安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。cob光源和led的区别是什么 COB光源是在LED晶片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效整合面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片

二、成本不同 1、SMD灯珠：传统SMD灯珠人工和制造费用大概占物料成本的15%。2、COB灯珠：COB-LED灯珠人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB LED灯珠，人工和制造费用可节省5%。三、低热阻不同 1、SMD灯珠：

原理没什么区别，关键在于芯片与基座的接触面积，插件是两点接触，贴片SMD是两条线接触，而集成COB是整个面接触 另外就是支架的区别，COB用的是整体支架，其光源封装完成后直接配灯具外壳就好了，而SMD封装完成后还要进行灯珠与

主要区别在于封装的位置和方式。普通支架有四个焊腿，需要通过SMT焊接到PCB板上。COB封装工艺相比DIP和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架，也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。COB封装是将裸芯

关于LED灯的SMD工艺与COB 工艺的区别

LED SMD光源是单颗的贴片LED灯珠；COB光源是集成了多颗LED SMD芯片，封装成为一个整体，比同样功率的LED SMD光源体积更小，亮度更高。

SMD led 有标准封装型号。COB led 应该是将一个或多个裸led dice贴在底板上，打线再滴上透明epoxy或有透光颜色epoxy，又可按需要将epoxy定型做出不同形状，应用在灯具上较多。

贴片SMD是两条线接触，而集成COB是整个面接触 另外就是支架的区别，COB用的是整体支架，其光源封装完成后直接配灯具外壳就好了，而SMD封装完成后还要进行灯珠与板的贴合 按照制作原理来说，COB散热无疑是更好的

LED整合光源和COB光源有什么区别吗 你好，cob光源和整合光源只是叫法不同，cob是（Chip On Board）板上晶片封装的英文缩写，而整合只是对光源的晶片做的描述，意思是由多个晶片整合起来的；而面光源指的是发光模式，因为单

含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LE

主要区别在于封装的位置和方式。普通支架有四个焊腿，需要通过SMT焊接到PCB板上。COB封装工艺相比DIP和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架，也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。COB封装是将裸芯

三、过程不同 SMD：是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。COB：是将LED芯片直接用导电

SMD灯珠和COB灯珠有什么不同?

COB（Chip On Board） :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装)邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与

cob是指芯片直接贴装技术。COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。

COB（Chip On Board） :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装)邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管

COB为多义词，主要意向包括:中国拳击公开赛英文缩写;中国拳击公开赛(China Open of Boxing，简称COB )是迄今为止在亚洲举办的最高规格专业拳击赛，首届比赛于2010年4月5日在中国第一个奥运拳击冠军邹市明的家乡贵州的省会贵阳

cob 英 [kɒb] 美 [kɑb]n. 雄天鹅；玉米穗轴；结实的矮脚马；圆块 vt. 捣碎 n. (Cob)人名；(西)科夫 注：于网易有道词典复制

cob什么意思?

SMD led 有标准封装型号。COB led 应该是将一个或多个裸led dice贴在底板上，打线再滴上透明epoxy或有透光颜色epoxy，又可按需要将epoxy定型做出不同形状，应用在灯具上较多。

LED从封装形式也分了几种：SMD、直插式、COB。SMD只是贴片封装，那种带插针的是直插式，COB是把LED封装在基板上

原理没什么区别，关键在于芯片与基座的接触面积，插件是两点接触，贴片SMD是两条线接触，而集成COB是整个面接触 另外就是支架的区别，COB用的是整体支架，其光源封装完成后直接配灯具外壳就好了，而SMD封装完成后还要进行灯珠与

一般LEDSMD指那种比较小的贴片封装，类似3014 3528等等。。COB就是chip on board，意思是很多小芯片封装到一起，做成一个大的。。大功率单科灯珠呢，比较常指的是仿流明的封装，有1W和3W的样子。。

1、SMD灯珠：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术）元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。2、COB灯珠： COB(chip On board)被

什么是SMD和COB封装形式的LED?

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术）元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。 COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。COB灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。
含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片；LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的。使用的支架不同：COB光源所使用的支架有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚；LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚。
LED SMD光源是单颗的贴片LED灯珠；COB光源是集成了多颗LED SMD芯片，封装成为一个整体，比同样功率的LED SMD光源体积更小，亮度更高。
SMD灯珠和COB灯珠的区别：技术不同、成本不同、低热阻不同 一、技术不同 1、SMD灯珠：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术）元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。 2、COB灯珠： COB(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。COB灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。 二、成本不同 1、SMD灯珠：传统SMD灯珠人工和制造费用大概占物料成本的15%。 2、COB灯珠：COB-LED灯珠人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB LED灯珠，人工和制造费用可节省5%。 三、低热阻不同 1、SMD灯珠：传统SMD灯珠应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。 2、COB灯珠：COB-LED灯珠的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB LED灯珠的系统热阻要远低于传统SMD灯珠的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。 参考资料： 百度百科-SMD 百度百科-COB光源