1、CREE:着名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN)，硅(Si)及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管(LED)，近紫外激光，射频(RF)及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(
MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED
LED芯片又称为LED 发光芯片，是LED 灯的核心组件，也就是指P-N 结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。有关LED芯片和LED灯具方面的问题，请咨询：金普瑞 高级工程师
因此，大多 数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。图1示例了使用蓝宝石衬底做成的LED芯片。硅衬底 目前有部分LED芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式，分别是L接触（Laterial-contact , 水平接触）和V接触（Vertical
led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在
1. LED芯片：LED路灯采用LED（Light Emitting Diode）作为光源，因此主要材料是LED芯片。LED芯片是由半导体材料制成的，具有高亮度、高效能、长寿命等特点。2. 散热器：由于LED芯片在工作时会产生热量，为了保证其正常工作和
1，红光和绿光用的材料是：磷化镓(GaP)；2，芯片面积一般为10.12mil^2(0.0254mm/mil）最大为40mil^2；3，发光角度：a，高指向型(聚光)。半值角位5---20°，或者更小；具有很高指向性，可以作为局部照明光源用，
led芯片是用什么材料做的
二极管是由硅和锗等材料制作成，而硅和锗是半导体材料．太阳能属于可再生能源，其主要特点是取之不尽用之不竭，并且环保无污染．故答案为：半导体；可再生．
制造LED发光二极管的主要材料是? 芯片,支架,金线,银浆,环氧树脂 发光二极管的主要材料 主要是:磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等 III- V族化学元素。如:1蓝光InGaN/GaN 2 绿光 GaP:N 3 红光 GaP:Zn-O 4 红外GaAs 发光二极管的主要材
1、半导体材料：半导体材料是发光二极管的核心原料，决定了LED的发光特性。常见的半导体材料包括化合物半导体如氮化镓（GaN）、磷化铟镓（InGaP）等以及单质半导体如硒化锌（ZnSe）。这些不同类型的半导体具有不同能带结构和禁带
芯片，支架，金线，银浆，环氧树脂、硅胶、特性塑料
（1）二极管是由硅和锗等材料制作成，而硅和锗是半导体材料；（2）汽车发动机工作时产生大量的热，这些热如果不迅速转移，就可能损害发动机，因此利用水的比热容大的特点（相同质量的水和其它物质比较，升高相同的温度，水吸
制作二极管的材料是半导体材料，常用的有：硅、锗等材料．故选B．
制造LED发光二极管的主要材料是?
在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。过程：1.LED芯片检验 镜检：材料表面
LED五大原物料分别是：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。1、晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。2、
发光二极管也就是“LED”，它采用的是固体半导体芯片为发光材料，所以它是半导体，不是超导体。发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P
led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在
1. LED芯片：LED路灯采用LED（Light Emitting Diode）作为光源，因此主要材料是LED芯片。LED芯片是由半导体材料制成的，具有高亮度、高效能、长寿命等特点。2. 散热器：由于LED芯片在工作时会产生热量，为了保证其正常工作和
1，红光和绿光用的材料是：磷化镓(GaP)；2，芯片面积一般为10.12mil^2(0.0254mm/mil）最大为40mil^2；3，发光角度：a，高指向型(聚光)。半值角位5---20°，或者更小；具有很高指向性，可以作为局部照明光源用，
led的芯片是用什么材料做成的
制造这些二极管的主要材料是半导体，如砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等。这些半导体材料被精心设计和处理，以形成具有特定电学特性的P-N结，这是LED发光的基础。除了半导体材料外，LED灯还使用其他材料
（1）发光二极管，简称LED，是一种高效发光光源。（2）LED大都是用半导体做成的，不同的发光颜色，选用不同的半导体材料。砷化镓，发红光。磷化镓，发绿光。氮化镓，发蓝光。（3）发光原理：发光二极管是由数层很薄的搀杂半
1，红光和绿光用的材料是：磷化镓(GaP)；2，芯片面积一般为10.12mil^2(0.0254mm/mil）最大为40mil^2；3，发光角度：a，高指向型(聚光)。半值角位5---20°，或者更小；具有很高指向性，可以作为局部照明光源用，
红外LED常用半导体材料为InP 红光LED常用半导体材料为GaAs; AlGaAs; GaAsP; GaP 黄光LED常用半导体材料为AlGaInP 绿光LED常用半导体材料为InGaN 蓝光LED常用半导体材料为InGaN 紫外LED常用半导体材料为AlGaN
市面上的红光led使用什么半导体材料
红外LED常用半导体材料为InP 红光LED常用半导体材料为GaAs; AlGaAs; GaAsP; GaP 黄光LED常用半导体材料为AlGaInP 绿光LED常用半导体材料为InGaN 蓝光LED常用半导体材料为InGaN 紫外LED常用半导体材料为AlGaNled荧光粉是制造白色led的必须材料。 首先，我们要了解白色led的发光原理。白色led芯片是不存在的。我们见到的白色led一般是蓝光芯片激发黄色荧光粉发出白色光的。好比：蓝色涂料和黄色涂料混在一起就变成了白色。 其次，不同波长的led蓝光芯片需要配合不同波长的黄色荧光粉能够最大化的发出白光。 所以说，led荧光粉是制造白色led必须的东西（白色led也有另外几种发光方式，但是市面上白色led95%都是蓝光芯片激发黄色荧光粉的原理）。 希望能帮到你。
LED芯片：一种固态的半导体器件
LED是用硅等半导体材料做的。 LED 是英文 light emitting diode （发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。 半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。
硅。除硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的芯片工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。 所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS(北木暴毕综合症)的原因，当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超频就急于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了芯片的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。 除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。芯片制造的准备阶段在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。
led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光. 二.led晶片的组成. 主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成. 三.led晶片的分类 1.按发光亮度分: A.一般亮度:R、H、G、Y、E等. B.高亮度:VG、VY、SR等 C.超高亮度:UG、UY、UR、UYS、URF、UE等 D.不可见光(红外线):IR、SIR、VIR、HIR E.红外线接收管:PT F.光电管: PD 2.按组成元素分: A.二元晶片(磷、镓):H、G等 B.三元晶片（磷、镓、砷）:SR、HR、UR等 C.四元晶片(磷、铝、镓、铟):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG 四.led晶片特性表(详见下表介绍) led晶片型号发光颜色组成元素波长(nm)晶片型号发光颜色组成元素波长(nm) SBI蓝色lnGaN/sic 430 HY超亮黄色AlGalnP 595 SBK较亮蓝色lnGaN/sic 468 SE高亮桔色GaAsP/GaP610 DBK较亮蓝色GaunN/Gan470 HE超亮桔色AlGalnP 620 SGL青绿色lnGaN/sic 502 UE最亮桔色AlGalnP 620 DGL较亮青绿色LnGaN/GaN505 URF最亮红色AlGalnP 630 DGM较亮青绿色lnGaN 523 E桔色GaAsP/GaP635 PG纯绿GaP 555 R红色GAaAsP 655 SG标准绿GaP 560 SR较亮红色GaA/AS 660 G绿色GaP 565 HR超亮红色GaAlAs 660 VG较亮绿色GaP 565 UR最亮红色GaAlAs 660 UG最亮绿色AIGalnP 574 H高红GaP 697 Y黄色GaAsP/GaP585 HIR红外线GaAlAs 850 VY较亮黄色GaAsP/GaP585 SIR红外线GaAlAs 880 UYS最亮黄色AlGalnP 587 VIR红外线GaAlAs 940 UY最亮黄色AlGalnP 595 IR红外线GaAs 940 五.注意事项及其它 1.led晶片厂商名称: A.光磊(ED) B.国联(FPD) C.鼎元(TK) D.华上(AOC) E.汉光(HL) F.AXT G.广稼 2.led晶片在生产使用过程中需注意静电防护 LED（Light Emitting Diode，发光二极）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
