3、电缆支架应固定牢固，无显著变形。各横撑间的垂直净距与设计偏差不应大于5mm。支架的水平间距应一致，层间距离不应小于2倍电缆外径加10mm，35kV 及以上高压电缆应小于2 倍电缆外径加50mm。4、电缆支架宜与
目前虽采用外涂油漆或热镀锌等技术处理，但仍不能从根本上解决锈蚀问题，严重影响电力、通信设施的安全和无故障使用期。SMC复合材料电缆沟电缆支架采用SMC复合材料模压成型技术制造，SMC复合材料电缆沟支架整体一次模压成型。
玻璃钢电缆桥架采用了国内外较为先进的玻璃钢拉挤工艺，机械化连续生产，因此不仅完全具有国内同行生产的桥架的优点，而且产品尺寸稳定，并可任意选定，长度可超过8米，具有更高的强度、刚度和耐腐性。传统的金属桥架表面防腐层
1、主要材料不同 LED中EMC支架的主要材料是环氧树脂，属于热固性材料；而PCT支架是热塑性材料，其是一种耐高温、半结晶型的热塑性塑料耐高温、半结晶型的热塑性塑料。2、流动性不同 PCT的流动性稍差，只能做挤出级，其较
SMC复合材料模压工艺的缺点：使用压机，金属模具，加热装置等，初期设备投资较大等。但电缆沟盖板市场需求量大，规模生产可以降低其前期投资成本。因此玻璃钢模压成型工艺生产适合电缆沟支架制造。
1.emc支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，pct是热塑性材料 2.由于耐高温，抗uv性能差异较大，pct目前应该只能做到0.8w 而emc可以做到3w 3.pct流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；emc则是做map封装 效率方面emc更
两者的区别仅在于材料形态和制作工艺上。BMC中纤维含量较低，纤维长度较短，约6～18mm，填料含料较大，因而BMC制品的强度及电气性能比SMC制品的要差，BMC比较适合于压制要求不高的小型制品。
smc支架与emc支架工艺差异
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起
EMC是种节能方案共享的模式，近些年国家三令五申节能减排，环境治理。随着人们的生活水平不断提升大大增加电能的损耗，EMC模式可以在很多项目中运用。举例：过去使用的道路功能性照明产品为高压钠灯，其缺点是亮度低，寿命短，
有的~现在EMC用于太阳能路灯的案例很多 楼下显然不是这个行业的 提问者显然问的是 Energy Management Contracting（合同能源管理）你回答的是EMC（电磁兼容测试）鸡同鸭讲
1.emc支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，pct是热塑性材料 2.由于耐高温，抗uv性能差异较大，pct目前应该只能做到0.8w 而emc可以做到3w 3.pct流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；emc则是做map封装 效率方面emc更
其耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前能做到0.8W，而EMC可以做到3W，PCT支架一般用于中小功率的LED封装使用，通常不超过1W。常用型号为2835、3030、3036。
EMC联盟以基金为背景支撑，以科技金融合作为手段，为联盟各企业服务，使联盟各企业分享联盟所带来的整合效益，并最终为EMC模式在节能减排的事业中作出贡献！
最近几年被用于LED支架，通过改变填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，日本日亚公司（Nichia）为代表的LED大厂现已导入这种EMC支架器件，其比传统的LED类PPA支架在气密性、耐高温老化、抗紫外衰减能力大大提高，而且兼有体积小
国内有哪家做EMC支架的呢?传统LED支架愿意做EMC支架吗? 更薄更亮的EMC封装到底市场在哪里呢?求解。
国内有普朗克等厂家有在做，PCT/EMC的支架跟PPA的支架区别很大，比如说PPA的2835只能做0.1，0.2-0.5W，而PCT/EMC可的以做到1W甚至于2W，同样的体积情况下，亮度会高出很多
EMC相对于PPA更耐高温，可以做更大功率，EMC一般可以做到1W (1). EMC/PCT3030相对单颗1W仿流明灯珠更好的发光面，更高的光效更好的性价比 (2). EMC/PCT3030有独特的结构设计方案,它的散热效果非常好,采用高导热材料低
普朗克光电的3030主要以PCT材质为主，因为1W功率的情况下PCT成本优势明显，当然也有EMC支架可以选择，但是在低于1W的时候并不划算。目前LED封装支架主要由塑料、铜材、电镀构成，其中导热的关键是看塑料的材质，主要的应用材料有
1、EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料 2、由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W 而EMC可以做到3W 3、PCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装 效率方面EMC
LED中EMC支架和PCT支架有什么差异
您好！各种不同功率的LED采用的支架材料也不相同，小功率一般采用PPA、中功率一般采用PCT、目前有一些大功率采用EMC材料制作。所有的塑胶材料都有吸水性，所以在LED灯珠生产过程中对支架需要进行烘烤的除湿处理。电镀层的处理是
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，
目前高端支架朝两个方向走, EMC支架 和 PCT支架。EMC是热固型塑料,现有的支架厂生产都要换机器设备。EMC－Epoxy Molding Compound 即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，
国内有普朗克等厂家有在做，PCT/EMC的支架跟PPA的支架区别很大，比如说PPA的2835只能做0.1，0.2-0.5W，而PCT/EMC可的以做到1W甚至于2W，同样的体积情况下，亮度会高出很多
EMC相对于PPA更耐高温，可以做更大功率，EMC一般可以做到1W (1). EMC/PCT3030相对单颗1W仿流明灯珠更好的发光面，更高的光效更好的性价比 (2). EMC/PCT3030有独特的结构设计方案,它的散热效果非常好,采用高导热材料低
普朗克光电的3030主要以PCT材质为主，因为1W功率的情况下PCT成本优势明显，当然也有EMC支架可以选择，但是在低于1W的时候并不划算。目前LED封装支架主要由塑料、铜材、电镀构成，其中导热的关键是看塑料的材质，主要的应用材料有
1、EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料 2、由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W 而EMC可以做到3W 3、PCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装 效率方面EMC
LED中EMC支架和PCT支架有什么差异?
普朗克光电的3030主要以PCT材质为主，因为1W功率的情况下PCT成本优势明显，当然也有EMC支架可以选择，但是在低于1W的时候并不划算。 目前LED封装支架主要由塑料、铜材、电镀构成，其中导热的关键是看塑料的材质，主要的应用材料有PPA、PCT、EMC。 PCT材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA。它可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性(千分 之一左右)，用于大型户外LED屏生产，可达到良好的环境适应能力。此外PCT材料加的是陶瓷纤，含纤20%左右，耐候性较好，抗UV， 具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。 而EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增EMC产能，其中，陆系LED封装厂产能扩增快速。没什么区别
目前高端支架朝两个方向走, EMC支架 和 PCT支架 EMC是热固型塑料,现有的支架厂生产都要换机器设备. EMC环氧你可以打听一下之前的东莞亿润.据说他们让人收购后在开发这种支架. 不知道成果怎么样.
LED中EMC支架和PCT支架的区别如下： 1、主要材料不同 LED中EMC支架的主要材料是环氧树脂，属于热固性材料；而PCT支架是热塑性材料，其是一种耐高温、半结晶型的热塑性塑料耐高温、半结晶型的热塑性塑料。 2、流动性不同 PCT的流动性稍差，只能做挤出级，其较脆；而EMC，流动性较强，做MAP封装，效率较高，其气密性、耐高温老化、抗紫外衰减能力较高。 3、耐高温性能不同 其耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前能做到0.8W，而EMC可以做到3W，PCT支架一般用于中小功率的LED封装使用，通常不超过1W。常用型号为2835、3030、3036。 扩展资料： PCT材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA。其可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性千分之一左右。 PCT材料可用于大型户外LED屏生产，可达到良好的环境适应能力。此外PCT材料加的是陶瓷纤，含纤20%左右，耐候性较好，抗UV，具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。 塑料封装（简称塑封）材料90%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。 需要注意的是，PCT耐热性能虽然低于聚苯硫醚(PPS)、高温液晶聚合物(LCPS)和耐高温聚酰胺，但高于中温液晶聚合物和其它聚酯。 但其具有良好的韧性、热稳定性、易加工性、耐化学性和低吸湿性，在潮湿条件下，对PCT的机械性能、尺寸稳定性和加工性能的影响很小。 参考资料来源：百度百科-PCT 参考资料来源：百度百科-emc
