控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次
焊接元器件一般都是锡膏焊接 分有铅和无铅两种 有铅锡膏或者锡线熔点比较低187度左右，其实160~200之间都可以。一般焊接为了快速,有效,节约锡线,温度控制在350度左右 无铅焊接一般控制在400度左右
最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4～5S。
240℃~260℃。贴片焊锡浆温度的常用范围是240℃~260℃，其中240℃是低温范围，常用于焊接偏小的元件，260℃是高温范围，适用于焊接偏大的元件或者焊接的环境温度较低的情况。
1、温度不宜过高：贴片元器件的焊接温度在200摄氏度，因此在更换贴片元器件时，应该尽量控制温度不要过高，以免损坏别的元器件或者电路板。2、温度不宜过低：贴片元器件的焊接温度在180摄氏度以上，因此在更换贴片元器件时，
1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；4、 维修管脚粗的电源模块、
一般IC贴片元件焊接温度是多少!
1、买个加热平台，估计300RMB左右！2、低温锡膏SN42BI58，熔点143°。加热平台温度匹配160° 3、用点胶机或牙签等点锡膏于铝基板上的焊点处。4、铝基板压上灯珠，放铝基板在加热平台上。5、等焊点浸润好后，撤下铝基板
如果手工200--300度都没问题（焊接的时候记得带静电环），如果是用“炉子”的话，还要考虑锡膏（有的低温锡膏190度左右就能很好的熔接，就绝对不会损害LED）的问题，我们用的锡膏不是怎么理想的那种开的炉温250，动作快点
大功率贴片LED的焊接通常焊接于铝基扳（铝制印制板）上，一般手工焊接，采用45W左右电烙铁，焊接温度在350左右，焊接时间3－4秒。切记：由于LED怕热，为使热量快速传递，所以LED背面要涂硅脂以便散热。焊接时先焊一脚，压紧
1.焊锡丝的熔点一般在180度左右，要很好的融化使用温度应在200度以上；2.恒温烙铁的温度一般设定在350摄氏度左右。3.根据天气情况、和烙铁头的物理形状可以适当调大和调低温度。4.led管焊接注意好两个内容，一是防静电。二
1～3W,1～10W的大功率LED芯片怎么焊在铝基板上 ,温度应该控制在多少?能用贴片回流焊吗?手
（一）你在吹带塑料外壳功放时常常会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实践温度是270度-280度（依据本人热风枪）风枪嘴离
现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）
整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。热风枪：热风枪由气泵、交流调压电路板、气流稳定器、手柄等组成。气泵等装在机箱内，只有手柄在机箱以外。机箱设有温度调节和气流调节两个旋钮，手柄采用消除
1、吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围
从主板正面拆卸 拆卸场效应管，三极管 温度320度左右 风速5档，10-15秒可拆 镊子夹 如果附近小元件较多可将风速和温度调低 拆卸 网卡芯片 I/O 温度 330度左右 风速4档 转圈加热，15-20秒用针挑，可轻松拆下
一般来说，用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：1、BGA芯片：热风枪温度300℃，风速80至100档，换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元
用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时,温度和风量分别调到多大合适?
所以焊接位置是LED胶体下面最少3MM烙铁温度最高260度时间最长3S，但这只是正常LED使用时规格书中的要求，有时超出这个要求也不一定会死灯，但在这个要求之内使用LED一定是正常的，只要作业时防静电做到位。
预热温度从低到高，贴片型LED灯珠，因LED封装胶采用的环氧树脂胶，贴片型LED灯珠封装厂，其玻璃转换点(TG点)通常在135-150度左右，所以预热温度如果过高产生较大的应力会影响到胶体和灯珠内部的性能。
一般小功率的不要超过60度，性能好的最好不要超过100℃。温度过高对LED带来不利的影响或损坏。下面是一些产品的说明介绍：环境温度-20℃～+40℃(要求灯具的散热设计做得比较好，LED灯引脚的温度不能超过60度)
LED芯片最高耐热温度不能超过120°：温度和散热有关，LED本身在很低的温度下就可以工作。有些大功率LED工作时往往能达到100摄氏度以上。但是高温对LED寿命有影响，所以温度越低越好。大功率LED颗粒发热量很大，同时影响LED寿
你好！贴片LED能耐多少度高温?这与它的级别有关：军品级，工业品级，民品级。民品级的贴片LED通常不要超过65度。LED变色：这是由封装LED的透明环氧树脂的光学特性所决定的。透明环氧树脂的光学特性：长时间在高温或较高温的
焊接的话，LED灯珠的PPA部分最高耐受温度是260摄氏度左右，所以焊接温度不能超过该温度，同时应控制好时间，避免PPA受热变形和发黄。工作温度的话，LED芯片结温越高，光效越低，一般芯片厂家允许结温不能超过120摄氏度，由于结
贴片LED能耐多少度高温?
贴片LED焊接的注意事项：1、常规的、小功率LED灯焊接需要注意的就是回流焊炉的工艺曲线，根据锡膏厂家推荐的工艺曲线设置，并看试焊出来的锡膏熔化的好坏去调整即可；因功率小，不用考虑焊接空洞率之类的； 如果是手焊，那就
注意事项：1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5毫米以上，电烙铁要接地；2、烙铁焊头不可碰及胶体；3、焊接时先焊发光管的负极，再焊发光管的正极；4、相关作业人员要做好防静电措施，作业机
（1）建议在正常情况下使用回流焊接，仅在需要修补时进行手工焊接。（2）手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。（3）烙铁焊头不可碰及贴片LED灯珠胶体，以免高温损坏LED灯珠。
焊接方法是手工焊接，注意事项如下：一、受潮原因及影响 产品置于空气中，时间长了就会受潮，过回流焊时因温度很高产品内的湿气受热急剧膨胀，这样就会破坏产品的内部结构。可能产生的结果是：胶裂、分层。二、湿度卡 湿度卡
贴片LED的焊接方法和注意事项
一、需要，平台温度不同：一般都有350℃-500℃之间。二、LED焊接一些经验：1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极
如果短时不用，可将热风风量钮（AIRCAPACITY）调节器至最小，热风温度调节钮（HEATER）调至中间位置，使加热器处在保温状态，再使用时，调节热风风量钮，热风温度钮即可。注意：针对不同封装的集成线路，更换不同型号的专用风
2、采用加热台，将铝基板放置加热台台面，预热铝基板达到200度左右，然后采用低温的M51焊丝配合M51-F的焊剂将LED芯片焊接到基板上。3、贴片回流的办法也是可行，贴片回流的话，可以将M51的焊丝压扁涂抹合适的M51-F的活性焊剂
温度在400度以上时，风速一定要大于4。温度越高网速就要越大，否则发热丝会坏的。热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合，对
6级 240度先来在平面来一下 试试 如果焊锡熔点不好 略微调高一点温度 风速降低一点
一般260度左右，这个也是不确定的，要根据所拆卸元器件的大小和散热情况来定，如果散热快就加大热量，散热小就减小热量，风量不要太大，免得把周围的小的阻容件给吹跑了，具体自己掌握，风量不是关键，关键是要把握好温度，
1、吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围
请问:用热风台焊LED贴片,请问下风速,温度要调多少?贴片要先用胶粘在电路板上吗?先谢谢啦!
贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。 贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。 取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。 扩展资料： 基本 IC类型 (1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）. (2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。 (3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。 (4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。 (5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。 (6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。 IC 称谓 在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。 参考资料来源： 百度百科-贴片元件焊接方法是手工焊接，注意事项如下： 一、受潮原因及影响 产品置于空气中，时间长了就会受潮，过回流焊时因温度很高产品内的湿气受热急剧膨胀，这样就会破坏产品的内部结构。 可能产生的结果是：胶裂、分层。 二、湿度卡 湿度卡未受潮前是蓝色受潮后变为粉红色。 三、静电防护 请配带防静电手环，手环必须接地可靠；所有的生产桌面、设备及生产用的仪器必须接地，接地要求，接地电阻不能大于1欧姆 四、作业注意事项 回流焊焊接前的炉温Profile必须经过验证，以符合LED的焊接工艺要求。 补焊修理时烙铁头必须接地可靠补焊修理时烙铁温度请控制于300℃。 补焊修理时烙铁头及焊锡与产品接触时间请控制<3S 。 除了产品管脚，烙铁头不能接触产品胶体/PPA其它部位。
银 亮 电子为您解答现在较多见的贴片led灯珠焊接办法： 1、烙铁焊接：焊烙铁顶级温度不超越300℃，焊接时刻不超越3秒，焊接方位最少离胶体2MM。 2、波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时刻不超越5秒，浸焊方位最少离胶体2MM。直插LED灯珠焊接曲线引脚成形办法： 3、必需离胶体2MM才干折弯支架。 4、支架成形需确保引脚和距离与线路板上共同。 5、支架成形必须用夹具或由专业人员来完结。 6、支架成形必须在焊接前完结。
注意事项 （1）使用前，必须仔细阅读使用说明。 （2）使用前，必须接好地线，以备泄放静电。 （3）请勿损毁防拆片，否则，保修服务失效！ （4）禁止在焊铁前端网孔放入金属导体，此举会导致发热体损坏及人体触电。 （5）当机器出现故障而不能使用，请与供应商联系。 使用说明 (1) 安装通电： 打开包装，取出主机。 拆下机身底部的红螺丝（一定要注意！） 接通220V电源即可使用。打开电源开关（POWER），系统即可开始工作。 注意：第一次使用热风吸锡拆焊枪可能会冒白烟，属正常现象。 (2)热风头使用： 电源开关打开后，根据需要选择不同的风咀和吸锡针（已配附件），然后把热风温度调节钮（HEATER）调至适当的温度，同时根据需要再调节热风风量调节钮（AIRCAPACITY）调到所需风量，待预热温度达到所调温度时即可使用。如果短时不用，可将热风风量钮（AIRCAPACITY）调节器至最小，热风温度调节钮（HEATER）调至中间位置，使加热器处在保温状态，再使用时，调节热风风量钮，热风温度钮即可。 注意：针对不同封装的集成线路，更换不同型号的专用风咀。针对不同焊点大小，选择不同温度 风量及风嘴距板的距离。 (3) 直插元件的拆卸： 按上所述，使热风部分正常工作，根据焊盘大小换上合适的风咀和吸锡针（已配附件），加热即可。根据不同的线路基板材料和不同的焊盘，选择合适的温度和风量。本方法适合多种单，双面板及各种大小不同的焊点。 (4) 贴片元件的拆装： 1. 贴片元件的拆卸：根据不同的线路基板材料选择合适的温度及风量，使风咀对准贴片元件的引脚，反复均匀加热，待达到一不定温度后，用镊子稍加力量使其自然脱离基板。 2. 贴片元件的焊装：在已拆贴片元件的位置上涂上一层助焊剂，然后把焊盘整平，用热风把助焊剂吹匀，对准位置，放好贴片元件，用焊锡定位。在贴片元件应该焊接的地方，全部堆上焊锡（堆锡法），然后再按上述除去多余的焊锡，用电烙铁稍加整形即可。用本方法焊接贴片元件，焊点美观，焊接迅速牢固，可靠。 使用注意事项 1、在热风焊枪内部，装有过热自动保护开关，枪嘴过热保护开关动作，机器停止工作。必须把风量钮（ATPCAPACITY）调至最大，延迟2分钟左右，加热器才能工作，机器恢复正常。 2、使用后，要注意冷却机身：关电后，发热管会自动短暂喷出冷风，在此冷却分阶段，不在拔去电源插头。 3、不使用时，请把手柄放在支架上，以防意外。
使用说明 1．安装通电 打开包装，取出主机，拆下机身底部的红色螺钉。接通200V电源，打开电源开关“POWER”,系统即可开始上作。需要注意的是，第一次使用热风锡拆焊台时可能会冒白烟，这属于正常现象。 2．热风头使用 电源开关打开后，根据需要选择不同的风嘴和吸锡针，并将热风温度调节按钮"HEATER'’调至适当的温度，同时根据需要再调节热风风量调节按钮"AIRCAPACITY”调到所需风量，待预热温度达到所调温度时即可使用。 若短时不用热风头，应将热风风量调节按钮“AIR CAPACITY”调至最小；热风温度调节按钮“HEATER'’调至中间位置，使加热器处在保温状态，再使用时调节热风风量调节按钮和热风温度调节按钮即可。 注意，针对不同封装的集成电路，应更换不同型号的专用风嘴；针对不同焊点大小，选择不同温度风量及风嘴距板的距离。 3．拆卸技巧 (1)直插元件的拆卸：按上所述，使热风部分正常工作，根据焊扭大小换上合适的风嘴和吸锡针(已配附件)，加热即可。根据不同的电路基板材料和不同的焊盘，选择合适的温度和风量。本方法适合多种单、双面电路板及各种大小不同的焊点 (2)贴片元件的拆卸：根据不同的电路基板材料选择合适的温度及风量，使风嘴对准贴片元件的引脚，反复均匀加热，待达到一定温度后，用镊子稍加力量使其自然脱离基板。 (3)贴片元件的焊装：在已拆贴片元件的位置上涂上一层助焊剂，然后把焊盘整平，用热风把助焊剂吹匀，对准位置，放好贴片元件，用焊锡定位。在贴片元件应该焊接的地方，
PAGE: 1/3 灏天光电—价值无处不在 LED应用指南---焊接作业篇 1、LED 焊接的原理 1.1、大功率LED 焊接主要包括引脚焊接和铜基座底部的焊接，引脚焊接解决的是LED 导电 通道的问题，铜基座底部焊接解决的是LED散热通道的问题。 1.2、LED是电能转换成光能和热能的电子元器件，所以必须施加正常的电流和电压才能工作， 而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚，所以必须将引脚正确焊接到铝基板上。 1.3、大功率LED在点亮后，会产生大量的热，若热量没能及时传导到外界，LED内部PN 结 温度就会不断升高，光输出减少，导致LED 光衰过快，最后死灯。而芯片产生的热量，90%左右 都是通过铜基座进行传导的，所以一定要做好LED铜基座的焊接。 2、LED 焊接的方式及注意事项 2.1、大功率LED 焊接主要有手工烙铁焊接和回流焊接两种（附图1-2），手工烙铁焊接适用于 所有类型的LED，而回流焊接只适用于倒模封装的LED，透镜封装的LED 不可过回流焊，因为 PC透镜的耐温极限只有120℃左右。 图1 电烙铁图2 回流焊机 2.2、手工烙铁焊接 2.2.1、手工烙铁焊接是通过烙铁高温熔锡，将引脚同铝基板焊盘焊接到一起，同时在LED 铜基座底部和铝基板之间涂覆导热硅脂的焊接方式。 2.2.2、手工烙铁焊接不论是有铅锡线还是无铅锡线，建议焊接温度都不要超过350℃，焊 接时间控制在3-5 S，否则烙铁的高温会对芯片的PN结造成损伤。 2.2.3、烙铁焊接过程中，一定要规范操作，以避免烙铁头将模顶胶体或支架烫伤，影响 LED的正常使用，为了避免带电焊接LED，电烙铁一定要接地。 TM PAGE: 2/3 灏天光电—价值无处不在 2.2.4、为了取得良好的导热效果，建议客户使用导热率不低于2W/m·K的导热硅脂，而 且涂覆时要薄而且均匀，导热硅脂不能少，但也不能过多。 2.2.5、焊接完成后，需安排人员对焊接情况进行全检，将虚焊、翘焊、偏焊等焊接 不良的LED 及时挑出并返修。 2.3、回流焊接 2.3.1、回流焊接是通过回流焊机施加高温让锡膏熔化，将LED铜基座和铝基板焊接在一 起，实现良好的导热效果的一种焊接方式。 2.3.2、建议客户使用温度稳定且控制准确的回流焊机，对于大功率LED，用8 温区和5 温区的回流焊机均可，5温区温度变化相对较快。 2.3.3、建议客户使用熔点低于180℃的低温无铅锡膏，回流最高温度不要超过210℃，因 为温度过高，对芯片PN结有破坏作用，而且可导致LED封装硅胶出现异常。 2.3.4、在回流作业之前，先要根据回流焊机的特点和锡膏的熔点进行回流温度曲线设定， 一般回流焊过程分为升温区、保温区、回流区、冷却区四个部分（附图3）。 图 3 回流焊过程图 2.3.4.1、升温区。其目的是将铝基板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用 所需的活性温度。但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，LED 可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。为防止热冲击对LED 的损伤， 建议升温速度为1-3℃/s。 2.3.4.2、保温区。一般为60S 左右，其目的是将铝基板维持在某个特定温度 范围并持续一段时间，使铝基板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并 使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊 接质量。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发 挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺 少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会 出现锡球，锡珠等焊接不良。 PAGE: 3/3 灏天光电—价值无处不在 2.3.4.3、回流区。一般为30S 左右， 其目的是使铝基板的温度提升到锡膏的熔 点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件与焊盘的焊接。在这一区 域里温度设置最高，一般超过锡膏熔点20-40℃。如果温度过低将无法形成合金而实现 不了焊接，若过高会对LED带来损害，同时也会加剧铝基板的变形。如果时间不足会使合 金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使焊点较脆。 2.3.4.4、冷却区。其目的是使铝基板降温，以得到明亮的焊点并有好的外形 和低的接触角度，通常设定为每秒3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会 加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系，越是靠近这种镜像关系， 焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。 2.4、倒模LED胶体没有PC透镜固定保护，而固化后的硅胶胶体本身较软，一旦受到外力作 用，胶体就容易产生移动或损伤，容易将LED 的金线拉断，造成开路死灯，所以倒模LED应用的 原则是一定要避免有外力作用在硅胶胶体上，具体如下： 2.4.1、若为自动贴片，一定要避免吸嘴撞击硅胶胶体； 2.4.2、若为手动贴片，将LED 从包装盒取出时，不能让手或其他物体碰到胶体，可用防静电 镊子夹住引脚取出；另外，建议依据胶体尺寸设计截面中空夹具，以实现在下压倒模 LED时，只是压住支架的外圈胶体，而不会压到倒模胶体； 2.4.3、在存放和周转的过程中，一定要避免包装盒受到挤压，比如，要轻拿轻放，不能让重 物放在LED的包装盒上； 2.5、为了取得理想的焊接效果，建议客户使用钢网刷锡，而且将锡膏厚度设定在0.15-0.2mm。 3、LED 焊接的其他注意事项 3.1、焊接完成后，若铝基板或焊点表面的助焊剂过多，在清除处理时，建议如下： 3.1.1、用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇，对铝基板上的脏污小心擦洗； 3.1.2、不可用丙酮、天那水等强腐蚀性溶剂进行清洗； 3.1.3、当LED 的倒模胶体粘有异物时，可用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇后，用手小 心擦洗；作业人员需戴橡胶手套，避免无水乙醇对皮肤的影响。 3.2、最后，由于每个公司所采用的设备及锡膏特性不同，所以在使用的过程中温度和时间的 设定会不同。特建议客户在使用我司产品的时候，先了解锡膏的熔点以及LED 在焊接时的耐温条 件后再适当调整回流焊机的参数，本应用指南仅供客户参考使用。
用单面戒刀慢慢地从边缘处插进去，轻轻地幌动，就可以把铝基板与散热器之间分离开来。
贴片ic元件的焊接温度是210°c~225°c。 贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。 取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
呵呵，焊接元器件一般都是锡膏焊接 分有铅和无铅两种 有铅锡膏或者锡线熔点比较低187度左右 一般焊接为了快速，有效，节约锡线，温度控制在350度左右 无铅焊接一般控制在400度左右 (以上为个人习惯，望采纳，谢谢)
