方法有两种：低成本方法：100个LED串联起来，用高压电容和电阻降压，还要加整流管将交流整流成直流。坏处，电压波动比较大，容易被市电波动影响工作电流，LED寿命会打折扣 最好的方法：买现成的恒流驱动器跟100个LED串联起来就可以，好处恒流工作，保证LED寿命长。恒流驱动器可以内置在日光灯里面的亮度和40W
什么样的LED灯珠都能做成LED灯。红，黄光灯珠管压降2.2-2.6V，白，蓝，绿光灯珠管压降3-3.6V。你想要做出可靠性高的LED灯还是用横流源做吧，电压，电流就看你想做成的串并组合方式了。
第一步：准备制作LED灯箱需要的工具，首先需要准备的工具有压克力板、塑料板，也可以使用其他绝缘材料代替这些工具。然后选择自己喜欢的字使用单面胶纸进行刻录，然后将其粘贴在铝塑板上面，然后再进行打孔。第二步：完成打孔操作以后，进行led灯的连接，按照一定的方式将灯的正极与负极排列，然后再使用锡进
LED面板灯制作工具：尖嘴钳或斜口钳1把，调温电烙铁带接地线，防静电手环，指甲剪，优质细焊锡丝，优质松香，AB胶，最好有一只直流电流表50mA的。选择LED面板灯:LED面板灯要选用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型的要亮度在20000mcd以上的。电压3.0-3.6v电流20mA.一般的LED面
一、制作LED灯的详细步骤 1. 清洗：使用超声波清洗PCB板或LED支架，并将其烘干。2. 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。3. 压焊：用铝
怎么制作LED灯,详细步骤,最好通俗点?
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。f)切膜：用冲床模切
10、灌胶封装：Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。11、模压封装：将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入
1、芯片检查:显微镜检查:是否有机械损伤和锁死)；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？2、铺展:由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后续工艺的操作。我们使用薄膜拉伸机对贴在芯片上的薄膜进行扩张，即将LED芯片之间的距离拉伸到0.6mm左右，也
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩
LED封装的具体工艺流程有哪些?
LED封装步骤 http://bbs.ledwn.com/thread-687-1-2.htmlLED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。一、生产工艺 1.生产：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b) 装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺
COB LED封装流程主要包括以下步骤:首先，进行扩晶，使用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，以便于后续的刺晶过程。接着，背胶阶段，扩好晶的环被放置在已涂有银浆的背胶机面上，银浆通过点胶机均匀点在PCB印刷线路板上，适用于散装LED芯片。操作员随后将扩晶环放入刺晶架，在显微镜下用刺晶笔将LED
LED灯珠封装流程及注意事项 1、首先是LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺 寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整 2、扩片机对其扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约
1、芯片检查:显微镜检查:是否有机械损伤和锁死)；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？2、铺展:由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后续工艺的操作。我们使用薄膜拉伸机对贴在芯片上的薄膜进行扩张，即将LED芯片之间的距离拉伸到0.6mm左右，也
【LED封装工艺流程】1、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整。2、扩片：由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6
1、固晶，用固晶胶即银胶，绝缘胶把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入焊线；2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来；3、灌胶,又称点胶，用环氧胶或硅胶点进杯口，然后烘烤；4、主要针对PCB板材模压；5、切割,把材料分成一颗一颗；6、根据客户需要，分出客户所要的色温；7、分卷带包装和
LED封装的详细流程?
封装任务包括连接外引线和保护芯片，同时提高光效率。封装形式多样，如Lamp-LED、TOP-LED等，适应不同应用环境。LED封装工艺流程涉及芯片检验、扩片、点胶、备胶、刺片、装架、烧结、压焊等，每个环节都需精细操作和精确控制。总的来说，LED封装技术发展迅速，从早期的低效率红色光源，到现在的高功率白光
LED封装工艺流程简述：1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上 2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通 3、向支架内填充荧光粉 4、封胶 5、烘烤 6、测试及分拣 这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来
3. LED封装工艺流程 a)芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 b)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也
若是用546椭圆灯，孔距可以控制在20-10mm之间，距离越近效果越好。2、串联连接：把LED按 + -、+ -、+ -、+ - 串联焊接，产生一个正极（作个标记 A+）和一个负极（作个标记 K-）。灯腿的连接需要用锡焊接，也可以拧在一起然后焊接。千万记住：一定要焊接。因为LED的腿是铁镀银，有电流
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩
【LED封装工艺流程】1、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整。2、扩片：由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6
1、芯片检查:显微镜检查:是否有机械损伤和锁死)；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？2、铺展:由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后续工艺的操作。我们使用薄膜拉伸机对贴在芯片上的薄膜进行扩张，即将LED芯片之间的距离拉伸到0.6mm左右，也
led封装工艺流程
LED封装的详细流程如下： 1、固晶，用固晶胶即银胶，绝缘胶把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入焊线； 2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来； 3、灌胶,又称点胶，用环氧胶或硅胶点进杯口，然后烘烤； 4、主要针对PCB板材模压； 5、切割,把材料分成一颗一颗； 6、根据客户需要，分出客户所要的色温； 7、分卷带包装和散装，散装需包装钱材料除湿； 8、贴上相应的标签，流入仓库。第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库 固晶 通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。 焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来 灌胶 又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。 （模压） 主要是针对PCB板材， 切割（分离） 是把材料分成一颗一颗的 分光 根据客户需要，分出客户所要的色温 包装 分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿） 入库 贴上相应的标签，流入仓库
LED封装工艺 芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶- 固化与后固化-切筋和划片 ——芯片检验 ——扩晶：1mm至0.6mm ——点胶： GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 ——手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。 自动装架：点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层） ——烧结：使银胶固化，150℃/2H，实际可170℃/1H。绝缘胶一般150℃/1H ——压焊：金丝球焊-烧球/第一点/第二点；铝丝压焊-第一点/第二点/扯断铝丝 ——封胶：点胶/灌胶封装/模压封装 ——固化与后固化：135℃/1H ——切筋和划片：插针式/切筋，贴片式/划片 ——测试：测光电、外形尺寸 楼主，纯手打的哦 给好评啊啊
固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库 固晶 通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。 焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来 灌胶 又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。 （模压） 主要是针对PCB板材， 切割（分离） 是把材料分成一颗一颗的 分光 根据客户需要，分出客户所要的色温 包装 分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿） 入库 贴上相应的标签，流入仓库
如何以零成本制作LED灯
现在的街道一到夜晚以后就会变得特别的漂亮，其中在这里面起比较大的功劳就是led节能灯。因为有了led节能灯，街道才会被这么漂亮的灯光笼罩。Led节能灯有黄色的，有红色还有绿色的。今天小编要给大家主要介绍一下led节能灯的制作过程，大家可以仔细学习，然后自己学这制作属于自己的led节能灯，特别的容易。接下来就让小编好好给大家介绍一下led节能灯的制作过程。 Led节能灯制作过程步骤一 LED要选用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型的要亮度在20000mcd以上的。电压3.0-3.6v电流20mA.一般的LED的脚都很长的，为了方便焊接先用尖嘴钳或斜口钳预剪脚留有3mm的引脚就可以了。 Led节能灯制作过程步骤二 将电路板安装面朝上，将LED极性方向放好，注意长脚是正极，短脚是负极，草帽型的帽沿有平面的是负极圆的一面的是正极，切勿装反因为LED是单向导电性而此电路采用的是串联电路，只要有一只装反整组灯就不会亮。 Led节能灯制作过程步骤三 装好了LED后将电路板焊接面朝上就可以进行焊接了，焊接要用30W的烙铁并接地线，，焊接温度控制在240度以内，时间不能超过2秒。焊好后再用指甲剪修掉长出的引脚。这样灯板就算组装完成了。接下来就要组装电源，电源的焊接更加简单焊接成功如下图，因为灯杯里空间有限，元件要做一下整理以减少体积方便安装。电源和灯板焊好后就可以接线测试了。测试电流为14mA,可以满足要求。注意再给电源做好绝缘，我用的是热缩管这样比较方便安全。 最后就是组装了，用配好的AB胶图在灯杯的边缘再把电源板和灯板装进去压几分钟胶水就固化了。这样一个实用的LED节能灯就制作好了可以使用了。制作注意事项：因为LED对静电是非常的敏感，静电很容易对LED造成损害，轻则性能下降，重则造成LED反向击穿短路，所以在接触LED时一定要做好静电防护，佩带防静电手环，使用防静电烙铁，普通烙铁一定要接地线。有条件的还需要使用防静电台垫。 介绍了这么多，相信大家对于led节能灯的制作过程已经有了一个比较大概的了解了吧。其实大家在街道上看这么多美丽的led节能灯，都不是很难制作的。小编在上面的文章里面已经告诉了大家如何制作led节能灯，大家只要仔细的学习都会很容易学会的。其中小编也给大家说了在制作led节能灯需要的注意事项，大家只要注意点就很容易成功的。
