LED芯片各大品牌有哪些啊? , LED的英文全写是什么

普瑞，美国 目前在国内中端市场非常好，别的都是国内的了，晶元也还不错，光宏彩光不错，新世纪也可以，别的市场占有率不高

led显示屏灯珠的封装厂家有以下： 绿蓝品牌:士兰,晶元光电,华灿,三安光电等,还有其它不知名的. 红灯品牌:晶元,台湾光磊,三安另外还有其它不知名的品牌,品牌不一样,价格就差别大,现在以上提及到的几种品牌在行业内用得最多

杭州士兰微电子股份有限公司、厦门三安光电有限公司、矽恩微电子（厦门）有限公司、广州晶丰电子科技有限公司、北京凌志比高科技有限公司 、无锡华润矽科微电子有限公司、深圳市美泰芯科技有限公司、深圳市莱士顿半导体照明有限公司、

韩国品牌三星灯珠，目前属于高性价比产品，中国的品牌，如台湾的晶元，光宏等，都属于中低端里面的优秀产品，比较适合中低端的市场，国产的三安等众多品牌，是目前低端市场的主流产品，价格便宜，但性能一般。

光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(H

华星(Ledtech电子)、东贝(UnityOptoTechnology)、帕拉光电子、亿光(Everlight电子)、百弘(BrightLED电子)、金布赖特(Kingbright)、凌森精密工业(LingsenPrecisionIndustries)、利吉特电子、Lite-OnTechnology、HARVATEK等。大陆LED芯片

晶发、视创、洲磊、联胜、汉光、光磊、曜富洲技、灿圆、国通、联鼎 、华兴、东贝、光鼎、亿光、佰鸿、今台、菱生精密、立基、光宝、三安光电、上海蓝光、士兰明芯、大连路美、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨

LED芯片各大品牌有哪些啊?

台湾的晶元光电(Epistar)简称：ES、(联诠、元坤，连勇，国联)，广镓光电(Huga)，新世纪，光宏等。国外LED芯片厂商有：美国科瑞（CREE），惠普(HP)，日亚化学(Nichia)，丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工(SDK)，Lumileds

1、LED芯片中的2835、3528、3014是指的芯片的尺寸，尺寸是可以订制的，这只是一般常见的规格（mil是尺寸单位，一个mil是千分之一英寸，40mil差不多是1毫米），因此不能仅仅此次来决定孰优孰劣。2、3528灯珠是通过导线把热

LED芯片做到做的好的有CREE,日亚化学（Nichia），欧司朗（Osram），普瑞等。我们公司好的一般用CREE，普瑞芯片，中低等用三安光电、士兰明芯、迪源光电等 下面的网址或许可以帮助你。参考资料：http://zhidao.baidu.com/questi

LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。所谓的通用芯片,其芯片本身并非专门为LED而设计,而是一些具有LED显示屏部分逻辑功能的逻辑芯片(如串-并移位寄存器)。而专用芯片是指按照LED发光特性而设计专门用于LED显示屏的驱动芯片。LED是电流

LED灯的芯片哪种最好,,一般都用的哪种芯片?

我们公司好的一般用CREE，普瑞芯片，中低等用三安光电、士兰明芯、迪源光电等 下面的网址或许可以帮助你。参考资料：http://zhidao.baidu.com/question/148109455

而国产芯片在售后服务和支持方面更加便利，因为生产厂家在国内，可以更快地响应客户的需求。5、适应国内市场：国产芯片更加适应国内市场的需求，例如在产品规格、性能和价格等方面。而进口普瑞芯片需要进行一定的调整，以满足国内

很多LED品牌，但都杂而不专。LED高端芯片主要被国外品牌垄断,国内大型LED封装企业主要用来自台湾的芯片,最好的就是艾迪森\亿光\晶元\等几家.目前国内封装企业主要集中在广东,市场上品牌的LED灯珠主要有晶元\科锐\等等.

目前最好的是美国科锐 ，其次是普瑞 国内比较好的是台湾的芯片，晶元、光宏 再次点的是大陆芯片，厦门三安、大连路美 现在国内厂生产的灯大多数标明用晶元芯片，不过很多都是用台湾光宏、广稼、新世纪来替代 封装好的芯片，

普瑞照明芯片是比较好的。因为普瑞led芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结，所以效果更好的。

普瑞芯片。LED芯片的话目前领先的是欧司朗、科锐、普瑞以及日亚等企业，西铁城没有做芯片。

筒灯用普瑞芯片好还是西铁城芯片好

LED显示屏（LED panel）：LED就是light emitting diode ，发光二极管的英文缩写，简称LED。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。LED显示屏

LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。发光二极管的核心部分是由p型

发光二极管（英语：Light-emitting diode，缩写：LED) 是一种能发光的半导体电子元件，透过三价与五价元素所组成的复合光源。此种电子元件早在1962年出现，早期只能够发出低光度的红光，被惠普买下专利后当作指示灯利用。及后

LED是发光二极管英文LightEmittingDiode的简称。具有高亮度、视觉远大、图像清晰、色彩鲜艳、稳定性好、功耗低、光效高、寿命长等优点。二、LED显示屏的种类 1、按显示颜色可分为单基色（红色或绿色）、双基色（红色、绿色）、

LCD 液晶显示器是 Liquid Crystal Display 的简称，LED是发光二极管LightEmittingDiode的英文缩写，新出了一种LED显示器。

led [led]vbl.lead的过去式和过去分词 abbr.[军]Low Emitting Diode,发光二极管 LED LED AHD:[µl”¶-d¶“,lµd]D.J.[7eli86di8,led]K.K.[7Wli6di,lWd]n.（名词）A semiconductor

LED显示屏（LED panel）：LED就是light emitting diode ，发光二极管的英文缩写，简称LED。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。

LED的英文全写是什么

普瑞，美国 目前在国内中端市场非常好，别的都是国内的了，晶元也还不错，光宏彩光不错，新世纪也可以，别的市场占有率不高

晶元的， EPISTAR 科瑞的 CREE 其它几个我也想知道，有高手请赐教下

芯片品牌:光宏,晶元,普瑞,晶科晶片的英语表达?

芯片的纹路不一样，你可以用显微镜区分。
台湾晶元在背光电视机这个领域大概占有30-40%的市场。 但从整个LED应用领域来讲的话目前大概是在10%左右。. 台湾晶元的芯片以亮度高，性能稳定，产能足见长。 在前几年兼并了台湾几家老牌芯片大厂后，现在已经成为全台湾乃至全球芯片产能最大的生产厂家，他们的芯片系列比较齐全，但后期估计会以高亮大尺寸为主。 台湾光宏，比较小品牌，不是一个层次的。
LED显示屏（LED panel）：LED就是light emitting diode ，发光二极管的英文缩写，简称LED。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。 LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成。图文显示屏可与计算机同步显示汉字、英文文本和图形；视频显示屏采用微型计算机进行控制，图文、图像并茂，以实时、同步、清晰的信息传播方式播放各种信息，还可显示二维、三维动画、录像、电视、VCD节目以及现场实况。LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，静如油画，动如电影，广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。 它的优点：亮度高、工作电压低、功耗小、微型化、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定。
发光二极管(Light Emitting Diode)
MB芯片 定义：MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品 特点：1、 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易. Thermal Conductivity GaAs: 46 W/m-K GaP: 77 W/m-K Si: 125 ～ 150 W/m-K Cupper:300~400 W/m-k SiC: 490 W/m-K 2、通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收. 3、导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域。4、底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热 5、尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg : 42mil MB GB芯片 定义：GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品 特点： 1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底. 2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern LED芯片 3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil) 4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极TS芯片定义和特点 定义：TS 芯片﹕ transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。 特点：1.芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LED 2. 信赖性卓越 3.透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高 4.应用广泛 定义：AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收衬底）芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大. 大陆芯片制造业起步较晚﹐其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距﹐在这里我们所谈的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等 特点： 1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮 2. 信赖性优良 3. 应用广泛 二极管芯片种类 1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP 2、VPE：Vapor Phase Epitaxy(气相磊晶法) GaAsP/GaAs 3、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN 4、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs 5、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/GaAs 6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/GaAlAs[2] 4重要参数 1、正向工作电流If 它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。 2、正向工作电压VF 参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。 3、V-I特性 发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值(叫阈值)时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。 4、发光强度IV 发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时，则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二极管强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉, mcd)作单位。 5、LED的发光角度 -90°- +90° 6、光谱半宽度Δλ 它表示发光管的光谱纯度。 7、半值角θ1/2和视角 θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。 8、全形 根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。 9、视角 指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。 10、半形 法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。 11、最大正向直流电流IFm 允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。 12、最大反向电压VRm 所允许加的最大反向电压即击穿电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。 13、工作环境topm 发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。 14、允许功耗Pm 允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。[3] 5芯片尺寸 大功率LED芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种当然芯片尺寸是可以订制的，这只是一般常见的规格。mil是尺寸单位，一个mil是千分之一英寸。40mil差不多是1毫米。38mil，40mil，45mil都是1W大功率芯片的常用尺寸规格。理论上来说，芯片越大，能承受的电流及功率就越大。不过芯片材质及制程也是影响芯片功率大小的主要因素。例如CREE 40mil的芯片能承受1W到3W的功率，其他厂牌同样大小的芯片，最多能承受到2W。 6发光亮度 一般亮度：R(红色GaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等； 高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )； 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。 二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等； 三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷)：SR(较亮红色GaA/AS 660nm)、 HR (超亮红色GaAlAs 660nm)、UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等； 四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF( 较亮红色 AlGalnP )、HRF(超亮红色 AlGalnP)、URF(最亮红色 AlGalnP 630nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)、HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黄色 AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黄色 AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔色 AlGalnP 620nm)、UG (最亮绿色 AIGalnP 574nm) LED等。 7衬底 对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。 蓝宝石的优点：1.生产技术成熟、器件质量较好 ;2.稳定性很好，能够运用在高温生长过程中; 3.机械强度高，易于处理和清洗。 蓝宝石的不足：1.晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷；2.蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少；3.增加了光刻、蚀刻工艺过程，制作成本高。 硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。 碳化硅衬底（CREE公司专门采用SiC材料作为衬底）的LED芯片，电极是L型电极，电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好，有利于做成面积较大的大功率器件。优点： 碳化硅的导热系数为490W/m·K，要比蓝宝石衬底高出10倍以上。不足：碳化硅制造成本较高，实现其商业化还需要降低相应的成本。 8led特点 （1）四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。 （2）信赖性优良。 （3）应用广泛。 （4）安全性高。 （5）寿命长。 9如何评判 led芯片的价格：一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，进口的要高于国产的，进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。 led芯片的质量：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。 10日常使用 红灯：9mil正规方片，（纯红）波长：620-625nm，上下60°、左右120°，亮度高达1000-1200mcd； 绿灯：12mil正规方片，（纯绿）波长：520-525nm，上下60°、左右120°，亮度高达2000-3000mcd； 性能：具有亮度高、抗静电能力强、抗衰减能力强、一致性好等特点，是制作led招牌、led发光字的最佳选择。 1 1 16厂商介绍 台湾LED芯片厂商 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，灿圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。 华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARVATEK)等。 国内LED芯片厂商 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国际LED芯片厂商 CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 17防盗器 型号 参考资料 1． LED芯片注意事项 ．cob [引用日期2013-05-21] ． 2． LED芯片分类 ．LED.lights [引用日期2013-04-28] ． 3． LED芯片的重要参数及两种结构分析 ．半导体器件应用网 [引用日期2013-07-10] ． 4． LED芯片及器件的分选测试 ．大比特商务网 [引用日期2013-05-3] ． 5． LED芯片使用常遇到的问题分析 ．大比特商务网 [引用日期2013-05-24] ． led芯片的价格：一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，进口的要高于国产的，进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。 led芯片的质量：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。
一般分为六大类： 1.Lamp 普管/插件型 2.食人鱼型/现在几乎要被贴片淘汰了. 3.SMD 贴片型 4.集成大功率5-300W 5.COB面光源型 6.陶瓷基板Molding型 最好的应该算是陶瓷基板Moiding的了，散热好，绝缘不过现阶段成本较高. LED芯片是在用纯净的二氧化硅为衬底在上面沉积不同厚度的三五族金属和非金属物质，使其形成一个PN层，PN层在同正向电流时就会导通实现电--光转换.
台湾LED芯片厂商：晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，灿圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。 华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARVATEK)等。 大陆LED芯片厂商：三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商：CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。
LED显示屏常用的 日亚...科锐...高端产品 光磊 仕兰 中档产品 三安.国联.晶元.蓝宝石 大连路美 乾照这些差不多. 另外还有迪源等一些 照明常用的 欧斯朗 飞利蒲 首尔半导体