LED节能灯的组成部分可以分为以下几部分：1、外壳：外壳有用塑料壳和铝壳等等，前面再加上一个会透光的灯罩以及灯头组成；2、灯板：灯的线路板的板材料也有很多种，灯珠的品种也很多，例如：灯珠有用直插灯珠和贴片灯珠
1、led灯配件有哪些有很多常规元件，包括：散热器、电子元件、电容器、铝基板、水晶、灯柱、电源预装腔、稳压器、变压器、灯座、连接器、镜头、适配器、支架、亚克力罩等。然后详细解释：2、作为一个统称，led灯分为许多系列
2、外壳：一般由散热良好的铝型材构成，灯具外形的特征，LED散热作用，外壳的散热设计直接影响到灯具的使用效率及寿命。3、灯罩：不仅仅是罩在灯上为了使光聚集在一起的作用，还可以防止触电，对保护眼睛也有作用，所以每个灯
LED灯的组成成分：半导体材料芯片、白胶、电路板、环氧树脂、芯线、外壳。LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用
1、驱动电源：按电源特性来讲，又可分为恒流电源、非恒流电源。2、LED铝基板：LED灯管中多使用LED铝基板，或者为了节省成本，有部分商家会使用玻纤板。3、PC罩和铝槽：其中PC罩为高透光罩，又叫透明罩、扩散罩两种。4、
整个LED灯都有哪几个部分组成
一般用的是LED射灯，光束更集中明亮。2.景观照明 因为LED灯不全是玻璃泡壳，可以用于室外长期照明。比如路灯、楼梯间、园艺景观灯照明。现在有设计的很隐蔽的LED灯，藏在低矮的花丛、灌木中，让晚上观景别有一番风味。3.
led灯的种类有哪些 LED玉米灯：光源用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256=16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种
室外类：\x0d\x0a1.路灯：道路灯主要用于夜间的通行照明。\x0d\x0a2.太阳能路灯：太阳能路灯以太阳光为能源，蓄电池储能，以LED灯为光源，白天充电晚上使用。\x0d\x0a3.庭院灯：庭院灯灯光或灯罩多数向上安装，
单色LED显示屏顾名思议也就是屏幕背光的颜色只有一种，其中大部分为时尚的蓝色或绿色背光，当然也有其它不常见的单种色彩，如红色、黄色等等。单色LED显示屏多数用红色，因为红色的发光效率较高，可以获得较高的亮度，也可以
1、LED灯按发光管发光颜色分\x0d\x0a\x0d\x0a按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的LED发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。\x0d\x0a\x0d\x0a根
请问LED有多少种类型?有什么用途?谢谢!!!
从发光强度角分布图来分有三类：（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（
LED灯珠一般按封装分为有插件LED、贴片LED、大功率LED，按功率说分为大、中、小功率。大功率白光LED（比如CREE的XML-T6）单颗功率已经达到10W，电压3.3v电流3A，小功率红光LED（比如常见的5MM直插）电压2v，电流15毫安 。
结构和材料组成如下图：作用嘛从图上应该可以理解：晶片：发光发色 支架：晶片的载体，光线的反射杯 金线：连接晶片和支架，形成一个电路 固晶胶：固定晶片在支架上 荧光粉：受晶片发出的蓝光光线激发，产生黄光，蓝光和黄光
双色型由两种不同发光颜色的管芯组成,封装在同一环氧树脂透镜中,除双色外还可获得第三种的混合色,在大屏幕显示系统中的应用极为广泛,并可封装组成双色显示器件;电压型将恒流源芯片与LED管芯组合封装,可直接替代5—24V的各种电压指示
1、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整。2、扩片：由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩
1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出
1.引脚式（Lamp）LED封装；2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；3.板上芯片直装式（COB）LED封装；4.系统封装式（SiP）LED封装；
1.LED是怎样从芯片封装成灯珠的? 2.封装后的LED有多少种?列出来,并说明参数及用途。 3.举例说明LED应用
提供清晰的照明效果。全天候性能： 欧司朗LED车灯特别设计用于应对各种天气条件，适应雨雪雾霾等天气，以确保驾驶的安全性。易蔽陵安装： 欧销并慧司朗的LED车灯通常设计为插拔式，安装相对简单，同时保证不损伤到原车线路。
根据查询中关村在线显示：欧司朗芯片是一款高品质的芯片，具有多种优点，详细介绍如下：1.高效率：欧司朗的LED芯片采用高效率的设计，可以在相同的功率下提供更加明亮的照明效果。2.长寿命：欧司朗的LED芯片具有较长的寿命，可以
常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集
贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视 机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方 向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装
OSRAM欧司朗LED光盈台灯，三段调光;采用先进的LGT光引技术，将眩光减至最弱，光度充足，光线均衡，给眼睛带来最佳保护;采用LED技术，长寿耐用，功能卓越 ; 光源采用9颗高强度LED，亮度相当于欧司朗11W节能灯或60W白炽灯，功率
做芯片的。
完美的、扁平的穿孔式装配，即 LED 的封装“隐身”于印刷电路板内部，而常规LED 元件则会突出于线路板表面。有了平整的表面，其它元件，如光导、控制器或键盘，就都很容易地安装或连接了。然而，就装配而言，欧司朗PointLED
欧司朗led封装介绍
1、欧司朗led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。2、欧司朗led的封装对封装材料有特殊的要求，因为欧司朗led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。二、欧司朗led封装结构的类型 1、有
LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。 贴片光源：主要是规则小型四方颗粒，规格主要有3528、5050、
主要分SMD系列和DIP系列 DIP就是直插式的，比如电器上面的指示灯用的多是DIP，常用的有F3，F5，F8圆头，凹顶的呀，还有一些方形的，理论上讲只要LED胶体顶部比底部小就可以做。SMD用的也非常多，手机的背光源用的是0603
2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装,3、板上芯片直装式（COB）LED封装,4、系统封装式（SiP）LED封装5. 晶片键合和芯片键合.
LED灯珠分为表贴式（SMD）和直插式（DIP），表贴就是大家常说的贴片，也成为贴片式，本文主要介绍贴片灯珠的规格尺寸和命名。单颗LED封装后通常以其尺寸命名，比如： 3528、5050、0603、0805、3020、335、020、3535、3014
引脚可弯曲成所需形状,体积小;金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯,适作电源指示用;闪烁式将CMOS振荡电路芯片与LED管芯组合封装,可自行产生较强视觉冲击的闪烁光;双色型由两种不同发光颜色的管芯组成,封装在同一环氧树脂透镜中,
LED的封装类型有哪些?请给出相应的图片。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）。DIP: DIP是双列直插式封装技术, 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。一科技对生产力的影响 （1）科学技术是第一生产力，只有加大科技的力量，才能够促进国家社会的更好发展，
DIP是Dual In-line Package(双列直插封装)的缩写，是一种电子元件封装形式。DIP封装的元件具有两列引脚，可以通过插入到印刷电路板上的孔内进行连接。它通常用于较早的电子产品中。SMT是Surface Mount Technology(表面贴装技术
DIP（DIP封装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有D
由于DIP灯制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。直插式体积较大,可用人工插件或AI机作业,由于直插LED亮度高，容易做防水处理，所以一般用于做户外LED显示屏的光源。贴片LED显示屏 而贴片LED是贴于线路板表面的，
1. 封装尺寸：SMT元件通常比DIP元件小得多，占用的PCB空间更少。2. 连接方法：SMT元件通过其端子(焊盘)直接焊接在PCB的表面，而DIP元件则通过插入PCB上的孔并从另一侧焊接来连接。3. 可靠性：SMT组件通常比DIP组件更可靠
户外LED显示屏DIP和SMD封装的区别
点阵LED显示屏适用于室内的文字和简单图片播放形式，由于采用的是点阵模块，在亮度、防护等级还有适用寿命上都有很大的局限性，点阵显示屏将慢慢淡出显示屏市场。DIP LED使用的是插件LED（546，346，食人鱼等），由于其特定的封装，亮度可以做到很高，同时可防水，故适用于做户外全彩显示屏。而SMD LED则比较适用于户内全彩显示屏的应用，相对DIP来说，SMD灯亮度较低，防护等级有限。而且通常户内显示屏观看距离短，就必须做低显示屏的点间距，使用SMD LED才较易实现。这是LED的两种封装方式，SMD（表贴）就是将几种半导体封装在一起，这样使得SMD芯片体积小，适应于电子产品短小薄的发展方向，而且功耗低，寿命较长，由于封装在一起，视角可以做的很大，但是相对于DIP的话，亮度比较低，防水性能比较差，而且做的显示屏颜色均一性好，显示屏比较平整，最适合做在室内和半户外的显示屏上。 DIP如你所说有两个引脚的，俗称插灯，这种一般做的点间距就比较大，他的好处就是亮度很高，防护性能很好，但是他的视角不好精确固定，所以他适合做室外的显示屏。自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，如表1所示，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。 LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90%的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。花色点光源有多种不同的封装结构：陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能，引脚可弯曲成所需形状，体积小；金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯，适作电源指示用；闪烁式将CMOS振荡电路芯片与LED管芯组合封装，可自行产生较强视觉冲击的闪烁光；双色型由两种不同发光颜色的管芯组成，封装在同一环氧树脂透镜中，除双色外还可获得第三种的混合色，在大屏幕显示系统中的应用极为广泛，并可封装组成双色显示器件；电压型将恒流源芯片与LED管芯组合封装，可直接替代5—24V的各种电压指示灯。面光源是多个LED管芯粘结在微型PCB板的规定位置上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成，PCB板的不同设计确定外引线排列和连接方式，有双列直插与单列直插等结构形式。点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户适用。LED发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩陈管组成各种多位产品，由实际需求设计成各种形状与结构。以数码管为例，有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结构，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码管，两位以上的一般称作显示器。反射罩式具有字型大，用料省，组装灵活的混合封装特点，一般用白色塑料制作成带反射腔的七段形外壳，将单个LED管芯粘结在与反射罩的七个反射腔互相对位的PCB板上，每个反射腔底部的中心位置是管芯形成的发光区，用压焊方法键合引线，在反射罩内滴人环氧树脂，与粘好管芯的PCB板对位粘合，然后固化即成。反射罩式又分为空封和实封两种，前者采用散射剂与染料的环氧树脂，多用于单位、双位器件；后者上盖滤色片与匀光膜，并在管芯与底板上涂透明绝缘胶，提高出光效率，一般用于四位以上的数字显示。单片集成式是在发光材料晶片上制作大量七段数码显示器图形管芯，然后划片分割成单片图形管芯，粘结、压焊、封装带透镜(俗称鱼眼透镜)的外壳。单条七段式将已制作好的大面积LED芯片，划割成内含一只或多只管芯的发光条，如此同样的七条粘结在数码字形的可伐架上，经压焊、环氧树脂封装构成。单片式、单条式的特点是微小型化，可采用双列直插式封装，大多是专用产品。LED光柱显示器在106mm长度的线路板上，安置101只管芯(最多可达201只管芯)，属于高密度封装，利用光学的折射原理，使点光源通过透明罩壳的13-15条光栅成像，完成每只管芯由点到线的显示，封装技术较为复杂。半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光，只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光；或采用几种(两种或三种、多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED。这两种方法都取得实用化，日本2000年生产白光LED达1亿只，发展成一类稳定地发白光的产品，并将多只白光LED设计组装成对光通量要求不高，以局部装饰作用为主，追求新潮的电光源。 在2002年，表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可*性、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。表3示出常见的SMD LED的几种尺寸，以及根据尺寸(加上必要的间隙)计算出来的最佳观视距离。焊盘是其散热的重要渠道，厂商提供的SMD LED的数据都是以4．0×4．0mm的焊盘为基础的，采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。超高亮度LED产品可采用PLCC(塑封带引线片式载体)-2封装，通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为400K/W，可按CECC方式焊接，其发光强度在50mA驱动电流下达1250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码SMD LED显示器件的字符高度为12．7mm，显示尺寸选择范围宽。PLCC封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序，符合自动拾取—贴装设备的生产要求，应用设计空间灵活，显示鲜艳清晰。多色PLCC封装带有一个外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合，用反射型替代透射型光学设计，为大范围区域提供统一的照明，研发在3．5V、1A驱动条件下工作的功率型SMD LED封装。 LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达1871lm，光效44．31lm/W绿光衰问题，开发出可承受10W功率的LED，大面积管；匕尺寸为2．5×2．5mm，可在5A电流下工作，光输出达2001lm，作为固体照明光源有很大发展空间。Luxeon系列功率LED是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是最佳的。其主要特点：热阻低，一般仅为14℃/W，只有常规LED的1/10；可*性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40-120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的最佳设计使辐射图样可控和光学效率最高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将LED固体光源发展到一个新水平。Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31．75mm，发光区位于其中心部位，直径约(0.375×25．4)mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其发射光分别为单色，彩色或合成的白色，最后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作为器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可作热沉使用，获得较高的发光通量和光电转换效率。此外，封装好的SMD LED体积很小，可灵活地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。 COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(已经可以做到90以上)。在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。 一、前言 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性;2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能;3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布;4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 二、大功率LED封装关键技术 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。 图1 大功率白光LED封装技术 具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： (一)低热阻封装工艺 对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且LED芯片面积小，因此，芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、热界面材料)与工艺、热沉设计等。 LED封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量，并传导到热沉上，实现与外界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如Al2O3，AlN，SiC)和复合材料等。如Nichia公司的第三代LED采用CuW做衬底，将1mm芯片倒装在CuW衬底上，降低了封装热阻，提高了发光功率和效率;Lamina Ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板，如图2(a)，并开发了相应的LED封装技术。该技术首先制备出适于共晶焊的大功率LED芯片和相应的陶瓷基板，然后将LED芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路，不仅结构简单，而且由于材料热导率高，热界面少，大大提高了散热性能，为大功率LED阵列封装提出了解决方案。德国Curmilk公司研制的高导热性覆铜陶瓷板，由陶瓷基板(AlN或Al2O3)和导电层(Cu)在高温高压下烧结而成，没有使用黏结剂，因此导热性能好、强度高、绝缘性强，如图2(b)所示。其中氮化铝(AlN)的热导率为160W/mk，热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的热膨胀系数3.2×10-6/℃相当)，从而降低了封装热应力。 图2(a)低温共烧陶瓷金属基板 图2(b)覆铜陶瓷基板截面示意图 研究表明，封装界面对热阻影响也很大，如果不能正确处理界面，就难以获得良好的散热效果。例如，室温下接触良好的界面在高温下可能存在界面间隙，基板的翘曲也可能会影响键合和局部的散热。改善LED封装的关键在于减少界面和界面接触热阻，增强散热。因此，芯片和散热基板间的热界面材料(TIM)选择十分重要。LED封装常用的TIM为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5W/mK，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗粒的导电胶作为热界面材料，可大大降低界面热阻。 (二)高取光率封装结构与工艺 在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层(灌封胶)，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。 荧光粉的作用在于光色复合，形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等，其中，发光效率和转换效率是关键。研究表明，随着温度上升，荧光粉量子效率降低,出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。原因在于荧光粉涂层是由环氧或硅胶与荧光粉调配而成，散热性能较差，当受到紫光或紫外光的辐射时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。此外，高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上，折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般在1.5左右。由于两者间折射率的不匹配，以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限(30nm)，因而在荧光粉颗粒表面存在光散射，降低了出光效率。通过在硅胶中掺入纳米荧光粉，可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高LED出光效率(10%-20%)，并能有效改善光色质量。 传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合，然后点涂在芯片上。由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。而Lumileds公司开发的保形涂层(Conformal coating)技术可实现荧光粉的均匀涂覆，保障了光色的均匀性，如图3(b)。但研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。有鉴于此，美国Rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺(Scattered Photon Extraction method，SPE)，通过在芯片表面布置一个聚焦透镜，并将含荧光粉的玻璃片置于距芯片一定位置，不仅提高了器件可靠性，而且大大提高了光效(60%)，如图3(c)。 图3 大功率白光LED封装结构 总体而言，为提高LED的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率透明玻璃或微晶玻璃等取代的趋势，通过将荧光粉内掺或外涂于玻璃表面，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少LED出光方向的光学界面数，也是提高出光效率的有效措施。 (三)阵列封装与系统集成技术 经过40多年的发展，LED封装技术和结构先后经历了四个阶段，如图4所示。 图4 LED封装技术和结构发展 1、引脚式(Lamp)LED封装 引脚式封装就是常用的Æ3-5mm封装结构。一般用于电流较小(20-30mA)，功率较低(小于0.1W)的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大(一般高于100K/W)，寿命较短。 2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装 表面组装技术(SMT)是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面指定位置上的一种封装技术。具体而言，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接贴装到未钻安装孔的PCB 表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。SMT技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点，是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。 3、板上芯片直装式(COB)LED封装 COB是Chip On Board(板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。PCB板可以是低成本的FR-4材料(玻璃纤维增强的环氧树脂)，也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料(如铝基板或覆铜陶瓷基板等)。而引线键合可采用高温下的热超声键合(金丝球焊)和常温下的超声波键合(铝劈刀焊接)。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻(一般为6-12W/m.K)。 4、系统封装式(SiP)LED封装 SiP(System in Package)是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系统芯片System on Chip(SOC)基础上发展起来的一种新型封装集成方式。对SiP-LED而言，不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件(如电源、控制电路、光学微结构、传感器等)集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。同其他封装结构相比，SiP具有工艺兼容性好(可利用已有的电子封装材料和工艺)，集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。按照技术类型不同，SiP可分为四种：芯片层叠型，模组型，MCM型和三维(3D)封装型。 目前，高亮度LED器件要代替白炽灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加LED的功率密度，如散热不良，将导致LED芯片的结温升高，从而直接影响LED器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移，寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案，但是LED阵列封装的密度受限于价格、可用的空间、电气连接，特别是散热等问题。由于发光芯片的高密度集成，散热基板上的温度很高，必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为被动和主动散热。被动散热一般选用具有高肋化系数的翅片，通过翅片和空气间的自然对流将热量耗散到环境中。该方案结构简单，可靠性高，但由于自然对流换热系数较低，只适合于功率密度较低，集成度不高的情况。对于大功率LED封装，则必须采用主动散热，如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(SiP), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72W、80W的高亮度白光LED光源，如图5(a)。由于封装热阻较低(4.38℃/W),当环境温度为25℃时，LED结温控制在60℃以下，从而确保了LED的使用寿命和良好的发光性能。而华中科技大学则采用COB封装和微喷主动散热技术，封装出了220W和1500W的超大功率LED白光光源，如图5(b)。 (四)封装大生产技术 晶片键合(Wafer bonding)技术是指芯片结构和电路的制作、封装都在晶片(Wafer)上进行，封装完成后再进行切割，形成单个的芯片(Chip);与之相对应的芯片键合(Die bonding)是指芯片结构和电路在晶片上完成后，即进行切割形成芯片(Die)，然后对单个芯片进行封装(类似现在的LED封装工艺)，如图6所示。很明显，晶片键合封装的效率和质量更高。由于封装费用在LED器件制造成本中占了很大比例，因此，改变现有的LED封装形式(从芯片键合到晶片键合)，将大大降低封装制造成本。此外，晶片键合封装还可以提高LED器件生产的洁净度，防止键合前的划片、分片工艺对器件结构的破坏，提高封装成品率和可靠性，因而是一种降低封装成本的有效手段。 此外，对于大功率LED封装，必须在芯片设计和封装设计过程中，尽可能采用工艺较少的封装形式(Package-less Packaging)，同时简化封装结构，尽可能减少热学和光学界面数，以降低封装热阻，提高出光效率。 (五)封装可靠性测试与评估 LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结构和工艺有关。LED的使用寿命以平均失效时间(MTTF)来定义，对于照明用途，一般指LED的输出光通量衰减为初始的70%(对显示用途一般定义为初始值的50%)的使用时间。由于LED寿命长，通常采取加速环境试验的方法进行可靠性测试与评估。测试内容主要包括高温储存(100℃，1000h)、低温储存(-55℃，1000h)、高温高湿(85℃/85%，1000h)、高低温循环(85℃～-55℃)、热冲击、耐腐蚀性、抗溶性、机械冲击等。然而，加速环境试验只是问题的一个方面，对LED寿命的预测机理和方法的研究仍是有待研究的难题。 三、固态照明对大功率LED封装的要求 与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模块化 通过多个LED灯(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模块化技术，可以将多个点光源或LED模块按照随意形状进行组合，满足不同领域的照明要求。 (二)系统效率最大化 为提高LED灯具的出光效率，除了需要合适的LED电源外，还必须采用高效的散热结构和工艺，以及优化内/外光学设计，以提高整个系统效率。 (三)低成本 LED灯具要走向市场，必须在成本上具备竞争优势(主要指初期安装成本)，而封装在整个LED灯具生产成本中占了很大部分，因此，采用新型封装结构和技术，提高光效/成本比，是实现LED灯具商品化的关键。 (四)易于替换和维护 由于LED光源寿命长，维护成本低，因此对LED灯具的封装可靠性提出了较高的要求。要求LED灯具设计易于改进以适应未来效率更高的LED芯片封装要求，并且要求LED芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。 LED灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提供了充分的想象空间。此外，LED照明控制的首要目标是供电。由于一般市电电源是高压交流电(220V，AC)，而LED需要恒流或限流电源，因此必须使用转换电路或嵌入式控制电路(ASICs)，以实现先进的校准和闭环反馈控制系统。此外，通过数字照明控制技术，对固态光源的使用和控制主要依靠智能控制和管理软件来实现，从而在用户、信息与光源间建立了新的关联，并且可以充分发挥设计者和消费者的想象力。 四、结束语 LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术(Technology)，而且也是一门基础科学(Science)，良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。LED封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构(如热学界面、光学界面)对LED光效和可靠性影响也很大，大功率白光LED封装必须采用新材料，新工艺，新思路。对于LED灯具而言，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。 我们在生活中无处不用LED灯，但是大家有知道欧司朗led封装技术吗？其实欧司朗led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性，是高科技时代进化的结果。大家如果想更进一步地了解欧司朗led封装，可以跟随小编的步伐，一起走进欧司朗led封装的世界。 一、欧司朗led封装简介 1、欧司朗led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。 2、欧司朗led的封装对封装材料有特殊的要求，因为欧司朗led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。 二、欧司朗led封装结构的类型 1、有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。 2、单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。 3、表面贴装欧司朗led可逐渐替代引脚式欧司朗led，应用设计更灵活，已在欧司朗led显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后欧司朗led的中、长期发展方向。 三、欧司朗led封装技术介绍 1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。 3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。 4、焊线，用金线把晶片和支架导通。 5、前测，初步测试能不能亮。 6、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。 7、长烤，让胶水固化。 8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。 9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。 10、包装。 相信大家在看了以上的欧司朗led封装资料之后，对欧司朗led封装有一定了解吧？其实我们在选购欧司朗led的时候很注意的就是欧司朗led的体验度。我们需要选择，能给我们带来体验度很高的欧司朗led，同时也要注意欧司朗led的价格。希望大家看完土巴兔小编给大家带来的文章之后，能对欧司朗led封装会更清晰，选择欧司朗led的时候会更好地了解。 土巴兔在线免费为大家提供“各家装修报价、1-4家本地装修公司、3套装修设计方案”，还有装修避坑攻略！点击此链接：【https://www.to8to.com/yezhu/zxbj-cszy.php?to8to_from=seo_zhidao_m_jiare&wb】，就能免费领取哦~ 当代的照明技术日渐升级，LED灯具也越来越得到重视，技术不断地得到革新，使得人们生活质量不断提高，连照明也越来越先进。如今的技术竟然可以把灯光加进衣服里面，好不稀奇。这一切源自于一家名为欧司朗的照明公司，它在研发照明产品的路途中，加入许多高薪的技术手段，让不可能成为可能。下面就一起来了解一下吧。 瑞士 Forster Rohner AG 公司的织物创新部门借助欧司朗的 Pointled 让织物闪闪发光。这批产品涵盖内嵌式 LED 窗帘、灯罩和高级定制时装。PointLED 为圆形光源，可恰如其分地融入到面料内。LED 在这一全新、不寻常领域的应用再一次证明，小小的发光二极管用途甚广，几乎没有什么限制，而且不仅限于普通照明、工业照明或者汽车照明。 圆形、紧凑型、穿孔式装配 PointLED 与常规 SMT-LED 的最明显区别是它的圆形封装。正因为如此，它才能完美无缺地装进最小的印刷电路板上的标准插孔里。完美的、扁平的穿孔式装配，即 LED 的封装“隐身”于印刷电路板内部，而常规LED 元件则会突出于线路板表面。有了平整的表面，其它元件，如光导、控制器或键盘，就都很容易地安装或连接了。然而，就装配而言，欧司朗PointLED 极为灵活，除了穿孔式装配技术外，还可以利用标准的表面贴装(SMT) 技术。PointLED 特地为有限空间应用而设计，因此其封装直径仅有 2 mm，整体高度仅有 0.775 mm。而反射器本身仅高 0.5 mm，也可以很好地嵌入薄薄的印刷线路板或织物中。 新技术让LED无缝嵌入织物 利用专门开发的 e-broidery(电子刺绣)技术，Forster Rohner 的织物创新部门可以无缝地将欧司朗 PointLED 嵌入到织物内。该公司首次成功地利用工业生产工艺将有源灯具嵌入织物内，且没有影响织物应有的基本特性，如耐水洗、表面手感或悬垂性。同时，内嵌的 LED 面临特殊的挑战。欧司朗光电半导体德国总部的项目经理 Thomas Brandes 指出：“很明显，Forster Rohner 设计的织物终究是要清洗的。PointLED非常耐用，寿命也长，很适合长时间地在户外使用，再者，PointLED 颜色多样，而 Forster Rohner 在颜色搭配方面颇为得心应手。”Forster Rohner 首批嵌有欧司朗 PointLED 的产品已于近期上市。其应用范围很广，既用于室内设计、时装设计，也用作广告材料。 欧司朗的这项技术，成功将光源加入到衣服织物之内，虽然在当下来看好像看不出这有什么实际的用途，毕竟如果将会发光的衣服穿在身上，好像还不能算是时尚，而且会发光的衣服有什么用呢?不过等到过几年，发光的衣服有了新的概念，一切都有可能。欧司朗照明公司在展示华美的发光效果同时，还注重着技术的发展，我们期待未来它的更多的好作品。 土巴兔在线免费为大家提供“各家装修报价、1-4家本地装修公司、3套装修设计方案”，还有装修避坑攻略！点击此链接：【https://www.to8to.com/yezhu/zxbj-cszy.php?to8to_from=seo_zhidao_m_jiare&wb】，就能免费领取哦~ LED的封装方式主要有以下方式： 1.引脚式（Lamp）LED封装； 2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装； 3.板上芯片直装式（COB）LED封装； 4.系统封装式（SiP）LED封装；一、生产工艺 a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。 LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装：通过点胶，用环氧将LED 管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 a)芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整. b)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 d)备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 e)手工刺片 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. f)自动装架 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 g)烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 h)压焊 压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。 i)点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 j)灌胶封装 Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。 k)模压封装 将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。 l)固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。 m)后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 n)切筋和划片 由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 o)测试 测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 p)包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。 键合银丝（LED 封装 银线）的介绍： 键合银丝，又称“新型银基合金键合丝”。可完全代替昂贵的键合金丝，优于铜丝，其导电性能好、抗氧化性强、容易键合、价格便宜，现已广泛应用于LED封装、芯片封装等领域，性能稳定、焊接牢靠、无须气体保护、无需改装设备，直接调整相关参数即可。 与键合金丝比较，新型银基合金键合丝有以下特点： 1、价格便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右。 2、导电性和散热性都好。 3、反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右。 4、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。 5、不需要加氮气保护，只要简单调整相关参数即可。护栏网有很多称谓，按照地域范围的影响，北方通常称为护栏网，而南方称为隔离栅。在我国，护栏网的应用非常广泛，主要有高速公路护栏网、铁路护栏网、机场护栏网、花园护栏网等等。 按照类型来划分，护栏网主要有以下几种类型，下面简单介绍各自的特点。 插拔护栏网，主要应用于公路上，其结构主要是有两部分组成，上下立柱钢管，其中一部分套在另一部分上，内部有螺栓相连，起到固定的作用。这种护栏美观且安装容易，非常适用于花园、公路、暂时隔离带的防护等； 铁艺护栏网，这种护栏网的特点主要是结构简单实用，便于运输，可弯曲，适用于不平坦地带，价格便宜，适于大面积应用； 框架护栏网，安装起来很灵活，一般用于各种道路周边的防护，这种护栏网的安装方式可以变换，因此，既可以当做长久性的护栏应用，也可以当做暂时性的护栏使用。这种护栏因为其安装方便、耐用结实，是一种非常物美价廉的护栏围墙，现在各国的各个地区广泛的应用。 还有一种仓库隔离栅，它主要的用途是区分仓库之间或者仓库内部的物品，占用空间少，防护性能好是它的大的好处、优势。LED是英文light emitting diode的缩写，也就是我们所说的"发光二极管"；LED的分类按LED的种类或其它的各种情况可以分为许多类型： 1、按功率大小分：可分为小功率，大功率 （行业上一般把1W 以上的灯叫做大功率灯，常用的是1W）； 大功率是指发光强度较高的产品，如常见的LED灯管，因为这类的产品的Chip size都比较大，发光效率较高（亮度较高），所以分类为大功率LED，常见封装方式为食人鱼、Emitter、SMD、Lamp等； 小功率是指发光强度较低的产品，如常见的指示灯、手机背光等，因为这类的产品的Chip size都比较小，发光效率较低（亮度较低、通常用在指示、显示），所以分类为大功率LED，常见封装方式为食人鱼、SMT、Lamp等； 2、按封装方式分，有插件式和贴片两种： 插件式是指此元件是使用时，PCB基座上需要开孔（钻孔），元件需要穿过PCB板才能作焊接的；这类元件通常都有较长的外接引脚，如常见的Lamp、食人鱼等； 而贴片式是指此元件是使用时，PCB基座上不需要开孔（钻孔），元件直接贴於PCB板就能作焊接的；这类元件通常都没有外接引脚（或呈片状金属电极），如常见的SMT、Emitter等；LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED灯由半导体材料芯片、白胶、电路板、环氧树脂、芯线、外壳组成。 半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。 扩展资料 LED日光灯相比白炽灯节电高达80%以上，寿命为普通灯管的10倍以上，几乎是免维护，不存在要经常更换灯管、镇流器、起辉器的问题，约一年下来节省的费用就可以换回成本。 绿色环保型的半导体光源，光线柔和，光谱纯，有利于工人的视力保护及身体健康，6000K的冷光源给人视觉上清凉的感受，有助于集中精神，提高效率。 参考资料来源：百度百科—LED灯 1、驱动电源：按电源特性来讲，又可分为恒流电源、非恒流电源。 2、LED铝基板：LED灯管中多使用LED铝基板，或者为了节省成本，有部分商家会使用玻纤板。 3、PC罩和铝槽：其中PC罩为高透光罩，又叫透明罩、扩散罩两种。 4、堵头：分单端，与双端通电。 5、导热膏：优质导热膏，散热好。 6、发光源-LED灯珠，常用的分3528，3014，2835。 7、铝管
