最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔
例如,1个10W白光LED若其光电转换效率为20%,则有8W的电能转换成热能,若不加散热措施,则大功率LED的器芯温度会急速上升,当其结温(TJ)上升超过最大允许温度时(一般是150℃),大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中,最主
最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔
1W 3WLED灯珠可以直接焊在铝合金板上吗?如果能焊,正负极怎样才能不把电导到铝板上?
制作装配时需要电烙铁、万用表、尖嘴钳、剪钳、热熔胶枪（胶）等工具消耗品请自备。市面上相同功能和特性的LED灯售价高达18元以上，更有高达百元以上的LED灯，现在大家自己动手，只需要十多元就可以立即享用这世界上最新的
一、LED灯制作流程 1、尖嘴钳或斜口钳1把，调温电烙铁带接地线，防静电手环，指甲剪，优质细焊锡丝，优质松香，AB胶，最好有一只直流电流表50mA的。2、LED要选用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型
1、 据齐家网专家介绍，在制作LED节能灯泡前，大家需先准备好相关的制作工具、材料，比如说25颗散光型高亮度LED小灯泡、塑料外壳、滤波电容、集成整流桥、LDE灯板、电源板等等。接下来我们焊接LED灯板。在焊接前先要橡皮将L
1.将LED灯珠插入散热器上的孔中。2.使用电线将LED灯珠与电容、电阻等器件进行连接。3.使用电钻将开关安装在散热器上，以便于控制LED灯珠的开关。步骤三：测试LED节能灯 完成LED节能灯的制作后，我们需要进行测试，以确保LED
Led节能灯制作过程步骤一 LED要选用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型的要亮度在20000mcd以上的。电压3.0-3.6v电流20mA.一般的LED的脚都很长的，为了方便焊接先用尖嘴钳或斜口钳预剪脚留有3mm的
led节能灯制作
1、拆下LED灯具，用镊子找出损坏的LED灯珠。2、拆下损坏的LED灯珠，以便更换。3、焊接上新的LED灯珠，但要注意是同型号的灯珠。4、焊接好灯珠后，先测试一下，检测没问题再安装灯罩，复位到原来的灯具位置。5、最后装上
8. 清理焊锡渣：使用吸锡器或电烙铁将焊接过程中产生的焊锡渣清理干净，确保焊点干净整洁。9. 测试灯珠：重新连接电源，打开开关，测试新更换的LED灯贴片灯珠是否正常工作。10. 安装灯具：将灯具外壳重新安装好，确保灯具的外
1、第一步先将led灯珠用锡条和烙铁焊接在铝基板上，记住焊接一定要仔细哦!2、灯珠焊接好了之后要将它拿去试亮，如果出现虚焊或者灯不亮的情况要及时改正。3、试亮完成时候，确定焊接好的灯珠没问题就可以在铝基板的后面打散
1、外观检查 目测灯杯、灯罩、灯头外观有无刮伤、毛刺、裂痕、变形等不良现象。取一套样品进行试装，以确认各配件的螺丝孔大小、位置是否合适。目测电路板的线路及元器件极性是否标示清楚；铜箔有无鼓起；用万用表测电路（铝
led灯珠安装有哪些步骤
支架电极是焊接在铝基板线路铜箔上。LED大功率灯珠或模块如果是封装好的单体，有些用螺丝固定方式。在固定螺丝之前，铝基板与固定螺丝间要涂抹适量导热硅脂，填补热传导路径中可能的微小缝隙。有些是贴片型的LED灯珠，就可以用
第一步：看你什么灯珠，什么铝基板，然后找人开钢网 第二步：刷锡膏，锡膏要刷得全面，不要太厚或者太薄！第三步：如果有贴片机，进行贴片，没有就摆上去，注意正负极，有缺口的都是负极 第四步：过回流焊，回流焊温
建议：1、加大灯珠散热面积，2、凡密闭环境要改变结构，增开能形成冷却循环的通风孔，3、不考虑直接在铝板上焊接的连接方法（如铝基板的面上金属组成为可焊性较好的金属另议），采用中间过渡，金属导线一端和金属焊接，和铝板
2、采用加热台，将铝基板放置加热台台面，预热铝基板达到200度左右，然后采用低温的M51焊丝配合M51-F的焊剂将LED芯片焊接到基板上。3、贴片回流的办法也是可行，贴片回流的话，可以将M51的焊丝压扁涂抹合适的M51-F的活性焊剂
灯珠底部涂上导热硅脂 贴紧铝基板 两个针脚焊接 和cpu的散热原理一样的，通过底部圆形将热量传导出去的。一定要用led恒流电源，不能用别的电源改装驱动会烧掉灯珠 焊台一定要用150度的温度，用低温环保锡膏焊接，焊接1次，
1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。请务带电焊接led。3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业
1、将锡膏很均匀的涂在铝基板要焊接的位置，一般是用钢网涂锡膏。2、把灯放在涂了锡膏的位置。3、把放置灯的铝基板进行加热，最低200摄氏度左右，主要是根据锡膏确定。4、在这个温度下，锡膏融化，然后将灯焊在铝基板上。
怎么焊接LED到铝基板上的讨论
1、可以在铝方通与铝方通之间镶嵌LED灯。2、铝方通可以开槽放led进去。因铝方通吊顶与LED灯带分属不同的标段，此部位需考虑天花的整体性，同时达到相关设计效果，应严格按照设计要求留缝、交接、平整。铝方通吊顶详细的安装
第四步是安装，注意下突出的2边的龙骨，将LED灯其中一个扣具扣在上面，然后双手稳住用龙骨将扣具撑开，然后用手将另一段扣具向上推使其与灯板平面垂直，最后扣进去，不到30秒，就插进去了，就此，安装完毕。
一般都是安装在已经做好吊顶的铝扣板上。卸掉其中一块（300×300的灯）或2块（600×300的灯），将灯具连接好电线以后，扣进吊顶里面即可。通过开关的电源线连接到电源驱动，电源驱动后面接灯具的电源线，安装好，检查无误
4、挂板固定：整体螺丝安装完成之后，就可以将拆卸下来的挂板安装回去了，将螺丝穿过挂板的孔洞，然后固定就可以了。5、灯体固定：最后一步就是灯具的安装了，将挂板和灯体连接在一起，然后用螺丝进行固定，然后仔细检查一下
首先，准备好需要安装的LED灯和配套的安装工具。确保灯具和铝扣板的尺寸相匹配，并确认灯具的功率和电压适配。其次，确定好安装位置，使用钻孔机在铝扣板上钻孔，留出灯具插入口。接下来，将灯具插入到钻孔中，并使用螺丝固定。
LED是通过焊接固定在铝板上的 焊接主要是采用锡膏。先将锡膏很均匀的涂在铝基板要焊接LED的位置，一般是用钢网涂锡膏。然后把LED放在涂了锡膏的位置，再把放了LED的铝基板进行加热，最低要在200°左右，有的更高，主要是
LED灯是如何固定在铝板上的
1、普通焊法：+—级用锡丝焊接，灯珠底部点胶。底部作为散热主体，接触不好就不散热，从而加速灯珠光衰或者烧毁。 2、共晶焊法：+—级灯珠底部都有锡膏，进回流焊炉子加热。底部锡膏达到熔点，成为晶体，坚固导热好。一、需要，平台温度不同：一般都有350℃-500℃之间。 二、LED焊接一些经验： 1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。 2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。 请务带电焊接led。 3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。 防静电： （1）所有与蓝、绿、白、紫led相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。 （2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。 （3）作业机台及作业桌面均需加装地线。 4、使用LED时电流最好不要超过20MA，最好使用15-18MA的电流。 5、安装LED时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。 6、在焊接温度回到正常以前，应避免led受到任何震动或外力。 7、如需清洁LED，建议用超声波清晰led，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。 注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED胶体。 造成发光不正常或胶体内部破裂，导致led内部金线与晶片过接破坏。 8、led在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持3MM以上距离，否则会使led胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三此，弯脚弯成90，再回到原位置一次。
1.注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。 2.务必不要在引脚变形的情况下安装LED灯珠。 3.当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。 4.安装LED灯珠时，建意用导套定位。 5.在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。
led灯组装流程包括：插件、浸锡、切脚、测试、组装、老化、包装。 led灯组装流程注意事项： 1、如果用在交流电源上由于电压较高一般采用串联连接，如果用在直流电源上时，根据电压的不同，和电流的大小，采用分组并联后再组组串联的方法。 2、注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。 3、不要在引脚变形的情况下安装LED。 4、当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。
散热是足够的。现在市面上比较多的面板灯，6060型的，功率大致在20W。130x130cm是超过4倍于面板灯的面积。 实际散热需要考虑通风等因素。点亮30分钟以后，测量铝基板的温度，基本上不烫手就是安全的。
1、完全可以的，这是焊接工艺的选择问题。 2、铝及铝合金的焊接工艺 铝及铝合金的焊接特点 (1)铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不易去除。阻碍母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出表面，易生成夹渣、未熔合、未焊透等缺欠。铝材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊缝产生气孔。焊接前应采用化学或机械方法进行严格表面清理，清除其表面氧化膜。在焊接过程加强保护，防止其氧化。钨极氩弧焊时，选用交流电源，通过“阴极清理”作用，去除氧化膜。气焊时，采用去除氧化膜的焊剂。在厚板焊接时，可加大焊接热量，例如，氦弧热量大，利用氦气或氩氦混合气体保护，或者采用大规范的熔化极气体保护焊，在直流正接情况下，可不需要“阴极清理”。 （2）铝及铝合金的热导率和比热容均约为碳素钢和低合金钢的两倍多。铝的热导率则是奥氏体不锈钢的十几倍。在焊接过程中，大量的热量能被迅速传导到基体金属内部，因而焊接铝及铝合金时，能量除消耗于熔化金属熔池外，还要有更多的热量无谓消耗于金属其他部位，这种无用能量的消耗要比钢的焊接更为显著，为了获得高质量的焊接接头，应当尽量采用能量集中、功率大的能源，有时也可采用预热等工艺措施。 （3）铝及铝合金的线膨胀系数约为碳素钢和低合金钢的两倍。铝凝固时的体积收缩率较大，焊件的变形和应力较大，因此，需采取预防焊接变形的措施。铝焊接熔池凝固时容易产生缩孔、缩松、热裂纹及较高的内应力。生产中可采用调整焊丝成分与焊接工艺的措施防止热裂纹的产生。在耐蚀性允许的情况下，可采用铝硅合金焊丝焊接除铝镁合金之外的铝合金。在铝硅合金中含硅0.5％时热裂倾向较大，随着硅含量增加，合金结晶温度范围变小，流动性显著提高，收缩率下降，热裂倾向也相应减小。根据生产经验，当含硅5％～6％时可不产生热裂，因而采用SAlSi条(硅含量4．5％～6％)焊丝会有更好的抗裂性。 （4）铝对光、热的反射能力较强，固、液转态时，没有明显的色泽变化，焊接操作时判断难。高温铝强度很低，支撑熔池困难，容易焊穿。 （5）铝及铝合金在液态能溶解大量的氢，固态几乎不溶解氢。在焊接熔池凝固和快速冷却的过程中，氢来不及溢出，极易形成氢气孔。弧柱气氛中的水分、焊接材料及母材表面氧化膜吸附的水分，都是焊缝中氢气的重要来源。因此，对氢的来源要严格控制，以防止气孔的形成。 （6）合金元素易蒸发、烧损，使焊缝性能下降。 （7）母材基体金属如为变形强化或固溶时效强化时，焊接热会使热影响区的强度下降。 （8） 铝为面心立方晶格，没有同素异构体，加热与冷却过程中没有相变，焊缝晶粒易粗大，不能通过相变来细化晶粒。 2. 焊接方法 几乎各种焊接方法都可以用于焊接铝及铝合金，但是铝及铝合金对各种焊接方法的适应性不同，各种焊接方法有其各自的应用场合。气焊和焊条电弧焊方法，设备简单、操作方便。气焊可用于对焊接质量要求不高的铝薄板及铸件的补焊。焊条电弧焊可用于铝合金铸件的补焊。惰性气体保护焊（TIG或MIG）方法是应用最广泛的铝及铝合金焊接方法。铝及铝合金薄板可采用钨极交流氩弧焊或钨极脉冲氩弧焊。铝及铝合金厚板可采用钨极氦弧焊、氩氦混合钨极气体保护焊、熔化极气体保护焊、脉冲熔化极气体保护焊。熔化极气体保护焊、脉冲熔化极气体保护焊应用越来越广泛（氩气或氩/氦混合气） 3.焊接材料 （1）焊丝 铝及铝合金焊丝的选用除考虑良好的焊接工艺性能外，按容器要求应使对接接头的抗拉强度、塑性(通过弯曲试验)达到规定要求，对含镁量超过3％的铝镁合金应满足冲击韧性的要求，对有耐蚀要求的容器，焊接接头的耐蚀性还应达到或接近母材的水平。因而焊丝的选用主要按照下列原则： 1）纯铝焊丝的纯度一般不低于母材； 2）铝合金焊丝的化学成分一般与母材相应或相近； 3）铝合金焊丝中的耐蚀元素(镁、锰、硅等)的含量一般不低于母材； 4）异种铝材焊接时应按耐蚀较高、强度高的母材选择焊丝； 5）不要求耐蚀性的高强度铝合金(热处理强化铝合金)可采用异种成分的焊丝，如抗裂性好的铝硅合金焊丝SAlSi一1等(注意强度可能低于母材)。 （2）保护气体 保护气体为氩气、氦气或其混合气。交流加高频TIG焊时，采用大于99．9％纯氩气，直流正极性焊接宜用氦气。MIG焊时，板厚75 mm时推荐采用添加50％～75％氦气的氩气。氩气应符合GB／T 4842?995《纯氩》的要求。氩气瓶压低于0.5 MPa后压力不足，不能使用。 (3)钨极 氩弧焊用的钨极材料有纯钨、钍钨、铈钨、锆钨四种。纯钨极的熔点和沸点高，不易熔化挥发，电极烧损及尖端的污染较少，但电子发射能力较差。在纯钨中加入1％～2％氧化钍的电极为钍钨极，电子发射能力强，允许的电流密度高，电弧燃烧较稳定，但钍元素具有一定的放射性，使用时应采取适当的防护措施。在纯钨中加入1.8％～2.2％的氧化铈(杂质≤0.1％)的电极为铈钨极。铈钨极电子逸出功低，化学稳定性高，允许电流密度大，无放射性，是目前普遍采用的电极。锆钨极可防止电极污染基体金属，尖端易保持半球形，适用于交流焊接。 （4）焊剂 气焊用焊剂为钾、钠、锂、钙等元素的氯化物和氟化物，可去除氧化膜。 4. 焊前准备 (1)焊前清理 铝及铝合金焊接时，焊前应严格清除工件焊口及焊丝表面的氧化膜和油污，清除质量直接影响焊接工艺与接头质量，如焊缝气孔产生的倾向和力学性能等。常采用化学清洗和机械清理两种方法。 1）化学清洗 化学清洗效率高，质量稳定，适用于清理焊丝及尺寸不大、成批生产的工件。可用浸洗法和擦洗法两种。可用丙酮、汽油、煤油等有机溶剂表面去油，用40℃～70℃的5％～10％NaOH溶液碱洗3 min～7 min(纯铝时间稍长但不超过20 min)，流动清水冲洗，接着用室温至60℃的30％HNO3溶液酸洗1 min～3 min，流动清水冲洗，风干或低温干燥。 2）机械清理 在工件尺寸较大、生产周期较长、多层焊或化学清洗后又沾污时，常采用机械清理。先用丙酮、汽油等有机溶剂擦试表面以除油，随后直接用直径为0.15mm～0.2mm的铜丝刷或不锈钢丝刷子刷，刷到露出金属光泽为止。一般不宜用砂轮或普通砂纸打磨，以免砂粒留在金属表面，焊接时进入熔池产生夹渣等缺陷。另外也可用刮刀、锉刀等清理待焊表面。 工件和焊丝经过清洗和清理后，在存放过程中会重新产生氧化膜，特别是在潮湿环境下，在被酸、碱等蒸气污染的环境中，氧化膜成长得更快。因此，工件和焊丝清洗和清理后到焊接前的存放时间应尽量缩短，在气候潮湿的情况下，一般应在清理后4 h内施焊。清理后如存放时间过长(如超过24 h)应当重新处理。 (2)垫板 铝及铝合金在高温时强度很低，液态铝的流动性能好，在焊接时焊缝金属容易产生下塌现象。为了保证焊透而又不致塌陷，焊接时常采用垫板来托住熔池及附近金属。垫板可采用石墨板、不锈钢板、碳素钢板、铜板或铜棒等。垫板表面开一个圆弧形槽，以保证焊缝反面成型。也可以不加垫板单面焊双面成型，但要求焊接操作熟练或采取对电弧施焊能量严格自动反馈控制等先进工艺措施。 (3)焊前预热 薄、小铝件一般不用预热，厚度10 mm～15 mm时可进行焊前预热，根据不同类型的铝合金预热温度可为100℃～200℃，可用氧一乙炔焰、电炉或喷灯等加热。预热可使焊件减小变形、减少气孔等缺陷。 5.焊后处理 (1)焊后清理 焊后留在焊缝及附近的残存焊剂和焊渣等会破坏铝表面的钝化膜，有时还会腐蚀铝件，应清理干净。形状简单、要求一般的工件可以用热水冲刷或蒸气吹刷等简单方法清理。要求高而形状复杂的铝件，在热水中用硬毛刷刷洗后，再在60℃～80℃左右、浓度为2％～3％的铬酐水溶液或重铬酸钾溶液中浸洗5 min～10 min，并用硬毛刷洗刷，然后在热水中冲刷洗涤，用烘箱烘干，或用热空气吹干，也可自然干燥。 (2)焊后热处理 铝容器一般焊后不要求热处理。如果所用铝材在容器接触的介质条件下确有明显的应力腐蚀敏感性，需要通过焊后热处理以消除较高的焊接应力，来使容器上的应力降低到产生应力腐蚀开裂的临界应力以下，这时应由容器设计文件提出特别要求，才进行焊后消除应力热处理。如需焊后退火热处理，对于纯铝、5052、5086、5154、5454、5A02、5A03、5A06等，推荐温度为345℃；对于2014、2024、3003、3004、5056、5083、5456、6061、6063、2A12、2A24、3A21等，推荐温度为415℃；对于2017、2A11、6A02等，推荐温度为360℃，根据工件大小与要求，退火温度可正向或负向各调20℃～30℃，保温时间可在0.5 h～2 h之间。
