贴片LED的焊接方法和注意事项 , 用焊枪焊接贴片电阻温度

1、用镊子夹住贴片，夹住1端的金属部分或是侧着夹都行，但是注意不要让LED灯头的塑料部分受力，不然在烙铁加热时会变软挤压变形（多烧几个总会记住的）。有绿色的那头是负极。2、在导线上抹上少量的锡浆，具体多少可以

贴片LED焊接的注意事项：1、常规的、小功率LED灯焊接需要注意的就是回流焊炉的工艺曲线，根据锡膏厂家推荐的工艺曲线设置，并看试焊出来的锡膏熔化的好坏去调整即可；因功率小，不用考虑焊接空洞率之类的； 如果是手焊，那就

（1）建议在正常情况下使用回流焊接，仅在需要修补时进行手工焊接。（2）手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。（3）烙铁焊头不可碰及贴片LED灯珠胶体，以免高温损坏LED灯珠

注意事项：1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5毫米以上，电烙铁要接地；2、烙铁焊头不可碰及胶体；3、焊接时先焊发光管的负极，再焊发光管的正极；4、相关作业人员要做好防静电措施，作业机

1、电烙铁焊接:电烙铁(最高30W)尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接;2、浸焊:焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，最

焊接方法是手工焊接，注意事项如下：一、受潮原因及影响 产品置于空气中，时间长了就会受潮，过回流焊时因温度很高产品内的湿气受热急剧膨胀，这样就会破坏产品的内部结构。可能产生的结果是：胶裂、分层。二、湿度卡 湿度卡

贴片LED的焊接方法和注意事项

温度大约是200到280 风速就中等的就行了，是大功率的就要打发散热硅脂在贴片灯珠的下面在贴到铝基板上，最后在放上去加热来焊接

你是指LED颗粒焊接到铝基板上的温度吧，不同的LED封装焊接温度不同，比如早前的PC帽或者pmma帽封装的LED，一般不能回流焊，需要手工焊接。现在大部分的玻璃透镜或者硅胶封装的LED都可以回流焊，焊接温度在200-240℃之间一般

1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。请务带电焊接led。3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业

1、买个加热平台，估计300RMB左右！2、低温锡膏SN42BI58，熔点143°。加热平台温度匹配160° 3、用点胶机或牙签等点锡膏于铝基板上的焊点处。4、铝基板压上灯珠，放铝基板在加热平台上。5、等焊点浸润好后，撤下铝基板

如果手工200--300度都没问题（焊接的时候记得带静电环），如果是用“炉子”的话，还要考虑锡膏（有的低温锡膏190度左右就能很好的熔接，就绝对不会损害LED）的问题，我们用的锡膏不是怎么理想的那种开的炉温250，动作快点

大功率贴片LED的焊接通常焊接于铝基扳（铝制印制板）上，一般手工焊接，采用45W左右电烙铁，焊接温度在350左右，焊接时间3－4秒。切记：由于LED怕热，为使热量快速传递，所以LED背面要涂硅脂以便散热。焊接时先焊一脚，压紧

1.焊锡丝的熔点一般在180度左右，要很好的融化使用温度应在200度以上；2.恒温烙铁的温度一般设定在350摄氏度左右。3.根据天气情况、和烙铁头的物理形状可以适当调大和调低温度。4.led管焊接注意好两个内容，一是防静电。二

1～3W,1～10W的大功率LED芯片怎么焊在铝基板上 ,温度应该控制在多少?能用贴片回流焊吗?手

是PVC地板的焊接吗？我们一般在现场施工焊枪档位会打到8左右，先焊一小段，然后马上割平，主要是控制好焊接的速度，多是几次吧，太慢或者焊枪有污渍就回烤糊地板

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。

1、中性焰，最高温度3050度至3150度，用于焊接低碳钢、低合金钢、和有色金属；2、碳化焰，最高温度2700至3000度，用于焊接高碳钢、铸铁和硬质合金；3、氧化焰，最高温度3100至3300度，用于焊接黄铜等。

根据有关试验及研究，焊接热塑性塑料的最佳温度为220℃左右。如果焊接温度＞250℃，会产生塑料焦化现象，它将引起塑料分解反应、强度降低、耐腐蚀性能下降等；如果焊接温度＜200℃，将使焊缝粘合不好，易产生未焊透现象，焊缝

3、最后，焊接步骤，经充分预热的芯片及线排再被输送至阶梯式热风焊接机的焊接区，焊接区内的热风焊枪口的温度达到400±50℃，热风焊枪吹出的热风使引线上的焊锡迅速熔化，进而使引线和芯片表面焊接牢固并有一定的拉力，在焊

用焊枪焊接贴片电阻温度

吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的

1、根据需要选择不同尺寸的风嘴。2、将热风枪接上电源，打开电源开关。3、将温度调到300~360度，风速调到1~2档。4、一手将风嘴放在距离元件上方2~3CM处，垂直对准元件，轻轻晃动风嘴使元件得到均匀加热。5、待焊锡熔化后

1、首先把周围的塑料元器件用黄金胶带（隔热）粘贴好。否则会变形，就报废了。2、准备镊子，待风枪风俗到最大以后，把风枪口对准需要拆下的电容。约10S所有用镊子夹下即可。用风枪焊贴片电容：1、同样先把周围的塑料元器件

\x0d\x0a②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。\x0d\x0a③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡

1、温度：热风枪我们新手一般使用温度不要超过380摄氏度的，风速控制在4到5档。熟练了之后再慢慢调整自己觉得合适的温度和风速。2、当我们进项拆焊的时候，热风枪出风口垂直对准元器件，这样才安全，否则会将芯片周围的小元

1、吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围

如何使用热风枪吹焊小贴片元件

因为手机元件比较小，所以在修理过程中要注意到操作规范，避免手机元件丢失或者损坏。 由于手机中的贴片元件包含了片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等等，而这些元件一般会使用热风枪吹焊，这时候，修理人员必须要掌握好热风枪的风量、风速等问题，因为如果风太大的话会将小部件吹跑哦，也许也会造成元件损坏的，这时候手机就修不好了。 所以，修理人员一般会使用小嘴喷头的热风枪，而且风速大约会在1~2挡左右，而温度会调到2~3挡左右，如果是焊接的小元件的话，先要将元件方正，而且也要注意到热风枪的温度和气流方向。 如果是使用热风枪对贴片集成电路进行吹焊，修理人员应先在芯片的表面涂上一些助焊剂，这样做的主要目的是为了防止干吹，而且还能起到芯片底部的焊点均匀融化的作用，这时候，修理人员可采用大嘴喷头热风枪进行吹焊了，因为贴片集成电路要比贴片元件大一些，而且温度和风量也要适当的调高，如果热风枪的喷头离芯片2.5CM左右的话，吹焊效果会比较的好，另外，在对集成电路吹焊时，也要注意到周边的小元件，以免影响到这些小的元件，而造成手机主板损坏。 提醒修理人员，在使用热风枪对手机进行维修时，要记住将手机主板的备用电池取下哦，以免在对其进行加热时，会导致电池受热爆炸。而且，热风枪是不能对着手机屏幕吹的。
手机中的小贴片元件主要包括片状电阻片状电容，片状电感及片状晶体管等。对这些小型元件，1般使用热风枪进行吹焊。吹焊时1定要掌握好风量，风速和蔼流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会破坏大的元器件。 查看原帖>> 求采纳
PAGE: 1/3 灏天光电—价值无处不在 LED应用指南---焊接作业篇 1、LED 焊接的原理 1.1、大功率LED 焊接主要包括引脚焊接和铜基座底部的焊接，引脚焊接解决的是LED 导电 通道的问题，铜基座底部焊接解决的是LED散热通道的问题。 1.2、LED是电能转换成光能和热能的电子元器件，所以必须施加正常的电流和电压才能工作， 而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚，所以必须将引脚正确焊接到铝基板上。 1.3、大功率LED在点亮后，会产生大量的热，若热量没能及时传导到外界，LED内部PN 结 温度就会不断升高，光输出减少，导致LED 光衰过快，最后死灯。而芯片产生的热量，90%左右 都是通过铜基座进行传导的，所以一定要做好LED铜基座的焊接。 2、LED 焊接的方式及注意事项 2.1、大功率LED 焊接主要有手工烙铁焊接和回流焊接两种（附图1-2），手工烙铁焊接适用于 所有类型的LED，而回流焊接只适用于倒模封装的LED，透镜封装的LED 不可过回流焊，因为 PC透镜的耐温极限只有120℃左右。 图1 电烙铁图2 回流焊机 2.2、手工烙铁焊接 2.2.1、手工烙铁焊接是通过烙铁高温熔锡，将引脚同铝基板焊盘焊接到一起，同时在LED 铜基座底部和铝基板之间涂覆导热硅脂的焊接方式。 2.2.2、手工烙铁焊接不论是有铅锡线还是无铅锡线，建议焊接温度都不要超过350℃，焊 接时间控制在3-5 S，否则烙铁的高温会对芯片的PN结造成损伤。 2.2.3、烙铁焊接过程中，一定要规范操作，以避免烙铁头将模顶胶体或支架烫伤，影响 LED的正常使用，为了避免带电焊接LED，电烙铁一定要接地。 TM PAGE: 2/3 灏天光电—价值无处不在 2.2.4、为了取得良好的导热效果，建议客户使用导热率不低于2W/m·K的导热硅脂，而 且涂覆时要薄而且均匀，导热硅脂不能少，但也不能过多。 2.2.5、焊接完成后，需安排人员对焊接情况进行全检，将虚焊、翘焊、偏焊等焊接 不良的LED 及时挑出并返修。 2.3、回流焊接 2.3.1、回流焊接是通过回流焊机施加高温让锡膏熔化，将LED铜基座和铝基板焊接在一 起，实现良好的导热效果的一种焊接方式。 2.3.2、建议客户使用温度稳定且控制准确的回流焊机，对于大功率LED，用8 温区和5 温区的回流焊机均可，5温区温度变化相对较快。 2.3.3、建议客户使用熔点低于180℃的低温无铅锡膏，回流最高温度不要超过210℃，因 为温度过高，对芯片PN结有破坏作用，而且可导致LED封装硅胶出现异常。 2.3.4、在回流作业之前，先要根据回流焊机的特点和锡膏的熔点进行回流温度曲线设定， 一般回流焊过程分为升温区、保温区、回流区、冷却区四个部分（附图3）。 图 3 回流焊过程图 2.3.4.1、升温区。其目的是将铝基板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用 所需的活性温度。但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，LED 可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。为防止热冲击对LED 的损伤， 建议升温速度为1-3℃/s。 2.3.4.2、保温区。一般为60S 左右，其目的是将铝基板维持在某个特定温度 范围并持续一段时间，使铝基板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并 使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊 接质量。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发 挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺 少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会 出现锡球，锡珠等焊接不良。 PAGE: 3/3 灏天光电—价值无处不在 2.3.4.3、回流区。一般为30S 左右， 其目的是使铝基板的温度提升到锡膏的熔 点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件与焊盘的焊接。在这一区 域里温度设置最高，一般超过锡膏熔点20-40℃。如果温度过低将无法形成合金而实现 不了焊接，若过高会对LED带来损害，同时也会加剧铝基板的变形。如果时间不足会使合 金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使焊点较脆。 2.3.4.4、冷却区。其目的是使铝基板降温，以得到明亮的焊点并有好的外形 和低的接触角度，通常设定为每秒3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会 加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系，越是靠近这种镜像关系， 焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。 2.4、倒模LED胶体没有PC透镜固定保护，而固化后的硅胶胶体本身较软，一旦受到外力作 用，胶体就容易产生移动或损伤，容易将LED 的金线拉断，造成开路死灯，所以倒模LED应用的 原则是一定要避免有外力作用在硅胶胶体上，具体如下： 2.4.1、若为自动贴片，一定要避免吸嘴撞击硅胶胶体； 2.4.2、若为手动贴片，将LED 从包装盒取出时，不能让手或其他物体碰到胶体，可用防静电 镊子夹住引脚取出；另外，建议依据胶体尺寸设计截面中空夹具，以实现在下压倒模 LED时，只是压住支架的外圈胶体，而不会压到倒模胶体； 2.4.3、在存放和周转的过程中，一定要避免包装盒受到挤压，比如，要轻拿轻放，不能让重 物放在LED的包装盒上； 2.5、为了取得理想的焊接效果，建议客户使用钢网刷锡，而且将锡膏厚度设定在0.15-0.2mm。 3、LED 焊接的其他注意事项 3.1、焊接完成后，若铝基板或焊点表面的助焊剂过多，在清除处理时，建议如下： 3.1.1、用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇，对铝基板上的脏污小心擦洗； 3.1.2、不可用丙酮、天那水等强腐蚀性溶剂进行清洗； 3.1.3、当LED 的倒模胶体粘有异物时，可用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇后，用手小 心擦洗；作业人员需戴橡胶手套，避免无水乙醇对皮肤的影响。 3.2、最后，由于每个公司所采用的设备及锡膏特性不同，所以在使用的过程中温度和时间的 设定会不同。特建议客户在使用我司产品的时候，先了解锡膏的熔点以及LED 在焊接时的耐温条 件后再适当调整回流焊机的参数，本应用指南仅供客户参考使用。
用单面戒刀慢慢地从边缘处插进去，轻轻地幌动，就可以把铝基板与散热器之间分离开来。
焊接方法是手工焊接，注意事项如下： 一、受潮原因及影响 产品置于空气中，时间长了就会受潮，过回流焊时因温度很高产品内的湿气受热急剧膨胀，这样就会破坏产品的内部结构。 可能产生的结果是：胶裂、分层。 二、湿度卡 湿度卡未受潮前是蓝色受潮后变为粉红色。 三、静电防护 请配带防静电手环，手环必须接地可靠；所有的生产桌面、设备及生产用的仪器必须接地，接地要求，接地电阻不能大于1欧姆 四、作业注意事项 回流焊焊接前的炉温Profile必须经过验证，以符合LED的焊接工艺要求。 补焊修理时烙铁头必须接地可靠补焊修理时烙铁温度请控制于300℃。 补焊修理时烙铁头及焊锡与产品接触时间请控制<3S 。 除了产品管脚，烙铁头不能接触产品胶体/PPA其它部位。
银 亮 电子为您解答现在较多见的贴片led灯珠焊接办法： 1、烙铁焊接：焊烙铁顶级温度不超越300℃，焊接时刻不超越3秒，焊接方位最少离胶体2MM。 2、波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时刻不超越5秒，浸焊方位最少离胶体2MM。直插LED灯珠焊接曲线引脚成形办法： 3、必需离胶体2MM才干折弯支架。 4、支架成形需确保引脚和距离与线路板上共同。 5、支架成形必须用夹具或由专业人员来完结。 6、支架成形必须在焊接前完结。