接下来，我们来看看两种光源射灯的区别。一、光照效果：光斑均匀VS中心有强光 COB射灯和SMD射灯在设计师群体中一直未分出高下，并不是没道理的，来看下图对比：星焕射灯（COB光源）光斑均匀圆润，无散光，无黑点，无阴影；
3、超小点间距 全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。4、超节能舒适 全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。有源层
COB小间距听起来晦涩难懂，简单的说，COB小间距就是通过缩小间距来实现4K大屏，甚至8K，16K等，它具有不受 SMD 发光管封装物理尺寸、支架、引线限制，可以突破 SMD 间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计，从
cob和SMD都是封装方式，区别就在于，cob封装流程简便，没有过多限制，间距可以做到更小；SMD封装受物理极限限制，无法完成更小间距的实现。cob技术优点 1、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对
具备更灵活的点间距设计，主流为点间距0.3-1.0MM。具有更小的点间距，且发光芯片是直接封装在PCB上，使他具有更好的防磕碰，防静电，防盐雾等特性。目前市场的主流COB产品有P0.9、P1.2、P1.5、P1.9这几款。今天
COB小间距与传统SMD小间距相比好在哪里?
具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。LED显示屏封装方式图解
1、亮度，LED显示屏的单个元素亮度反应速度是LCD液晶屏的1000倍；2、功耗，LED的功耗与LCD相比，其比值约为10:1；3、可视角度，LED能提供达到160°的视角，优势极大；4、刷新速率，LED利用电能转化为光能，采用注入式原理，
1、SMD 技术路线，简单的来说就是把红绿兰三个发光芯片封装在一个灯珠里，优点是市场高度成熟，市场认知度高，市场占有率高，且价格实惠。SMD是目前的主流产品，主要用在户外LED显示屏及室内点距1.2及以上的LED显示屏，如
2、封装效率高，节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多。3、COB小间距LED显示屏技术是新一代高清LED显示技术，融合了LED封装与LED显示的创新技术，具有非常明显
降低光强辐射，抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳，是近屏场景，例如会议、监控、指控中心等最佳解决方案。
COB小间距LED显示屏和常规显示屏相比有什么优势?
高清、无缝、可前后维护、亮度可调、节能环保。
1、亮度，LED显示屏的单个元素亮度反应速度是LCD液晶屏的1000倍；2、功耗，LED的功耗与LCD相比，其比值约为10:1；3、可视角度，LED能提供达到160°的视角，优势极大；4、刷新速率，LED利用电能转化为光能，采用注入式原理，
1、SMD 技术路线，简单的来说就是把红绿兰三个发光芯片封装在一个灯珠里，优点是市场高度成熟，市场认知度高，市场占有率高，且价格实惠。SMD是目前的主流产品，主要用在户外LED显示屏及室内点距1.2及以上的LED显示屏，如
2、封装效率高，节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多。3、COB小间距LED显示屏技术是新一代高清LED显示技术，融合了LED封装与LED显示的创新技术，具有非常明显
降低光强辐射，抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳，是近屏场景，例如会议、监控、指控中心等最佳解决方案。
COB小间距LED显示屏和常规显示屏相比有什么优势
是的，利亚德小间距LED产品也用的COB封装技术，COB小间距封装技术可以把像素点间距做到P0.5mm左右，能够让我们的LED小间距屏图像像素更高，视觉效果更好，解决普通小间距屏的显示可靠性问题。MINI LED、Micro Led等。这些
从而实现内部芯片与外部电路的连接。COB是指小间距的一种封装方式，COB的封装要比表贴SMD的封装要更加牢靠，防潮防尘性能也会更好。coc是指由多个集群组成的大集群系统，COC中的各个集群可能是用不同网络协议连接的。
小间距是SMD表贴封装的。COB是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。Mini LED封装主要包括COB（Chip on Board）技术和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封装技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装
COB 集成封装技术是将 LED 发光芯片与基板通过特定方式实现固定和导电键合的集成封装自发光显示产品。COB小间距听起来晦涩难懂，简单的说，COB小间距就是通过缩小间距来实现4K大屏，甚至8K，16K等，它具有不受 SMD 发光管封装
小间距COB显示屏是指LED点间距在P2.5以下的LED全彩显示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.9、P1.8、P1.6、P1.5、P1.4、P1.2等LED显示屏产品。COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将LED发光芯片封装在PCB
cob小间距是什么技术
SMD灯珠和COB灯珠的区别：技术不同、成本不同、低热阻不同 一、技术不同 1、SMD灯珠：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术）元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。 2、COB灯珠： COB(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。COB灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。 二、成本不同 1、SMD灯珠：传统SMD灯珠人工和制造费用大概占物料成本的15%。 2、COB灯珠：COB-LED灯珠人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB LED灯珠，人工和制造费用可节省5%。 三、低热阻不同 1、SMD灯珠：传统SMD灯珠应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。 2、COB灯珠：COB-LED灯珠的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB LED灯珠的系统热阻要远低于传统SMD灯珠的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。 参考资料： 百度百科-SMD 百度百科-COB光源裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip chip） . COB技术 所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝（Al或Au）在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。 与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。 cob,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。
