手册的要求，LED的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED，这种现象屡见不鲜。 　　有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。 LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 　　封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED死灯的直接原因。一般采用支架排封装的LED，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银。 　　镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少成本支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。 　　笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，不要说使用了，可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的，不要说3-5万小时，1万小时都成问题。原因很简单每年都有一段时间的南风天，这样的天气空气中湿度大，很容易造成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。 　　封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯。 　　点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测6克，即为合格。 　　每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起LED的质量问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。 　　虚焊造成LED死灯 　　鉴别虚焊死灯的方法将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，移开打火机，用3伏扣式电池按正、负极连接LED，如果此时LED灯能点亮，但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮，这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理，LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通，此时接通电源，LED就能正常发光，随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态，与内部焊点断开，LED灯就点不亮了，这种方法屡试都是灵验的。 　　将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上，用较浓的硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解后取出，在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况，就可以找出是一焊还是二焊的问题，是金丝球焊机那个参数设置不对，还是其它原因，以便改进方法和工艺，防止虚焊的现象再次发生。 　　然而即使是中国电子展上的展品，在使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象，这就是LED产品使用一段时间后，发生死灯现象，死灯有两种原因，开路性死灯是焊接质量不好，或支架电镀的质量有问题，LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。现在很多LED产品为了降低成本没有加抗静电保护，所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电，以及供电线路叠加的尖峰脉冲，都会使LED产品遭受不同程度的损坏。 　　总之发生死灯的原因有很多，不能一一列举，从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象，如何提高LED产品的质量，是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，到LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000质量体系来进行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高，才能做到长寿命、高可靠。在应用的电路设计上，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，增多并联路数，采用恒流开关电源，增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。只要封装、应用的企业严格按照ISO2000质量体系来运作，就一定能使LED的产品质量上一个新台阶。
想了解请问PCB板焊接不良造成的LED死灯如何拆卸，可以参考下：" 晶晶淘灯网 “ 我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V—2.2V，蓝绿白LED工作电压2.8—3.2V），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨， 1. 静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻 静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。我们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右，足可以将LED芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际执行时是否到位，是否有记录。据笔者了解一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次（每季度测试一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地电阻测试。土壤电阻会随着季节的变化而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容易达到，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超过规定数值，作记录是为了保存原始数据，做到日后有据可查。符合ISO2000质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。 人体静电对LED的损害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程，则应接受相应的警示教育，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500—600伏。一个好的芯片或LED，如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。 封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏，返工在所难免。按照LED标准使用手册的要求，LED的引线距胶体应不少于3—5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED，这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300—400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。 2. LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 2.1 封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED死灯的直接原因 一般采用支架排封装的LED，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少成本支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，不要说使用了，可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的，不要说3—5万小时，1万小时都成问题。原因很简单每年都有一段时间的南风天，这样的天气空气中湿度大，很容易造成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。 2.2 封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因 在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起LED的质量问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。 3. 鉴别虚焊死灯的方法 将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，移开打火机，用3伏扣式电池按正、负极连接LED，如果此时LED灯能点亮，但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮，这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理，LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通，此时接通电源，LED就能正常发光，随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态，与内部焊点断开，LED灯就点不亮了，这种方法屡试都是灵验的。将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上，用较浓的硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解后取出，在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况，就可以找出是一焊还是二焊的问题，是金丝球焊机那个参数设置不对，还是其它原因，以便改进方法和工艺，防止虚焊的现象再次发生。 使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象，这就是LED产品使用一段时间后，发生死灯现象，死灯有两种原因，开路性死灯是焊接质量不好，或支架电镀的质量有问题，LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。现在很多LED产品为了降低成本没有加抗静电保护，所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电，以及供电线路叠加的尖峰脉冲，都会使LED产品遭受不同程度的损坏。 总之发生死灯的原因有很多，不能一一列举，从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象，如何提高LED产品的质量，是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，到LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000质量体系来进行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高，才能做到长寿命、高可靠。在应用的电路设计上，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，增多并联路数，采用恒流开关电源，增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。只要封装、应用的企业严格按照ISO2000质量体系来运作，就一定能使LED的产品质量上一个新台阶。
左手拿风枪右手拿镊子，对准led四周吹温度300度吧，待锡化了用镊子夹出来
不可以用风枪焊接，容易损坏发光二极管。建议用小功率电烙铁焊接。