LED直插,固晶,焊线的流程以及所需要的物品! , led封装工艺流程

LED灯珠由：支架，芯片，线，胶水，荧光粉材料组成。用芯片固晶，然后焊线，配粉点胶，烘烤，分光编带，入库的一个过程。

7锁灯头线:1.检查焊好的PCB板是否有假焊，2.把焊好PCB板的AC线，孔与堵头空对齐，线朝堵头内板的对面3.用电批吸螺丝锁紧 8装PC罩：1.检查灯头内的螺丝是否锁紧，线是否有破皮，2.先用带酒精的碎布把PC罩内部

LED封装的详细流程如下：1、固晶，用固晶胶即银胶，绝缘胶把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入焊线；2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来；3、灌胶,又称点胶，用环氧胶或硅胶点进杯口，然后烘烤；4、主要

c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对

后 测 一切 测试 外观 品检 二切 品检 包装 以上是封装的基本流程：投资直插类型的可以不需要太多钱，手动就可以生产，最主要的工序就是固晶和焊线，国产机就可以完成，分光可以找别的公司带分。

5.过回流焊---调温、调速、放板、接板,板要平拿轻放,检查锡面、保养机器6.执锡面(胶面)---执连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊,修错补漏 二、DIP(插件)1.剪灯脚---调行灯槽、刀位、速度,分档、分类、明标签,机器

LED灯生产需要以下器件：扩晶机、显微镜、烘烤机、焊线机、点胶机、抽真空的机器、灌胶机、切脚机、分光机，制作流程如下：1、切管——涂粉——成型（分螺旋和直管，直管分弯管和接桥，接桥在烤焙之后）——烤焙——

LED直插,固晶,焊线的流程以及所需要的物品!

Led节能灯制作过程步骤一 LED要选用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型的要亮度在20000mcd以上的。电压3.0-3.6v电流20mA.一般的LED的脚都很长的，为了方便焊接先用尖嘴钳或斜口钳预剪脚留有3mm的

Led球泡灯组装程序 第一步：准备工序做好后，将PCB平放在工作台面，然后参考下图用导热涂料布刀片将绝缘导热膏涂布在PCB和led灯珠传热面上。第二步：然后用镊子夹起led灯珠小心放到PCB上，并用焊锡烙铁将led灯珠焊接到PCB上

一、LED灯制作流程 1、尖嘴钳或斜口钳1把，调温电烙铁带接地线，防静电手环，指甲剪，优质细焊锡丝，优质松香，AB胶，最好有一只直流电流表50mA的。2、LED要选用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型

第一、LED显示屏的校板工艺，先用挡板排齐灯，用灯罩将排好的灯固定好，完成QC检测，取下罩子。第二、LED显示屏生产加工过程中的检测程序非常关键，对LED显示屏的产品质量和工序质量严格把关，如有问题及时解决。在检测时

led灯具生产工艺流程有：元件检测-电路板插件-焊接-测试-装外壳-老化测试---清洁---包装---入库。晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程

1、切管---涂粉---成型(分螺旋和直管,直管分弯管和接桥,接桥在烤焙之后)---烤焙---封口---排气---老炼 2、镇流器生产工艺流程:3、器件成型---插件---浸焊---切脚---补焊---检测维修 4、整灯组装工艺流程

2．铝基板上涂导热硅脂 取导热硅脂均匀涂在铝基板标示的LED灯封装的中心圆上。3．焊接LED 取3PCSLED灯按正负极与铝基板上所标示的位置进行焊接。在铝基板的其中一个极性上锡，将LED同极性端与预先上好焊锡端进行焊接，再

求LED灯工艺流程

二、制作流程。1、器件清点及测量。将买来的材料全部摆在桌子或试验台，按照制作说明书逐一清点器件。测量各电阻阻值，有万用表的用表测，没有的可以通过电阻上标的电阻环，对应计算电阻值。(1)五道色环电阻：第一环表示

其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对LED外延片做电极(P极,N极),接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试 1、

第一、LED显示屏的校板工艺，先用挡板排齐灯，用灯罩将排好的灯固定好，完成QC检测，取下罩子。第二、LED显示屏生产加工过程中的检测程序非常关键，对LED显示屏的产品质量和工序质量严格把关，如有问题及时解决。在检测时

2．铝基板上涂导热硅脂 取导热硅脂均匀涂在铝基板标示的LED灯封装的中心圆上。3．焊接LED 取3PCSLED灯按正负极与铝基板上所标示的位置进行焊接。在铝基板的其中一个极性上锡，将LED同极性端与预先上好焊锡端进行焊接，再

c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对

LED生产工艺流程

LED封装工艺流程简述：1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上 2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通 3、向支架内填充荧光粉 4、封胶 5、烘烤 6、测试及分拣 这只是一个简述，实际上具体的生产工艺

第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。第

固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库 固晶 通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来 灌胶 又叫点胶

10、灌胶封装：Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。11、模压封装：将压焊好的LED支架放入模具中，将上下

1、芯片检验。材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求。2、扩片。将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧

LED封装的详细流程如下：1、固晶，用固晶胶即银胶，绝缘胶把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入焊线；2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来；3、灌胶,又称点胶，用环氧胶或硅胶点进杯口，然后烘烤；4、主要针

1、芯片检查:显微镜检查:是否有机械损伤和锁死)；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？2、铺展:由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后续工艺的操作。我们使用薄膜

led封装工艺流程

生产过程 一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。1.制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)长晶炉生长－掏取晶棒－滚磨－品检－切片－研磨－ 倒角－抛光－清洗－品检－OK。2.外延片

1.扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 LED封装车间 2.固晶：在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。 3.短烤：让胶水固化焊线时晶片不

取一套样品进行试装，以确认各配件的螺丝孔大小、位置是否合适。目测电路板的线路及元器件极性是否标示清楚；铜箔有无鼓起；用万用表测电路（铝基板）是否有开路、短路现象。核对LED发光颜色及亮度、色温是否与所需一致，LED

led灯具生产工艺流程有：元件检测-电路板插件-焊接-测试-装外壳-老化测试---清洁---包装---入库。晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程

其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对LED外延片做电极(P极,N极),接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试 1、

第一、LED显示屏的校板工艺，先用挡板排齐灯，用灯罩将排好的灯固定好，完成QC检测，取下罩子。第二、LED显示屏生产加工过程中的检测程序非常关键，对LED显示屏的产品质量和工序质量严格把关，如有问题及时解决。在检测时

1、用恒流源测试LED灯珠(350MA3.0～3.2V)的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏 2、用SMD贴片机(外加工、没有贴片机的用手工贴，注意防静电)将LED贴在铝基板上，进入回流焊机(加热板)焊接，最高温区的温度不得大于260°

LED的生产工艺是怎样的?

外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（P极，N极），接着就开始用激光机切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试. 1、 主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。 2、 晶圆切割成芯片后，100%的目检（VI/VC），操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。 3、 接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。 4、 最后对LED芯片进行检查（VC）和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED芯片（目前市场上统称方片）。 在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。 刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED大圆片（但是大圆片里也有好东西，如方片）。
1清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。 3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。 2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。 3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。 3贴面板 ：1.检查是否有在贴双面胶的位置清洁干净，2.在铝管的平面贴上双面胶，双面胶起始端要与铝塑管平齐 ，边贴边用手按紧双面胶，尽量避免双面胶下面有气泡， 用刀片沿着铝塑管两端的横截面裁断双面胶。3.撕下双面胶的隔层纸，边撕边看是否有气泡，如有就隔着 隔层纸把气体往边缘处挤掉。4.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。5.检查双面胶是否有贴歪 气泡，6.撕开双面胶的其中一面，7.把铝基板在贴有双面胶的铝管的一头(间隙2mm)开始慢慢的边用手按边贴下铝基板，切不可一下整个铝基板贴上去。 4装电源：1.检查铝基板是否有贴歪，贴紧，2.把电源从铝基板上有“LED+”“LED-”的一侧装入铝管，把白线端先装入，较长的白线穿到铝管另外一边，电源顺着放入铝管中。 5焊红色DC线，黑色DC线：1.检查电源方向是否一致，压线，2.黑色线焊在红色线的一边（即“LED+”位置）3.黑色线焊在红色的线一边（即“LED-”位置) 6焊灯头PCB板:1.检查红黑线是否有焊反，尖点，假焊 ，2.把线焊在PCB中间的焊点 7锁灯头线:1.检查焊好的PCB板是否有假焊，2.把焊好PCB板的AC线，孔与堵头空对齐，线朝堵头内板的对面3.用电批吸螺丝锁紧 8装PC罩：1.检查灯头内的螺丝是否锁紧，线是否有破皮，2.先用带酒精的碎布把PC罩内部清洁干净.3.把清洁好的PC罩装在铝管上 9装灯头:1.检查PC罩两头是否与铝管一样长或短2mm2.首先把线折弯放入铝管内， 3.把PC罩上面的保护膜撕开 4.将灯头盖上对好螺丝洞。 10打螺丝：1.检查灯头与铝管的螺丝洞是否对好，是否有压线，2.把螺丝放在灯头上的螺丝洞里，3.用电批锁紧。 11长度测试:1.检查螺丝是否有打紧， 漏打， 2.先把治具校准3.把灯管堵头平放入测试架内测试 4.观察灯管能否能放入及放入后松紧；如不能放入或放入后间隙过大（小于3mm）,放入待修箱 12漏电测试:1.检查仪器是否0.50KU ，DC， 5.00mA 1把灯管放在灯架上，背面朝上， 2.右手拿着高压棒贴着铝管，左手按绿色开关，按完后2秒，显示绿灯亮说明此产品OK，如果红的亮说明此产品ON放入不良区 13电性测试：1.打开保护开关（扳向“开”的位置）。2.把电源两AC线分别接在灯管的两堵头上（接之前要确保电源开关在“关”的位置）3.合上电源开关（扳向“开”），此时观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则把保护开 关扳向“关” 14老化测试：1.取测试好的产品装入老化架测试48H。2.测试48小时后，观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则是良品。
1、芯片检查:显微镜检查:是否有机械损伤和锁死)；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？2、铺展:由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后续工艺的操作。我们使用薄膜拉伸机对贴在芯片上的薄膜进行扩张，即将LED芯片之间的距离拉伸到0.6mm左右，也可以使用手动扩张，但是容易造成芯片掉落、浪费等不良问题。3、点胶:在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底，带有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片由银浆制成。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，胶体高度和点胶位置都有详细的工艺要求。因为银胶和绝缘胶的存放和使用都有严格的要求，所以银胶的醒发、搅拌、使用时间都是工艺中必须注意的事项。4、制胶:与点胶相反，制胶是用制胶机将银胶涂在LED背面的电极上，然后将背面有银胶的LED安装在LED支架上。配胶的效率比点胶高很多，但并不是所有的产品都适合配胶。5、手动扎片:将膨胀后的LED芯片(有胶或无胶)放在扎片台的夹具上，将LED支架放在夹具下，在显微镜下用针将LED芯片一个个扎到相应的位置。与自动贴装相比，手动打孔有一个优点，方便随时更换不同的芯片，适用于需要安装多个芯片的产品。6、自动贴装:实际上，自动贴装是胶合(胶粘)和贴片两个步骤的结合。首先在LED支架上涂上银胶(绝缘胶)，然后用吸嘴把LED芯片吸到移动位置，再放到相应的支架位置上。在自动贴装的过程中，主要是要熟悉设备操作编程，同时要调整好设备的粘胶和安装精度。在吸嘴的选择上，尽量使用胶木吸嘴，防止损坏LED芯片表面，尤其是蓝绿芯片。因为钢喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7、烧结:烧结的目的是固化银胶，烧结需要监控温度，防止批次缺陷。银浆的烧结温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。根据实际情况可调整至170℃，1小时。绝缘胶一般150℃1小时。银胶烧结炉必须按工艺要求每2小时(或1小时)打开一次更换烧结制品，不允许随意打开。烧结炉不得挪作他用，以防污染。8、键合:键合的目的是将电极引向LED芯片，完成产品内外引线的连接。LED的键合工艺有两种:金丝球键合和铝丝键合。右图是铝线键合的过程。先按下LED芯片电极上的第一个点，然后把铝线拉到相应支架上方，按下第二个点再把铝线拉断。金丝球焊工艺是先烧一个球再压第一个点，其他工艺差不多。键合是LED封装技术中的关键环节，需要监控的主要工艺是金丝(铝线)的形状、焊点的形状和张力。压力焊接技术的深入研究涉及到许多问题，如金(铝)丝材料、超声波功率、压力焊接的压力、劈刀(钢喷嘴)的选择、劈刀(钢喷嘴)的运动轨迹等。9、点胶封装:LED封装主要包括点胶、灌封、成型。基本上工艺控制的难点就是气泡，缺料，黑点。设计主要是关于材料的选择，环氧树脂和支架的良好结合。(一般LED无法通过气密性测试)一般来说，顶LED和侧LED适合点胶封装。手工点胶封装对操作水平要求很高(尤其是白光LED)，主要难点是控制点胶量，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀造成色差的问题。10、灌封封装:LED灯采用灌封封装。灌封的过程是将液态环氧树脂注入LED成型的模腔中，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中固化环氧树脂，再将LED从模腔中取出成型。11、成型封装:将压焊后的LED支架放入模具中，用液压机关闭上下模具并抽真空，用液压顶杆将固体环氧树脂放入模具的橡胶通道中，在橡胶通道入口处加热，环氧树脂沿橡胶通道进入各LED成型槽中固化。12、固化和后固化:固化是指封装环氧树脂的固化。一般环氧的固化条件是135℃，1小时。成型和封装通常在150℃下进行4分钟。13、后固化:后固化是指完全固化环氧树脂并对LED进行热老化。后固化对提高环氧树脂和PCB之间的结合强度非常重要。一般条件是120℃保温4小时。14、肋切割和切片:由于LED在生产中是连接在一起的(而不是单个的)，灯封装的LED使用肋切割来切断LED支架的连接肋。SMD-LED在PCB板上，需要划片机来完成分离工作。15、测试:测试LED的光电参数，检查外形尺寸，根据客户要求分拣LED产品。16、包装:清点并包装成品。超高亮LED需要防静电封装
LED灯具的制造流程分为以下几个步骤：晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程可以按照图中所示的步骤，但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了，基本没什么难度，不同厂家的组装方式也不一样，使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。 整个过程可以按照图中所示的步骤
工序①：LED贴片 1. 目的： 将大功率LED贴在铝基板 2. 制作过程： 1、用恒流源测试LED灯珠（350MA 3.0～3.2V）的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏 2、用SMD 贴片机（外加工、没有贴片机的用手工贴，注意防静电）将LED贴在铝基板上，进入回流焊机（加热板）焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过 5秒。 3、回流（加热板）焊接完成的灯条完成之后通电测试 ，观察LED的发光状态，LED应亮度、 颜色一致，LED无闪烁 、有无虚焊等异常现象，否则标记故障点修理。 3. 注意事项： 必须用同一分档的LED，以免出现光强、波长不一致现象。 整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行。 工序②：铝外壳套件、驱动电源来料挑选 1. 目的： 为装配做准备 2. 制作过程： 观察铝外壳套件外观，应无形变状况，表面无伤痕、破损等现象,面盖、散热器是否吻合 测试球泡灯电源好坏，效率有多高，以及线长是否为10CM左右 工序③：组装： 1.目的：球泡灯整体装配 2.制作过程： 1、按照电源尺寸，将热缩套管剪好，把电源放进热缩套管里边，并用热风枪吹，使其缩紧，以防止电源碰到铝散热器而短路 2、将电源的输入线穿过塑料E27灯座并与E27灯头焊接好，用E27夹具压紧 3、将电源的输出线穿过球泡灯外壳（吕件散热片），与吕基板上的正负极相对应焊接（红为正，黑为负）。 4、接220V交流测试，测试灯具是否亮，颜色是否一致。 5、在铝基板背面涂抹导热硅胶，把铝基板固定在外壳上，接着把面盖装配完毕。 6、点亮老化24小时 四、注意事项： 1、所有工序应该在干净的，防静电水平台面上操作。 2、操作人员必须带上防静电环和防静电手套 3、涂抹导热硅胶时，切勿把硅胶沾到灯体的外壳，否则难以清理。 工序④：清洁、包装 1.目的：LED球炮灯最后出厂前清洁、包装 2.制作过程： 1、清用防静电布沾上少许酒精把灯体外壳擦拭干净 2、再次测试灯具是否正常（点亮） 3、在包装盒子正面贴上产品标签，并将拭擦好的灯具放入包装盒内
首先由支架+芯片（核心部分）+银胶+透镜（辅助：金线；荧光粉）封装成灯珠（LED光源）。然后把灯珠装到铝基板上（如果是过回流焊的就要用硅胶的灯珠），装上光源外套，如（灯条和球泡灯外壳），就可以了。
LED固晶更容易一些。
固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库 固晶 通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。 焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来 灌胶 又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。 （模压） 主要是针对PCB板材， 切割（分离） 是把材料分成一颗一颗的 分光 根据客户需要，分出客户所要的色温 包装 分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿） 入库 贴上相应的标签，流入仓库