led透明屏的生产工艺和流程是什么? , LED生产工艺:流程图

strong>LED透明屏，顾名思义，它借鉴了LED显示屏的原理，但追求的是更高的视觉透明度。为了实现这一目标，工程师们精心设计，采用独特的材料和工艺，使显示屏在保证显示效果的同时，尽可能减少对光线的阻挡，赋予了它独特的透明特性。这种创新屏幕特别适合安装在高楼大厦的玻璃墙面，宛如一块透明的LED艺术

外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对

LED透明屏顾名思义就是LED显示屏像玻璃一样具有透过光线的性质。它的实现原理是对灯条屏的微创新，对贴片制造工艺、灯珠封装、控制系统的都进行了针对性的改进，加上镂空设计的结构，减少了结构部件对视线的阻挡，最大限度的提高了透视效果。与环境融为一体。最初户外屏装的是常规的LED显示屏，但是，LE

1.勘测现场 2. 量尺寸 3.钻洞 4. 在墙壁画出支架左右基准线 5.插紧固螺丝 6.固定铝塑板 7.支架固定 8.放线 9.安装电源 10.电源连接 11.安装控制卡 12.COMS口连接 13.装显示屏 14.检查屏的平整度 15.安插电源插头 16.检查显示屏显示是否正

生产工艺严格按照国际标准制作，并且有严格的质量检验作为后盾。生产检测设备严格按照使用说明来操作，并且定期检修，定期保养，定期更新。对于LED单点自动校正仪的运行温度，按照要求控制在规定的变化范围之内，即±2.5ºC，由生产员工每2小时记录一次当前温度，并采取相应的温度控制措施。备料 采购材料

led透明屏的生产工艺和流程是什么?

4、投标人未曾发生因半导体照明（LED）产品质量问题而产生的商业纠纷；近两年未在半导体照明（LED）产品的生产和供货上涉及法律诉讼情况。5、投标人信用与财务状况良好。6、投标人须具备较强的市场推广、完善的售后服务体系及能力。7、投标人所投产品须符合国家发改委发布的“半导体照明产品技术要求（2010版

另一种则是采用大功率LED管作为光源，虽然能提供更强的照明效果，但成本相对较高。同样，散热和工作稳定性是这类光源设计的核心考量。在国外，这种技术在实际工程中的应用较多，但与国内相比，其性能和成本方面的挑战依然存在。从成本和市场角度考虑，LED照明是否与太阳能结合，需要根据实际需求和环境条件

全球半导体照明产业呈现出三足鼎立的格局，以美国、亚洲、欧洲为核心区域，市场快速发展促使主要厂商如美国、日本、欧洲厂商纷纷扩产，争夺市场份额。据预测，LED照明将有望使全球照明用电量减半。自2007年起，澳大利亚、加拿大、美国、欧盟、日本及中国台湾等地已宣布逐步淘汰白炽灯，转向LED照明，这成为了全

2007年，中国LED应用产品产值超过3000亿元，已经成为LED显示屏、太阳能LED和景观照明等产品全球最大的生产和出口国，新兴半导体照明产业正在兴起。尽管户外照明发展迅速，有数百家LED路灯企业建设和示范道路，但在大尺寸LCD背光和汽车前照灯等高端领域，中国仍存在技术差距。北京奥运会期间LED照明的广泛应用提升

它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器。二.半导体照明技术的应用 半导体照明技术涉及衬底技术、外延技术、芯片结构与制作技术、封装技术和应用技术5

备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 背面电极上，然后把背部带银胶的LED 安装在LED 支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。e. 手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺

征求:半导体照明(LED)生产技术

"共晶封装指的是一种芯片焊接工艺，通常LED焊接都是用银胶粘接，共晶封装就是把芯片直接焊接在基板上，因此有良好的连接性和散热性，热阻很小。虽然这种方式很好，但有它的局限性，就是芯片底部一定要有焊盘，目前只有CREE公司的芯片才能适用这种方式，也就是说用共晶封装就得用CREE芯片，所以这种技术晳

深圳市创唯星自动化设备有限公司自主研发的LED全自动共晶机UDB--5200在市场上独树一帜，其主要特点如下：1. 直观操作: 设备配备双视觉窗口，用户能够实时清晰地看到工作状态，只需鼠标简单操作，即可轻松调整载台位置，实现支架和芯片参数的快速设置。2. 智能取晶: 支架编程简便，只需单击图像，便能自动

总的来说，共晶机，特别是LED全自动共晶机，就是一种用于实现这种复杂共晶反应的设备，它通过精确控制温度和合金成分，帮助实现高效、稳定的共晶合金制备，广泛应用于各种工业生产中，如电子、半导体和精密机械等领域。

在处理大功率LED的散热问题时，共晶技术无疑展现出了卓越的优势。首先，共晶技术通过采用锡(SN)或金锡(AU-SN)等金属材料，显著降低了热阻，因为金属的导热性能优良，有助于快速散发热量。其次，从效率角度来看，共晶技术对LED发光效率有着积极的影响。由于led的发光效率与热阻成反比，使用共晶技术可以有效

LED共晶焊接技术的关键在于共晶材料的选择和焊接温度的精确控制。新一代InGaN高亮度LED采用共晶技术时，通常在晶粒底部采用纯锡（Sn）或金锡（Au-Sn）合金作为接触面镀层，以便将LED焊接到镀有金或银的基板上。共晶焊接过程发生在将基板加热至特定的共晶温度时，金或银元素会与金锡合金层反应，导致合金层的

LED全自动共晶机LED共晶技术

1. 外延片清洗后，镀上透明电极层，接着进行透明电极图形光刻，然后腐蚀去除多余材料，去胶后进行平台图形光刻，再进行干法刻蚀和去胶，最后进行退火处理。2. 接着在SiO2沉积后进行窗口图形光刻，然后腐蚀去除多余的SiO2，去胶后进行N极图形光刻，预清洗后镀膜并剥离，退火后进行P极图形光刻，镀膜并剥离，

外延片生产流程：1. 外延片生产后首先进行清洗，以确保表面无污染。2. 接着在清洗后的外延片上镀上一层透明电极层，以便后续电路连接触点。3. 然后进行透明电极图形的光刻工艺，形成特定的电极形状。4. 之后通过腐蚀步骤移除不需要的透明电极材料，形成最终的电极图形。5. 去除腐蚀后的临时胶层，使电极

LED芯片的制造流程主要分为两个步骤:第一步是制作氮化镓(GaN)基的外延片，这个过程在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中进行。准备工作包括准备所需的GaN基外延片材料源和高纯气体，然后根据工艺要求在衬底上逐步生长。常用的衬底有蓝宝石、碳化硅、硅，以及GaAs、AlN、ZnO等。MOCVD通过气相反应，使用

一、工序：1、LED贴片，目的： 将大功率LED贴在铝基板；2、用恒流源测试LED灯珠的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏；3、用SMD 贴片机将LED贴在铝基板上，进入回流焊机焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过 5秒；3、回流焊接完成的灯条完成之后通电测试 ，观察LED的发光状态，LED应亮度、

led显示屏成产工艺流程：第一、LED显示屏的校板工艺，先用挡板排齐灯，用灯罩将排好的灯固定好，完成QC检测，取下罩子。第二、LED显示屏生产加工过程中的检测程序非常关键，对LED显示屏的产品质量和工序质量严格把关，如有问题及时解决。在检测时，接入排线检看是否有不亮的灯，用万能表测出原因，然后

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似.压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状

LED生产工艺流程

确定流程的基本框架。流水灯的基本框架是在多个LED灯之间进行循环，因此，流程图应该是一个循环的结构。确定流程的关键步骤。在流水灯的过程中，需要先点亮一个LED灯，并且持续一段时间，然后熄灭这个LED灯，点亮下一个LED灯。因此，流程图应该包含点亮和熄灭LED灯的步骤，以及等待时间的步骤。绘制流程图。

LED显示屏施工 一．施工流程 1.勘测现场 2. 量尺寸 3.钻洞 4. 在墙壁画出支架左右基准线 5.插紧固螺丝 6.固定铝塑板 7.支架固定 8.放线 9.安装电源 10.电源连接 11.安装控制卡 12.COMS口连接 13.装显示屏 14.检查屏的平整度 15.安插电源插头

严格按照组装流程图组装，各工序严格按本工序的操作手册操作。在任何检测中发现问题的产品，一律退返维修组，维修组维修完毕后返回到来料检测从新检测，严禁未经检测返回组装组。检测工具 LED分光检测机（模块分光检测）、专业高压电压电流表（高压检测）、专业电阻表（接地检测）、气密检测机（泄露检测）、

在选择共晶固晶机时，除了要求高精度定位，稳定的温度控制也是一个重要因素。配备氮气或混合气体装置有助于在共晶过程中防止氧化。如同银浆固晶一样，实现高精度固晶依赖于精密的机械设计和高精度马达运动，以确保焊头的精确运动和焊力控制，同时保持高生产效率和良品率。以下是这个过程的流程图：

1清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。3贴面板 ：1.检查是否有在贴双面胶的

"点胶-固晶-焊线-荧光粉-封胶-分光-包装"是这样啊

1、用恒流源测试LED灯珠（350MA 3.0～3.2V）的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏 2、用SMD 贴片机（外加工、没有贴片机的用手工贴，注意防静电）将LED贴在铝基板上，进入回流焊机（加热板）焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过 5秒。3、回流（加热板）焊接完成的灯条完成之后通电测

LED生产工艺:流程图

需要照明生产的工艺流程图 作业指导书 生产报表 品质检验规范

烙铁焊接线是难点，通常采用插针的方式接入LED 灯板， 装电源理线是难点，目前采用 手工方式做， 自动化生产线目前 深圳的连硕科技在做， 可以在百度上找连硕科技就可以了 在找到之后， 方案公司会给个产品设计工艺给你， 要求你设计的产品必须按照一定 的规则设计， 否则就不可能实现自动化， 如果要

3：需要配置烤箱、锡膏搅拌机、半自动印刷机、贴片机、回流焊、如果你不光是贴片元件的话还需要波峰焊

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状

一、工序：1、LED贴片，目的： 将大功率LED贴在铝基板；2、用恒流源测试LED灯珠的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏；3、用SMD 贴片机将LED贴在铝基板上，进入回流焊机焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过 5秒；3、回流焊接完成的灯条完成之后通电测试 ，观察LED的发光状态，LED应亮度、

求LED 球泡灯生产工艺流程。。。谢谢

这个。。。。。 夹具是必需的，不然没办法固定哦，在夹具下面开槽，并且做几个定位PIN，把板子固定进去，很美观的。根据生产线的长短，定制需求数，就可以正常生产了哦，如果想降低成本的话，就在炉前把板从夹具中拿出，放到回流焊的网格上面过板，这样可以大大减少JIG的使用哦，而且JIG不过炉的话，JIG的寿命也会大大的增加。
1:如果只是贴大功率LED灯珠的话国产贴片机10-20万区间有很多厂家在做，深圳、广州、武汉、北京都有厂家生产这种贴片机。可以百度一下，我不方便直接说品牌，有做广告的嫌疑。 2：灯珠可承受的温度不可能只是100度。一般国产6温区或以上回流焊可满足工艺要求，价格从2万-12万看你的预算，当然通常情况下贵的要比便宜的好。至于温度取决于你使用的锡膏类型，根据锡膏供应商提供的资料来设置回流焊的温度曲线。 3：需要配置烤箱、锡膏搅拌机、半自动印刷机、贴片机、回流焊、如果你不光是贴片元件的话还需要波峰焊
工序①：LED贴片 1. 目的： 将大功率LED贴在铝基板 2. 制作过程： 1、用恒流源测试LED灯珠（350MA 3.0～3.2V）的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏 2、用SMD 贴片机（外加工、没有贴片机的用手工贴，注意防静电）将LED贴在铝基板上，进入回流焊机（加热板）焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过 5秒。 3、回流（加热板）焊接完成的灯条完成之后通电测试 ，观察LED的发光状态，LED应亮度、 颜色一致，LED无闪烁 、有无虚焊等异常现象，否则标记故障点修理。 3. 注意事项： 必须用同一分档的LED，以免出现光强、波长不一致现象。 整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行。 工序②：铝外壳套件、驱动电源来料挑选 1. 目的： 为装配做准备 2. 制作过程： 观察铝外壳套件外观，应无形变状况，表面无伤痕、破损等现象,面盖、散热器是否吻合 测试球泡灯电源好坏，效率有多高，以及线长是否为10CM左右 工序③：组装： 1.目的：球泡灯整体装配 2.制作过程： 1、按照电源尺寸，将热缩套管剪好，把电源放进热缩套管里边，并用热风枪吹，使其缩紧，以防止电源碰到铝散热器而短路 2、将电源的输入线穿过塑料E27灯座并与E27灯头焊接好，用E27夹具压紧 3、将电源的输出线穿过球泡灯外壳（吕件散热片），与吕基板上的正负极相对应焊接（红为正，黑为负）。 4、接220V交流测试，测试灯具是否亮，颜色是否一致。 5、在铝基板背面涂抹导热硅胶，把铝基板固定在外壳上，接着把面盖装配完毕。 6、点亮老化24小时 四、注意事项： 1、所有工序应该在干净的，防静电水平台面上操作。 2、操作人员必须带上防静电环和防静电手套 3、涂抹导热硅胶时，切勿把硅胶沾到灯体的外壳，否则难以清理。 工序④：清洁、包装 1.目的：LED球炮灯最后出厂前清洁、包装 2.制作过程： 1、清用防静电布沾上少许酒精把灯体外壳擦拭干净 2、再次测试灯具是否正常（点亮） 3、在包装盒子正面贴上产品标签，并将拭擦好的灯具放入包装盒内
LED灯具的制造流程分为以下几个步骤：晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程可以按照图中所示的步骤，但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了，基本没什么难度，不同厂家的组装方式也不一样，使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。 整个过程可以按照图中所示的步骤
1、芯片检查:显微镜检查:是否有机械损伤和锁死)；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？2、铺展:由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后续工艺的操作。我们使用薄膜拉伸机对贴在芯片上的薄膜进行扩张，即将LED芯片之间的距离拉伸到0.6mm左右，也可以使用手动扩张，但是容易造成芯片掉落、浪费等不良问题。3、点胶:在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底，带有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片由银浆制成。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，胶体高度和点胶位置都有详细的工艺要求。因为银胶和绝缘胶的存放和使用都有严格的要求，所以银胶的醒发、搅拌、使用时间都是工艺中必须注意的事项。4、制胶:与点胶相反，制胶是用制胶机将银胶涂在LED背面的电极上，然后将背面有银胶的LED安装在LED支架上。配胶的效率比点胶高很多，但并不是所有的产品都适合配胶。5、手动扎片:将膨胀后的LED芯片(有胶或无胶)放在扎片台的夹具上，将LED支架放在夹具下，在显微镜下用针将LED芯片一个个扎到相应的位置。与自动贴装相比，手动打孔有一个优点，方便随时更换不同的芯片，适用于需要安装多个芯片的产品。6、自动贴装:实际上，自动贴装是胶合(胶粘)和贴片两个步骤的结合。首先在LED支架上涂上银胶(绝缘胶)，然后用吸嘴把LED芯片吸到移动位置，再放到相应的支架位置上。在自动贴装的过程中，主要是要熟悉设备操作编程，同时要调整好设备的粘胶和安装精度。在吸嘴的选择上，尽量使用胶木吸嘴，防止损坏LED芯片表面，尤其是蓝绿芯片。因为钢喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7、烧结:烧结的目的是固化银胶，烧结需要监控温度，防止批次缺陷。银浆的烧结温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。根据实际情况可调整至170℃，1小时。绝缘胶一般150℃1小时。银胶烧结炉必须按工艺要求每2小时(或1小时)打开一次更换烧结制品，不允许随意打开。烧结炉不得挪作他用，以防污染。8、键合:键合的目的是将电极引向LED芯片，完成产品内外引线的连接。LED的键合工艺有两种:金丝球键合和铝丝键合。右图是铝线键合的过程。先按下LED芯片电极上的第一个点，然后把铝线拉到相应支架上方，按下第二个点再把铝线拉断。金丝球焊工艺是先烧一个球再压第一个点，其他工艺差不多。键合是LED封装技术中的关键环节，需要监控的主要工艺是金丝(铝线)的形状、焊点的形状和张力。压力焊接技术的深入研究涉及到许多问题，如金(铝)丝材料、超声波功率、压力焊接的压力、劈刀(钢喷嘴)的选择、劈刀(钢喷嘴)的运动轨迹等。9、点胶封装:LED封装主要包括点胶、灌封、成型。基本上工艺控制的难点就是气泡，缺料，黑点。设计主要是关于材料的选择，环氧树脂和支架的良好结合。(一般LED无法通过气密性测试)一般来说，顶LED和侧LED适合点胶封装。手工点胶封装对操作水平要求很高(尤其是白光LED)，主要难点是控制点胶量，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀造成色差的问题。10、灌封封装:LED灯采用灌封封装。灌封的过程是将液态环氧树脂注入LED成型的模腔中，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中固化环氧树脂，再将LED从模腔中取出成型。11、成型封装:将压焊后的LED支架放入模具中，用液压机关闭上下模具并抽真空，用液压顶杆将固体环氧树脂放入模具的橡胶通道中，在橡胶通道入口处加热，环氧树脂沿橡胶通道进入各LED成型槽中固化。12、固化和后固化:固化是指封装环氧树脂的固化。一般环氧的固化条件是135℃，1小时。成型和封装通常在150℃下进行4分钟。13、后固化:后固化是指完全固化环氧树脂并对LED进行热老化。后固化对提高环氧树脂和PCB之间的结合强度非常重要。一般条件是120℃保温4小时。14、肋切割和切片:由于LED在生产中是连接在一起的(而不是单个的)，灯封装的LED使用肋切割来切断LED支架的连接肋。SMD-LED在PCB板上，需要划片机来完成分离工作。15、测试:测试LED的光电参数，检查外形尺寸，根据客户要求分拣LED产品。16、包装:清点并包装成品。超高亮LED需要防静电封装
LED灯具的制造流程分为以下几个步骤：晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程可以按照图中所示的步骤，但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了，基本没什么难度，不同厂家的组装方式也不一样，使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。 整个过程可以按照图中所示的步骤
我是学光电子的，据我所知，目前国内led因为国家大力支持，投资很火，所以竞争也非常激烈，地区在珠三角和长三角；但是大多都集中在中低端，高亮度led发光等技术要求较高，国内部分核心技术尚处在后研发阶段，国内技术较好的比如中科院半导体研究所，有半导体照明研发中心，光电实验室等，可以去他网上看看，其他还有西安光机所，南开光电子所等很多单位 专业知识大概需要三方面：半导体物理和器件、半导体工艺、封装等知识；光电子知识；材料物理及化学等 现在用的材料一般都是化合物半导体，比如砷化镓、磷化铟等 技术可以找研究机构合作，当然还要大力引进人才 市场有路灯等基础公用设施照明、家用半导体照明、汽车照明等，国内要打开市场尤其是家用一块还是有难度的，主要是电费不高，节能动力不足，但潜力巨大；此时混沌初开，尚不明朗，要谨慎切入，像楼上建议的做下游也就是做产品也是一种不错的定位；总之，技术每个人都能得到，公司却不是每个人都做得好，市场也不是每个人都能打开 一点浅见，见笑了
中国国际半导体照明论坛暨展览会（China International Exhibition and Forum on Solid State Lighting，简称CHINASSL）中国国际半导体照明论坛暨展览会（CHINASSL）是全球最具规模和影响力的半导体照明（LED）行业年度盛会之一。CHINASSL全面覆盖LED行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供LED全产业链范围的海内外合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值！CHINASSL创办于2004年，由中华人民共和国科学技术部正式批准，国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）发起主办，随着CHINASSL在全球业界的影响力不断扩大，CHINASSL论坛参会规模已经超过1700人，其中有600多位是来自全球LED行业具有决策能力的行业精英和企业高管；论坛期间设置2场大会、7场技术分会、5场专题峰会和5-6个互动研讨活动，将有近150位来自海内外的LED行业精英和企业领袖登台演讲。CHINASSL展览以“新材料、新技术、新装备、新工艺、新设计、新产品”为主导，重点展示品牌和精品，展览面积10000平方米，是LED上中下游采购代理商最关注的展会之一。中国国际半导体照明论坛暨展览会（CHINASSL）已经成为全球LED业界专家学者、企业领袖、行业机构领导人以及政府官员交流政策、资本、技术、市场等话题的重要平台，是全球半导体照明（LED）领域最重要的非官方聚会和进行私人会晤、商务谈判的场所之一。行业媒体习惯称它为“全球LED行业年度顶级盛会”。 经科技部批准，由国家半导体照明工程协调领导小组办公室联合中国照明学会、中国照明电器协会、国家半导体照明工程研发及产业联盟等单位主办的“中国国际半导体照明展览会暨论坛(CHINASSL)”，已成功举办八届。2011年11月在广州白云国际会议中心举办的CHINASSL2011，论坛及配套会议内容丰富，17场高规格会议同期举办，中国大陆、中国香港、中国台湾、美国、日本、荷兰、韩国、德国、法国、丹麦、马来西亚、新加坡、澳大利亚、奥地利、比利时、加拿大、瑞典和英国等18个国家和地区的1709名业界精英参报名参会，144位海内外专家、学者和企业高管们登台演讲；展览面积达10000平方米，在海内外业界人士的广泛支持下，CHINASSL2011会展内容、组织及安排的专业化、国际化程度也将更高。CHINASSL2011参会代表的商业职能分析² 企业高管（董事长/总裁/总经理等）：263人，占15.39%² 技术/产品/市场/销售总监：616人，占36.04%² 教学/科研人员：277人，占16.21%² 媒体：98人，占5.73%² 教育/科研机构负责人（院长/所长/主任/站长等）：62人，占3.63%² 行业机构（协会/学会/联盟）：59人，3.45%² 学生：147人，占8.60%² 政府官员：147人，占8.60%² 投融资/咨询机构：14人，占0.82%² 其他：26人，占1.52%CHINASSL2011会议报告安排 会议形式 报告安排 小计 大陆 港台 国外 大会报告I &大会报告II 6 1 10 17 技术分会 P201：材料与装备技术分会 6 1 5 12 P202：热管理与可靠性技术分会 1 1 6 8 P203：芯片、器件、封装与模组技术分会 12 2 4 18 P204：驱动、电源与控制技术分会 5 0 0 5 P205：LED产品与照明工程设计分会 5 1 2 8 P206：LED显示及LED超越照明的应用分会 5 3 0 8 P207：OLED显示与照明分会 2 0 4 6 专题分会 P301：2011国际SSL标准与检测峰会 5 3 5 13 P302：LED商业照明市场与技术应用峰会 3 3 0 6 P303：LED道路照明市场与技术应用峰会 9 1 1 11 P304：LED舞美灯市场与技术应用峰会 6 0 1 7 海外专场 P401：日本SSL実装新技术探讨 0 0 7 7 技术培训 P501：MOCVD技术国际短期培训班 2 2 9 13 智库（Think Tanks） P601：半导体照明企业专利策略 5 0 0 5 合计 72 18 54 144 注：更多往届信息详见《CHINASSL2011会后总结报告》 赞助机会解决的问题？n 赞助机会解决的问题？n 您在市场上的品牌曝光度不足？n 您的竞争对手正在攫取您的市场份额?n 对大客户来说您的影响力还不足?n 平时无法接触到的关键人士?n 您的销售团队的客户转化率较低？n 您的销售团队没能和正确的人群对话？n 销售约会、见面的费用太高？n 您的销售团队不能覆盖整个市场？n 人们不把您和相关领域做以联系？赞助收益n 提升品牌关注度n 塑造终端用户态度n 聚众传播n 激励销售渠道（中间商、经销商等）n 取悦现有或潜在客户n 招募、保留员工n 创造交易机会n 展示产品性能n 帮助客户区别与竞争者的产品、服务n 拉动销售CHINASSL2012基本信息会议时间：2012年11月5日（星期一）-7日（星期三）会议地点：中国·广州广交会威斯汀酒店本届主题：后危机时代的转型、合作与创新活动背景在全球性重视低碳、节能、环保等绿色和可持续发展的今天，为了在新一轮经济竞争和产业革命浪潮中占领优势地位，在金融危机的推动下，西方主要国家政府和领袖企业纷纷启动影响深远的经济和产业结构调整。如何胜任这场新兴产业竞争的战略性机遇和挑战，将关系到各国经济的前途。发展半导体照明，既是节能环保、实现低碳经济的手段，也是转变经济发展方式、调整传统产业结构、培育新的经济增长点的抓手。目前各国都在加紧部署，以期抢占技术和应用的制高点，并着力应对未来2-5年内，半导体照明产业爆发式增长阶段的到来。步入新十年的半导体照明，将继手机和LCD背光应用的高峰之后，迎来以照明应用为特征的第三个发展峰期，但同时也将在技术提升、应用拓展和市场竞争等诸方面遭遇前所未有的挑战，需要新的思维和谋略，更需要全球性的交流、合作、创新与共赢。抓住大好时机，给力中国半导体照明新兴产业，与世界同行！活动宗旨促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领中国半导体照明新兴产业的发展方向。组织机构主办单位国家半导体照明工程协调领导小组办公室广东省科学技术厅广州市人民政府中国照明学会（CIES）中国照明电器协会（CALI）国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）承办单位国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）广州市科技和信息化局广东省半导体照明产业联合创新中心（GSC）励展博览集团（Reed Exhibitions）北京半导体照明科技促进中心支持单位科学技术部高新技术发展及产业化司国家发展和改革委员会资源节约和环境保护司国家发展和改革委员会高技术产业司国家标准化管理委员会工业和信息化部科学技术司工业和信息化部电子信息产品管理司中国科学院高技术研究与发展局住房和城乡建设部科学技术司教育部科学技术司协办单位国际半导体照明联盟（ISA）中国光学学会（COS）中国技术创业协会中国产学研合作促进会（CIUR）国际光学工程协会（SPIE）国际信息显示学会（SID）美国光电子行业协会（OIDA）日本光产业技术振兴协会（OITDA）韩国光产业协会（KAPID）韩国LED与固态照明学会台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）台湾光电半导体产业协会（TOSIA）台湾光电科技工业协进会（PIDA）台湾区照明灯具输出业同业公会（TLFEA）香港半导体照明产业联盟（HKSSLIC）上海市光电子行业协会（SOTA）日程安排 时间 日程安排 地点（广交会威斯汀酒店） 11月5日-7日 报到注册 酒店一层大堂 11月5日-7日 第九届中国国际半导体照明展览会 保利世贸博览馆 商务配对 　　11月5日上午 P203：芯片、器件、封装与模组技术I 宴会厅B P205：LED产品与照明工程设计 会展厅 P207：OLED显示与照明 阅江厅 P601：2012MOCVD技术国际短期培训班I 宴会厅A 11月5日下午 P203：芯片、器件、封装与模组技术II 宴会厅B P204：驱动、电源与控制技术 会展厅 P206：LED照明应用的光品质 阅江厅 P601：2012MOCVD技术国际短期培训班II 宴会厅A POSTER交流 宴会前厅 11月5日晚 欢迎晚宴 广交会宴会厅 11月6日上午 第九届中国国际半导体照明论坛大会Iw论坛开幕式w P101：主题论坛：半导体照明发展的新推力 广交会宴会厅 11月6日下午 P201：材料与装备技术 宴会厅A P202：热管理与可靠性技术 会展厅 P302：半导体照明市场与营销峰会 新港厅 P303：替代与超越——半导体照明pk传统照明 宴会厅C P501：国际半导体照明E3高峰论坛I 宴会厅B 11月7日上午 P301：2012国际SSL标准与检测峰会 宴会厅B P304：2012中国LED产业投融资峰会 会展厅 P305：中国饭店业照明设计与LED节能应用技术交流会I 宴会厅C P501：国际半导体照明E3高峰论坛II 新港厅 P502：2012日本LED新技术探讨 宴会厅A 11月7日下午 P305：中国饭店业照明设计与LED节能应用技术交流会II 宴会厅C 第九届中国国际半导体照明论坛大会IIwP102：高管论坛：追逐半导体照明高效率与低成本的变革wP103：中国半导体照明产业政策对话w论坛闭幕式 宴会厅AB 参考资料 1．中国国际半导体照明论坛暨展览会（CHINASSL）．中国国际半导体照明论坛．2010-08-01[引用日期 2012-09-20]．
什么是LED透明屏冰屏？其实就是租赁LED透明屏，只是为了方便大家记忆，方便推广，所以给它一个命名，美其名为冰屏。LED透明冰屏的原理它看起来好像一组线状LED小灯组成的百叶窗，在设计上极大减少了结构部件对视线的阻挡，通透率可达85%，最大限度提高了透视效果，是目前清晰度最高、透视效果最好的显示设备。冰屏具有新颖独特的显示效果，观众站在理想距离观看时，画面就像悬浮于玻璃之上，而且不影响玻璃原有的采光功能。 冰屏与普通LED屏的区别 1. 通透率 众所周知，普通LED显示屏不透明，透光率为0。LED冰屏的透气性高达85%，屏幕显示效果非常酷。 2. 重量 LED普通屏单盒重量一般大于10公斤，当屏幕面积过大时，筛网钢结构和原有的舞台结构具有挑战性。然而，冰屏单板的重量约为7kg，可以垂直和独立安装，对钢结构的承载要求很低。 3. 美观 普通LED显示屏在建造时需要大量的钢框架结构，这是费时费力的，在一定程度上影响着建筑物的形状和美观程度。在安装联曼光电LED冰屏透明屏时，不需要钢结构，只需少量施工即可与墙面结合，不会对墙体造成破坏，还可改善其外观的整体美观。 4.维修方便 传统LED大屏幕机身存在问题，通常在维修后，或拆除整个模块或箱体进行维修。而LED冰屏，不需要更换整个模块，只需更换一组灯杆即可。维修在室内完成，效率高，成本低。只需更换一个灯棒，操作简单快捷，维修成本降低。 5.节能 节能环保，比普通LED显示屏节能30%以上 而且LED透明屏冰屏是值得肯定的产品，模块化设计，可自由DIY设计，全新结构设计，满足吊装、立装要求，满足户内、户外使用要求；而且超轻，重量仅为8KG左右,单人可轻松提起；超薄。LED透明屏冰屏类似产品有LED透明屏HecsY，亮度高达5000nit，防护等级IP30且具有1920HZ的刷新率。LED透明屏冰屏突破传统LED,临近高清LCD,实现透明,智能,高清,是未来LED显示屏发展的一个新方向，会得到越来越多的广泛应用。
透明LED显示屏顾名思义就是LED屏像玻璃一样具有透过光线的性质。具有50%到90%的通透率，面板厚度仅为10mm左右，其高通透性与其特殊的材质、结构及安装方式紧密相关。 透明LED显示屏与LED玻璃屏都LED显示屏具透明特点透明LED显示屏说种隐形屏依赖于玻璃用于户内户外做异形LED显示屏调节视角度且专利设计维修非简便高靠性高清晰重要LED透明屏具透风散热特性安装户外非安全幅降低风力带安全隐患