LED灯就是发光二极管组合，属于冷光源器件。二极管具有半导电性，正电压导通负电压截止，采用直流电压控制，因此就没有电磁辐射。具有交变的电流信号才能产生交变的磁场，才能具备电磁辐射的可能。
LED灯珠其实就是一种发光二极管，（除了一种像蓝色的紫外发光二极管，点亮时有紫外线。）没有多大辐射，真正的辐射是那些看不见的射线，比如红外线，当然红外线会使人暖和，能感知到，没什么伤害；紫外线照多了，会使人皮肤
总之，制造LED灯的工人可能会受到轻微辐射，但这种辐射不会对他们造成任何危害，甚至不如晒太阳时的辐射大。其次，LED发光的原理与其他光源不同，它本质上是一种半导体材料，通过一定的电流后发出可见光。因此，无论是蓝光、
如果是普通照明LED，绝对没有辐射，相比自然界的太阳光，LED灯 辐射微不足道。如果是满电流点亮灯板测试，最好戴一个墨镜，光太亮了对眼睛不好！
基本是可见光，辐射无害，跟你出去晒太阳一样，但是LED可能有太阳那么猛吗
led灯珠封装车间有辐射嘛
总之，制造LED灯的工人可能会受到轻微辐射，但这种辐射不会对他们造成任何危害，甚至不如晒太阳时的辐射大。其次，LED发光的原理与其他光源不同，它本质上是一种半导体材料，通过一定的电流后发出可见光。因此，无论是蓝光、
）没有多大辐射，真正的辐射是那些看不见的射线，比如红外线，当然红外线会使人暖和，能感知到，没什么伤害；紫外线照多了，会使人皮肤退皮甚至得皮肤癌，X射线等大剂量作用于人体都会对人体细胞产生危害和变异；总之造LED
1、从事led封装就原材料本身是没有辐射的，无论是几元素的芯片就其本身材料里是不含放射性元素的，重金属含量也非常少，所含的稀有金属也是无放射性的。另外整个工艺如果严格执行是没有皮肤接触晶元的。2、但是通电之后，发
LED灯光对身体有辐射，如蓝光辐射。富含蓝光的LED户外灯可能降低人们的荷尔蒙褪黑激素的分泌。夜晚分泌褪黑激素有助于平衡生殖，甲状腺和肾上腺激素，调节人体的生理节奏。除此之外，过量的蓝光辐射可引起视网膜细胞氧化应激反应，
工厂的led灯光学测试有辐射吗?
我就在这个厂上班，本科生，一个月工资2000，买5险1金，工作和普通工人做的一样，没事就让你写写什么组长竞争之类的看似有提拔的机会，至于能不能升上去，应该是3年以后的事，现在的领导层都是台湾人，小领导基本都是
个人认为，芜湖三安光电现在只是起步阶段，如果个人能力优秀，那晋升应该较快，毕竟我们算是第一批“人才”
记者查阅三安光电近期的有关公告发现，最近，这家公司的确频频获取高额补贴。10月19日晚，三安光电发布公告，其控股子公司日芯光伏收到淮南财政补贴款3080万元；10月8日晚，其全资子公司安徽三安光电收到芜湖市投资补贴2000万
都是十二小时的。待遇看你是什么档位，助理工程师能拿到2500左右。操作工在厂务有工作经验2000无工作经验1800。芯片更低。公司现在领导层争斗很厉害，很容易惹火上身，在里面少做事少说话。不能做多的原因是出了事情没有人给
芜湖三安光电女生去做操作工好吗?会不会有辐射?听说是做led芯片的!
这点可以避免，其他没啥辐射影响【回答】没有的【回答】无尘车间是不是穿无尘服【提问】需要的【回答】
1、从事led封装就原材料本身是没有辐射的，无论是几元素的芯片就其本身材料里是不含放射性元素的，重金属含量也非常少，所含的稀有金属也是无放射性的。另外整个工艺如果严格执行是没有皮肤接触晶元的。2、但是通电之后，发
辐射应该是没有的，但是在里面工作是有毒的，不过一般这样的厂防护都是很严格的。我所在的就是一家半导体厂，里面有毒的物质很多，要注意他排放的污水，尤其是它的气体排放，里面含有As，磷烷等有毒气体。至于距离当然是越
首先强调一下:可见光本来就是电磁辐射的一种,不要谈辐射色变。 LED 是light emitting diode (发光二极管)的缩写,是一种由半导体技术制成的电光源。LED的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在P型半导体和N型
光明半导体led电子厂有没有辐射
长期在LED大屏的背板附近工作时，可能会暴露于该设备所产生的电磁辐射。但是，LED大屏的辐射水平通常是较低的，不会对人体产生明显的健康风险。LED大屏是利用发光二极管（LED）来发出光线的显示设备。LED产生的光是通过电信号
led照明灯是没有有害辐射的，气味难闻是因为空气中有有毒物质，最好戴上口罩，有活性炭过滤层的那种
你好！LED本身不产生对身体有害的辐射，制作LED的机器应该也不会产生什么辐射，只是机器在运作的时候加工一些材料会释放一些刺激性气体，会对皮肤有一定的影响，但一般情况下是不会对皮肤有伤害的。希望可以帮到你
有的,一切物体都有辐射. \x0d\x0a辐射一般指从某一波源不断向外发射电磁波.例如:光辐射,x 射线辐射等. \x0d\x0a液晶显示屏也要发光,而光波是电磁波的一种,自然存在辐射.\x0d\x0a液晶屏并非零辐射 \x0d\x
例如，在某些高频率使用场景下，LED显示屏可能会产生较大的电磁辐射，这种辐射可能对人体产生一定的影响。因此，在使用LED显示屏时，需要合理选择使用环境和频率，以减小辐射的影响。此外，LED显示屏的辐射大小还与其生产厂家和
1、从事led封装就原材料本身是没有辐射的，无论是几元素的芯片就其本身材料里是不含放射性元素的，重金属含量也非常少，所含的稀有金属也是无放射性的。另外整个工艺如果严格执行是没有皮肤接触晶元的。2、但是通电之后，发
生产led对身体有辐射吗
凡事电子产品都有辐射，不过没关系，可以经常吃含有维生素A的蔬菜，这样可以减少辐射对身体的危害有的,一切物体都有辐射. 辐射一般指从某一波源不断向外发射电磁波.例如:光辐射,x 射线辐射等. 液晶显示屏也要发光,而光波是电磁波的一种,自然存在辐射. 液晶屏并非零辐射 LED不可能对我们的眼睛做到“零伤害”虽然单就辐射伤害而言，确实LED屏幕并没有像CRT屏幕有那么强烈的辐射伤害，但它勉强只能说是“低辐射”而非“零辐射”。而且，更有一些品质低劣的杂牌LED会产生强烈的电磁波。研究报告指出，长期暴露在电磁波环境中会对使用者造成神经与过敏的一些症状，被称之为“电磁波过敏症”。
有可能，有辐射，会影响内分泌，最好换个工作
根据工种不同工资不一样。普通工人工资比较低，在3千左右。管理层工资在4千到8千不等。 普通工人上班也分工种，有三班倒的，也有跟公务员一样的上班时间。
就是 辐射功率 一般在紫外线红外线等规格是关注此值，值得是单位面积内光源发出的辐射能量的综合，类似光通量的解释，可见光有光通量计算，不可见光用光辐射功率计算. 补充一下 小功率紫光或者红外线的光功率在10-30mW之间 大功率1W的在200-500mW之间
2）扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。 我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3）点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、 黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、 绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求, 银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4）备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上, 然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。 备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 5）手工刺片 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下, 在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比 有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品. 6）自动装架 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶), 然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤, 特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7）烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。 根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品, 中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 8）压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程, 先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状, 焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题, 如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。 (下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片, 两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。 9）点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点 。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验) 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED), 主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。 白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网 10）灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。 11）模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空, 将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中, 环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 12）固化与后固化 固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。 模压封装一般在150℃,4分钟。 13）后固化 后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。 后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。 一般条件为120℃,4小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。 SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。 15）测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分眩 16）包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装.
