普瑞是美国一种芯片,采用进口灯珠进行封装灌胶,而莱福德也是LED驱动与智能系统服务商,其配备莱福德使用的效果非常好。莱福德总部位于深圳,在深圳和四川有两家工厂,成立海外分公司,是一家集研发、生产、销售为一体的LED照

是。芯片采用的是原装进口的普瑞、以及台湾晶元、光宏正规芯片。芯片技术,专业术语,拼音为xīnpiànjìshù,是一项新兴产业,主要分有基因芯片技术、倒装芯片技术、生物芯片技术、组织芯片技术等。

可以说普瑞芯片在国内属于进口产品,具备优秀品质和竞争力。

是。普瑞芯片来自美国,是一家专业从事芯片设计和开发的公司,是深圳市达丰电子有限公司的产品,主营双色COB光源、COB1311灯珠、普瑞芯片14乘以11集成暖白正白双色温射灯LED灯珠光源等。

普瑞芯片是进口的芯片吗

目前最好的是美国科锐 ,其次是普瑞 国内比较好的是台湾的芯片,晶元、光宏 再次点的是大陆芯片,厦门三安、大连路美 现在国内厂生产的灯大多数标明用晶元芯片,不过很多都是用台湾光宏、广稼、新世纪来替代 封装好的芯片,

台湾的晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪,光宏等。国外LED芯片厂商有:美国科瑞(CREE),惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(SDK),Lumileds

1、LED芯片中的2835、3528、3014是指的芯片的尺寸,尺寸是可以订制的,这只是一般常见的规格(mil是尺寸单位,一个mil是千分之一英寸,40mil差不多是1毫米),因此不能仅仅此次来决定孰优孰劣。2、3528灯珠是通过导线把热

LED芯片做到做的好的有CREE,日亚化学(Nichia),欧司朗(Osram),普瑞等。我们公司好的一般用CREE,普瑞芯片,中低等用三安光电、士兰明芯、迪源光电等 下面的网址或许可以帮助你。参考资料:http://zhidao.baidu.com/questi

LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。所谓的通用芯片,其芯片本身并非专门为LED而设计,而是一些具有LED显示屏部分逻辑功能的逻辑芯片(如串-并移位寄存器)。而专用芯片是指按照LED发光特性而设计专门用于LED显示屏的驱动芯片。LED是电流

LED灯的芯片哪种最好,,一般都用的哪种芯片?

普瑞芯片是美国产的,同为美国的还有科瑞等!台湾产的芯片在大陆有销售的就更多啦,比如很常见的:晶元、光宏、新世纪、华上、迪元等等很多,性价比一般都比较高!稳定性各方面表现也很不错!PS:整个小广告啦,我司是深圳

山东华光、上海蓝宝等。国外LED芯片厂商:CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram),GeLcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(

LED芯片晶元的特点是生产芯片,不做封装的,所以封装工艺的优劣对LED影响也很大。LED芯片普瑞的特点是功率集成芯片,一般都是用在泛光灯上,在面光源领域非常有优势。LED芯片科瑞的特点是点光源,品牌影响力大,流明,显指等

科锐是目前全球LED的领头羊,尤其是大功率LED无人能出其左右,当然价格也比较贵!当然现在市面上仿科锐的灯珠也很多,价钱约为原装的三分之一,选择的时候要睁大眼睛。飞利浦本身是不生产光源的,飞利浦只是生产成品灯具,其

科锐芯片好。1、科锐是世界各地都认可的一个品牌,普瑞价格比科锐价格低两倍左右,普瑞是生产芯片的厂家,不负责封装,封装厂家也区分大小,可以使用价格各异的配件封装,价格在几毛钱到几块钱不等。2、科锐基座采用的是陶瓷

中高档:普瑞45 晶元45 普通的 :光宏40 晶元35 低档:光宏不足瓦 还有些不上档次的垃圾芯片 你可以去百度看看 越差的芯片价格越便宜

1重庆LED灯带024级灰度、64级亮度可调节功能,重庆LED灯带其位间电流控制十分精确,误差控制在±4%以内,是高端全彩、真彩LED显示屏产品的首选驱动芯片之一。

用于1w的led灯泡,普瑞,科瑞或晶元的芯片价格大概是多少? 谢谢~

美国公司。但是在惠州有自己的生产基地。

不是。光源普瑞芯片不是智商税。普瑞芯片是全球LED照明行业的领导者,其芯片具有以下优点1、超高光效:光效可达130lm/W;2、超长寿命:采用PSS恒流驱动技术,寿命可达5万小时;3、快速启动:采用内置磁性元件,减少驱动启动时间

是。普瑞芯片是原装进口的。普瑞公司是世界三大LED芯片供应商之一,产品在市场上享有很高的声誉。普瑞芯片以性能稳定、可靠性高而闻名,价格较高,提供了较好的性价比,在市场上受到广泛欢迎。可以说普瑞芯片在国内属于进口产品

目前吹得挺热,是洋品牌,但是质量不行,光衰较大,稳定性也不好。而且市面上的很多大卖家都吹自己是用的普瑞芯片,据我多年从事led灯饰的经验,led芯片还是台湾晶元的比较好,光衰小,稳定性很好,使用寿命也较普瑞的要长

纠正下楼下几位的几个错误,一、光宏跟晶元一样都是来自台湾,并非深圳! 另外普瑞是美国公司不假,但同样产自台湾! 二、CREE不是台湾公司,隶属美国!但是你不管是追风也好,市面上对普瑞认可度要稍高些,而且价

普瑞 像这种公司不会在网上做推广,找不到官方网站很正常。他们主要就是芯片,他们的芯片质量摆在哪里的,所以做LED的都知道他公司。

普瑞LED是山寨公司?

不是说哪家好,市场上主流的芯片是美国普瑞,台湾晶元光宏的芯片,我们走中高端的路线,灯珠所采用的也主要是这几款芯片

1、品牌来自地方不同,台湾芯片和美国普瑞。2、台湾芯片的覆盖范围更广些,涵盖了LED灯珠小功率和大功率大部分芯片尺寸。而普瑞只专注做大功率,目前市场上知名度最高的就是普瑞。

是。普瑞芯片来自美国,是一家专业从事芯片设计和开发的公司,是深圳市达丰电子有限公司的产品,主营双色COB光源、COB1311灯珠、普瑞芯片14乘以11集成暖白正白双色温射灯LED灯珠光源等。

纠正下楼下几位的几个错误,一、光宏跟晶元一样都是来自台湾,并非深圳! 另外普瑞是美国公司不假,但同样产自台湾! 二、CREE不是台湾公司,隶属美国!但是你不管是追风也好,市面上对普瑞认可度要稍高些,而且价

普瑞,美国 目前在国内中端市场非常好,别的都是国内的了,晶元也还不错,光宏彩光不错,新世纪也可以,别的市场占有率不高

美国公司。但是在惠州有自己的生产基地。

普瑞芯片是美国产的,同为美国的还有科瑞等!台湾产的芯片在大陆有销售的就更多啦,比如很常见的:晶元、光宏、新世纪、华上、迪元等等很多,性价比一般都比较高!稳定性各方面表现也很不错!PS:整个小广告啦,我司是深圳

LED普瑞芯片是哪产的?有没有台湾产的?

一、美国普瑞芯片的英文是:USA Bridgelux chips 二、美国普瑞芯片的特点:1、产品的稳定性高,因为是双电击结构,且表面有6层保护膜,客户生产过程中更容易操作,产品良率更好控制,而且光衰较小;2、ESD保护可以达到3000V

普瑞是美国一种芯片,采用进口灯珠进行封装灌胶,而莱福德也是LED驱动与智能系统服务商,其配备莱福德使用的效果非常好。莱福德总部位于深圳,在深圳和四川有两家工厂,成立海外分公司,是一家集研发、生产、销售为一体的LED照

普瑞芯片是美国产的,同为美国的还有科瑞等!台湾产的芯片在大陆有销售的就更多啦,比如很常见的:晶元、光宏、新世纪、华上、迪元等等很多,性价比一般都比较高!稳定性各方面表现也很不错!PS:整个小广告啦,我司是深圳

美国公司。但是在惠州有自己的生产基地。

生产LED芯片的 普瑞 是哪国的公司?

LED芯片晶元的特点是生产芯片,不做封装的,所以封装工艺的优劣对LED影响也很大。 LED芯片普瑞的特点是功率集成芯片,一般都是用在泛光灯上,在面光源领域非常有优势。 LED芯片科瑞的特点是点光源,品牌影响力大,流明,显指等平均表现很好。 扩展资料: led芯片的类型: 1、LED芯片根据功率分为:小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。 2、LED芯片根据形状分为:一般分为方片、圆片两种; 3、LED芯片根据发光亮度分为: 一般亮度:R(红色GaAsP655nm)、H(高红GaP697nm)、G(绿色GaP565nm)、Y(黄色GaAsP/GaP585nm)、E(桔色GaAsP/GaP635nm)等; 高亮度:VG(较亮绿色GaP565nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP585nm)、SR(较亮红色GaA/AS660nm); 超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。 4、LED芯片按极性分类分为:N/P,P/N。 5、LED芯片按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面,侧面都有较多的光线射出)。
普瑞芯片是美国产的,同为美国的还有科瑞等! 台湾产的芯片在大陆有销售的就更多啦,比如很常见的:晶元、光宏、新世纪、华上、迪元等等很多,性价比一般都比较高!稳定性各方面表现也很不错! PS:整个小广告啦,我司是深圳8年专业封装灯珠的厂家,专业生产直插小功率、大功率灯珠,以普瑞、晶元、光宏等进口芯片封装为主,公司拥有国际一流全自动产线,保证产品稳定于效率!欢迎有兴趣的朋友来我厂参观指导、合作!用户名是我电话
美国公司。 但是在惠州有自己的生产基地。
你自己去IEEE翻paper.这边问最好会有人知道
纠正下楼下几位的几个错误,一、光宏跟晶元一样都是来自台湾,并非深圳! 另外普瑞是美国公司不假,但同样产自台湾! 二、CREE不是台湾公司,隶属美国! 但是你不管是追风也好,市面上对普瑞认可度要稍高些,而且价格基本跟晶元持平,楼主可以优先考虑! 呵呵 楼主不愿意看广告,小小放个啦,我司是专业生产LED灯珠厂家,如果有需要或者还有其它疑问欢迎咨询,用户名是电话
  普瑞和科锐是一个级别的   晶元和国内的三安是一个级别的   单纯从芯片上来说,普瑞比晶元做得好。   但很多时候受封装工艺影响,不一定芯片好,效果就好。   我就用过半年就烧的普瑞(春发光电封装)…还有三个月就烧的普瑞(森田光电封装)…   选用的胶水,封装的机器,荧光粉,底座都是很讲究的。
你想问的是用科锐光源或者芯片封装完成的30W和80W的工矿灯价格吗?市场现价最高22元/W,根据具体的光效及显色指数要求不同,价格有差异
LED芯片晶元的特点是生产芯片,不做封装的,所以封装工艺的优劣对LED影响也很大。 LED芯片普瑞的特点是功率集成芯片,一般都是用在泛光灯上,在面光源领域非常有优势。 LED芯片科瑞的特点是点光源,品牌影响力大,流明,显指等平均表现很好。 扩展资料: led芯片的类型: 1、LED芯片根据功率分为:小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。 2、LED芯片根据形状分为:一般分为方片、圆片两种; 3、LED芯片根据发光亮度分为: 一般亮度:R(红色GaAsP655nm)、H(高红GaP697nm)、G(绿色GaP565nm)、Y(黄色GaAsP/GaP585nm)、E(桔色GaAsP/GaP635nm)等; 高亮度:VG(较亮绿色GaP565nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP585nm)、SR(较亮红色GaA/AS660nm); 超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。 4、LED芯片按极性分类分为:N/P,P/N。 5、LED芯片按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面,侧面都有较多的光线射出)。
MB芯片 定义:MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品 特点:1、 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易. Thermal Conductivity GaAs: 46 W/m-K GaP: 77 W/m-K Si: 125 ~ 150 W/m-K Cupper:300~400 W/m-k SiC: 490 W/m-K 2、通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收. 3、导电的Si 衬底取代GaAs 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍),更适应于高驱动电流领域。4、底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热 5、尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg : 42mil MB GB芯片 定义:GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品 特点: 1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底. 2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern LED芯片 3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil) 4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极TS芯片定义和特点 定义:TS 芯片﹕ transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。 特点:1.芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LED 2. 信赖性卓越 3.透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高 4.应用广泛 定义:AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收衬底)芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大. 大陆芯片制造业起步较晚﹐其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距﹐在这里我们所谈的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等 特点: 1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮 2. 信赖性优良 3. 应用广泛 二极管芯片种类 1、LPE:Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP 2、VPE:Vapor Phase Epitaxy(气相磊晶法) GaAsP/GaAs 3、MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN 4、SH:GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs 5、DH:GaAlAs/GaAs Double Heterostructure, (双异型结构) GaAlAs/GaAs 6、 DDH:GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure, (双异型结构) GaAlAs/GaAlAs[2] 4重要参数 1、正向工作电流If 它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。 2、正向工作电压VF 参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4~3V。在外界温度升高时,VF将下降。 3、V-I特性 发光二极体的电压与电流的关系,在正向电压正小于某一值(叫阈值)时,电流极小,不发光。当电压超过某一值后,正向电流随电压迅速增加,发光。 4、发光强度IV 发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二极管强度小,所以发光强度常用烛光(坎德拉, mcd)作单位。 5、LED的发光角度 -90°- +90° 6、光谱半宽度Δλ 它表示发光管的光谱纯度。 7、半值角θ1/2和视角 θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。 8、全形 根据LED发光立体角换算出的角度,也叫平面角。 9、视角 指LED发光的最大角度,根据视角不同,应用也不同,也叫光强角。 10、半形 法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说,是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值,引入偏差角,指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。 11、最大正向直流电流IFm 允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。 12、最大反向电压VRm 所允许加的最大反向电压即击穿电压。超过此值,发光二极体可能被击穿损坏。 13、工作环境topm 发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极体将不能正常工作,效率大大降低。 14、允许功耗Pm 允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏。[3] 5芯片尺寸 大功率LED芯片有尺寸为38*38mil,40*40mil,45*45mil等三种当然芯片尺寸是可以订制的,这只是一般常见的规格。mil是尺寸单位,一个mil是千分之一英寸。40mil差不多是1毫米。38mil,40mil,45mil都是1W大功率芯片的常用尺寸规格。理论上来说,芯片越大,能承受的电流及功率就越大。不过芯片材质及制程也是影响芯片功率大小的主要因素。例如CREE 40mil的芯片能承受1W到3W的功率,其他厂牌同样大小的芯片,最多能承受到2W。 6发光亮度 一般亮度:R(红色GaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等; 高亮度:VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm ); 超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。 二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等; 三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷):SR(较亮红色GaA/AS 660nm)、 HR (超亮红色GaAlAs 660nm)、UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等; 四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF( 较亮红色 AlGalnP )、HRF(超亮红色 AlGalnP)、URF(最亮红色 AlGalnP 630nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)、HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黄色 AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黄色 AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔色 AlGalnP 620nm)、UG (最亮绿色 AIGalnP 574nm) LED等。 7衬底 对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。三种衬底材料:蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)。 蓝宝石的优点:1.生产技术成熟、器件质量较好 ;2.稳定性很好,能够运用在高温生长过程中; 3.机械强度高,易于处理和清洗。 蓝宝石的不足:1.晶格失配和热应力失配,会在外延层中产生大量缺陷;2.蓝宝石是一种绝缘体,在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少;3.增加了光刻、蚀刻工艺过程,制作成本高。 硅是热的良导体,所以器件的导热性能可以明显改善,从而延长了器件的寿命。 碳化硅衬底(CREE公司专门采用SiC材料作为衬底)的LED芯片,电极是L型电极,电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好,有利于做成面积较大的大功率器件。优点: 碳化硅的导热系数为490W/m·K,要比蓝宝石衬底高出10倍以上。不足:碳化硅制造成本较高,实现其商业化还需要降低相应的成本。 8led特点 (1)四元芯片,采用MOVPE工艺制备,亮度相对于常规芯片要亮。 (2)信赖性优良。 (3)应用广泛。 (4)安全性高。 (5)寿命长。 9如何评判 led芯片的价格:一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格,大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片,进口的要高于国产的,进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。 led芯片的质量:评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量,在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。 10日常使用 红灯:9mil正规方片,(纯红)波长:620-625nm,上下60°、左右120°,亮度高达1000-1200mcd; 绿灯:12mil正规方片,(纯绿)波长:520-525nm,上下60°、左右120°,亮度高达2000-3000mcd; 性能:具有亮度高、抗静电能力强、抗衰减能力强、一致性好等特点,是制作led招牌、led发光字的最佳选择。 1 1 16厂商介绍 台湾LED芯片厂商 晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonics),华上(Arima Optoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:TK,曜富洲技TC,灿圆(Formosa Epitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。 华兴(Ledtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight Electronics)、佰鸿(Bright LED Electronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(Lingsen Precision Industries)、立基(Ligitek Electronics)、光宝(Lite-On Technology)、宏齐(HARVATEK)等。 国内LED芯片厂商 三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。 国际LED芯片厂商 CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram),GeLcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(Epivalley)等。 17防盗器 型号 参考资料 1. LED芯片注意事项 .cob [引用日期2013-05-21] . 2. LED芯片分类 .LED.lights [引用日期2013-04-28] . 3. LED芯片的重要参数及两种结构分析 .半导体器件应用网 [引用日期2013-07-10] . 4. LED芯片及器件的分选测试 .大比特商务网 [引用日期2013-05-3] . 5. LED芯片使用常遇到的问题分析 .大比特商务网 [引用日期2013-05-24] . led芯片的价格:一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格,大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片,进口的要高于国产的,进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。 led芯片的质量:评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量,在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。
一般分为六大类: 1.Lamp 普管/插件型 2.食人鱼型/现在几乎要被贴片淘汰了. 3.SMD 贴片型 4.集成大功率5-300W 5.COB面光源型 6.陶瓷基板Molding型 最好的应该算是陶瓷基板Moiding的了,散热好,绝缘不过现阶段成本较高. LED芯片是在用纯净的二氧化硅为衬底在上面沉积不同厚度的三五族金属和非金属物质,使其形成一个PN层,PN层在同正向电流时就会导通实现电--光转换.