温度就会不断升高，光输出减少，导致LED 光衰过快，最后死灯。而芯片产生的热量，90%左右 都是通过铜基座进行传导的，所以一定要做好LED铜基座的焊接。2、LED 焊接的方式及注意事项 2.1、大功率LED 焊接主要有手工烙铁
1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。请务带电焊接led。3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业
还有就是作业时的温度要求，LED因为一般要经过焊接使用的，所以焊接位置是LED胶体下面最少3MM烙铁温度最高260度时间最长3S，但这只是正常LED使用时规格书中的要求，有时超出这个要求也不一定会死灯，但在这个要求之内使用LED一
（2）手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。（3）烙铁焊头不可碰及贴片LED灯珠胶体，以免高温损坏LED灯珠。（4）当引脚受热至85℃或高于此温度是贴片LED灯珠不可受压，否则
LED发光二极管温度要求在 260正负5度范围内焊接不能超过5秒．
led灯焊接温度是多少呢?还有为什么在产线上就会出现问题呢?
温度需要控制在180-230度之间，这个温度是 可以实现的。类似于如下的效果 采用的焊接方法包括：1、采用第三代WE53专用液化气多孔喷枪作为热源加热焊接，这种火焰作为热源的加热方式是上温比较快一些，但是就是容易将温度过烧，
1、常规的、小功率LED灯焊接需要注意的就是回流焊炉的工艺曲线，根据锡膏厂家推荐的工艺曲线设置，并看试焊出来的锡膏熔化的好坏去调整即可；因功率小，不用考虑焊接空洞率之类的； 如果是手焊，那就把温度设置在300-350度
1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。请务带电焊接led。3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业
焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地；烙铁焊头不可碰及胶体；焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极；相关作业人员一定要做好防静电措施，作业机台及作业桌面均
现在大部分的玻璃透镜或者硅胶封装的LED都可以回流焊，焊接温度在200-240℃之间一般都没有问题的，温度选择最好是焊锡膏可以完全熔化焊牢就可以，不要太高。
（2）手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。（3）烙铁焊头不可碰及贴片LED灯珠胶体，以免高温损坏LED灯珠。（4）当引脚受热至85℃或高于此温度是贴片LED灯珠不可受压，否则
LED发光二极管温度要求在 260正负5度范围内焊接不能超过5秒．
焊接LED灯板最佳的温度是多少?
烙铁最好是用防静电的可调温烙铁。如936之类的，比传统的要好得多。焊锡丝用0.8~1.2的都可以
首先找一把功率40W左右的电烙铁和一点焊锡丝，最好是那种自带助焊剂的那种焊锡丝。把电筒拆开后找到焊接点焊上即可。如果找不到电烙铁和焊锡丝，可以找一根约150到200mm长的8或10铁丝。把一端磨成锥形。注意：铁丝太细了
M51的焊丝，低温179度，焊剂用M51-F的活性焊剂，焊接铜，铝座
因为LED是半导体元件，引线很短，所以焊接LED元件是要用功率小的电洛铁，20-30W已显足够。由于电烙铁功率较小，焊锡丝也要选用较细的为宜，例如直径为0.8-1.0mm。焊接时，要先把LED引脚处理干净，提前挂锡，PCB板的焊
普通焊锡丝都可以。操作需要注意如下：1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V，而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二
LED的焊接需什么焊锡丝
首先焊接LED之类的电子产品要带有线静电环，防止静电死灯。焊贴片LED灯时先在灯板的焊盘一边加锡，然后用镊子夹起LED贴片灯，这时烙铁把你灯板的焊盘锡熔化，用镊子把LED灯推到焊盘上就好。整个焊接过程不要超过5秒，否则
注意防潮，防止吸湿。回流焊接之前，须用60度烤箱撕开外包装除湿6小时以上（差货除再久也无用）。 4. 回流焊温区须大于6温区,即上6温区下6温区, 降温风扇保持良好的工作状态。
三、静电防护 请配带防静电手环，手环必须接地可靠；所有的生产桌面、设备及生产用的仪器必须接地，接地要求，接地电阻不能大于1欧姆 四、作业注意事项 回流焊焊接前的炉温Profile必须经过验证，以符合LED的焊接工艺要求。补焊
（1）建议在正常情况下使用回流焊接，仅在需要修补时进行手工焊接。（2）手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。（3）烙铁焊头不可碰及贴片LED灯珠胶体，以免高温损坏LED灯珠。
3烙铁焊头不可碰及胶体。4当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。二、回流焊接 1.回流峰值温度: 260℃或低于此温度值.(封装表面温度) 2.温升高过210℃所须时间: 30秒或少于此时间. 3.回焊次数
手工焊接贴片LED应注意哪些
一、方法：直插式灯珠两脚插进去后， 反过来用烙铁焊，贴片灯珠，建议买锡膏，加热台，锡刷在焊点处，用镊子把灯珠正确放置，然后加热台烤熟，冷却凝固就可以了。二、二、LED焊接一些经验：1、焊接温度在260左右，时间控制在
LED5730是贴片封装的，体积较小焊接的时候不是很麻烦。焊接方法：1、用万用表测量二极管的方法测量出LED的正负极。1、用镊子夹着LED灯。3、焊接时先焊接一端，起到固定作用。2、固定好以后，再焊接另一端。几点焊接措施
LED灯具的不同的焊接种类： （1）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。引脚成形方法：A, 必需离胶体2毫米才能折弯 B,支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。C,支架成形必须在焊接前
回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。容易出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择
LED灯的焊接方法会采用低温钎焊的方法焊接，因为这类焊接经常会接触到铝的焊接，铜的焊接，铜铝焊接。参考焊接方法如下 焊接工具：电烙铁或者热风枪焊接 焊接材料：低温179度的M51焊丝配合M51-F的焊剂焊接 焊接原理：利用一切
1、用镊子夹住贴片，夹住1端的金属部分或是侧着夹都行，但是注意不要让LED灯头的塑料部分受力，不然在烙铁加热时会变软挤压变形（多烧几个总会记住的）。有绿色的那头是负极。2、在导线上抹上少量的锡浆，具体多少可以看
led灯焊接方法
一般来说LED承受的温度较低，一般来说可以选择有铅的锡线，无铅的锡线选择低温的。这个只是建议，主要还是需要针对你们产品要求进行选用。答案由双智利锡线提供。烙铁最好是用防静电的可调温烙铁。如936之类的，比传统的要好得多。 焊锡丝用0.8~1.2的都可以
普朗克光电为您解答： 您好，LED焊接分手工焊接和回流焊接，手工焊接在焊接样品时会用到，大批量一般都用到回流焊接，而LED灯珠的耐受温度也不是一成不变的，比如PPA的灯珠耐受高温就不如EMC支架的，不过一般情况下LED灯珠能够耐受260摄氏度，再高的温度的话LED灯珠的PPA受热变形或者熔化了，当然，一般情况下焊接也用不到260摄氏度这么高的温度，当然更准确的参数建议咨询供应商，希望能帮到您！
你是指LED颗粒焊接到铝基板上的温度吧，不同的LED封装焊接温度不同，比如早前的PC帽或者pmma帽封装的LED，一般不能回流焊，需要手工焊接。现在大部分的玻璃透镜或者硅胶封装的LED都可以回流焊，焊接温度在200-240℃之间一般都没有问题的，温度选择最好是焊锡膏可以完全熔化焊牢就可以，不要太高。
LED发光二极管温度要求在 260正负5度范围内焊接不能超过5秒．
LED灯珠质量现在参差不齐，只要所用的原材料有点差异，质量和成本就会差挺多，再者LED灯珠厂家的封装技术也起到很大作用，拿最好的芯片等材料给一般的厂家做，他们质量也上不去的，因为工艺不行，所以LED灯珠质量，很不稳定，经常出现死灯现象。 目前LED灯珠质量好的就是：科锐，日亚，欧司朗，统佳，丰田合成等，高品质的LED灯珠厂家，基本上都是在美国，日本和台湾，现在大陆的封装技术还是不很成熟。 LED灯珠死灯的主要有两种情况： 其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作； 其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V,蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。 LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。 下面是对造成LED灯珠死灯的一些原因作一些分析探讨。 1、静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻 静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，led封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。我们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右，足可以将LED芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。 这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际执行时是否到位，是否有记录。据笔者了解一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次（每季度测试一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地电阻测试。 土壤电阻会随着季节的变化而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容易达到，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超过规定数值，作记录是为了保存原始数据，做到日后有据可查。符合ISO2000质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。 人体静电对LED的损害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程，则应接受相应的警示教育，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。 而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或LED,如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。 封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏，返工在所难免。按照LED标准使用手册的要求，LED的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED,这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。 2、LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED死灯的直接原因 一般采用支架排封装的LED,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。 因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少成本支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，不要说使用了，可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的，不要说3-5万小时，1万小时都成问题。 原因很简单每年都有一段时间的南风天，这样的天气空气中湿度大，很容易造成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。 2.2封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因 在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。 焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。 每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起LED的质量问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。 3、鉴别虚焊死灯的方法 将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，移开打火机，用3伏扣式电池按正、负极连接LED,如果此时LED灯能点亮，但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮，这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理，LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通，此时接通电源，LED就能正常发光，随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态，与内部焊点断开，LED灯就点不亮了，这种方法屡试都是灵验的。 将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上，用较浓的硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解后取出，在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况，就可以找出是一焊还是二焊的问题，是金丝球焊机那个参数设置不对，还是其它原因，以便改进方法和工艺，防止虚焊的现象再次发生。 使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象，这就是LED产品使用一段时间后，发生死灯现象，死灯有两种原因，开路性死灯是焊接质量不好，或支架电镀的质量有问题，LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。现在很多LED产品为了降低成本没有加抗静电保护，所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电，以及供电线路叠加的尖峰脉冲，都会使LED产品遭受不同程度的损坏。 总之发生死灯的原因有很多，不能一一列举，从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象，如何提高LED产品的质量，是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，到LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000质量体系来进行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高，才能做到长寿命、高可靠。在应用的电路设计上，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，增多并联路数，采用恒流开关电源，增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。只要封装、应用的企业严格按照ISO2000质量体系来运作，就一定能使LED的产品质量上一个新台阶
