LED灯的芯片哪种最好,,一般都用的哪种芯片? , 国外八大led芯片品牌排行情况

目前最好的是美国科锐 ，其次是普瑞 国内比较好的是台湾的芯片，晶元、光宏 再次点的是大陆芯片，厦门三安、大连路美 现在国内厂生产的灯大多数标明用晶元芯片，不过很多都是用台湾光宏、广稼、新世纪来替代 封装好的芯片，

LED芯片种类1、LPE：LiquidPhaseEpitaxy(液相磊晶法)GaP/GaP。2、VPE：VaporPhaseEpitaxy(气相磊晶法)GaAsP/GaAs。

LED芯片做到做的好的有CREE,日亚化学（Nichia），欧司朗（Osram），普瑞等。我们公司好的一般用CREE，普瑞芯片，中低等用三安光电、士兰明芯、迪源光电等 下面的网址或许可以帮助你。参考资料：http://zhidao.baidu.com/questi

1、LED芯片中的2835、3528、3014是指的芯片的尺寸，尺寸是可以订制的，这只是一般常见的规格（mil是尺寸单位，一个mil是千分之一英寸，40mil差不多是1毫米），因此不能仅仅此次来决定孰优孰劣。2、3528灯珠是通过导线把热

LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。所谓的通用芯片,其芯片本身并非专门为LED而设计,而是一些具有LED显示屏部分逻辑功能的逻辑芯片(如串-并移位寄存器)。而专用芯片是指按照LED发光特性而设计专门用于LED显示屏的驱动芯片。LED是电流

LED灯的芯片哪种最好,,一般都用的哪种芯片?

L6G型号。1、功率强大：L6G型号采用大功率的LED灯珠，能够提供更高的亮度输出，功率越高的LED灯珠，发光效率越高，亮度也就越高。2、光学设计合理：L6G型号采用了先进的光学设计，能够将LED灯珠发出的光线经过多次反射和折射，

根据我所了解的信息，目前手电市场中最亮的灯珠型号是CREE的T6灯珠，这是一种美国科锐公司生产的LED灯珠。T6灯珠是单核心的LED，具有比较高的亮度。而且，它还具有较低的散热风险，可以更好地保护手电筒的使用寿命。此外，L2

G3灯芯、LED灯芯、钨丝灯芯。1、G3灯芯：G3灯芯的亮度可以通过设置不同的电流来调节，不同的电流水平会对照明效果产生不同的影响。G3灯芯的亮度可以通过调节电流来实现。电流的不同设置将直接影响灯芯的亮度水平。通过增加

目前，T6和L2（T6二代）是比较亮的强光手电灯珠，而且后者是升级版，功能上相差不是很多。T6灯珠一般使用美国科锐CREE-T6灯珠，其亮度可以达到10瓦的功率，并且具有较高的发热量和耐高温特性。另一方面，灯珠P90也是非常亮的

目前最好的强光手电灯珠型号

LED品牌一：雷士照明 雷士照明，创立于1998年，是中国500最具价值品牌，更是商业照明行业领先企业，集LED室内、商业、办公、建筑、光源电器、家居等领域产品于一体的高新技术企业。雷士照明倡导的是绿色照明，光芒行动则是雷士推

LED灯珠品牌LED灯珠品牌有很多像国外的话有CREE、OSRAM、流明、三星、汉半、日亚、夏普等；台湾的有亿光、东贝、隆达、琉明斯、艾迪森、齐翰、光宝等；大陆的有鸿利，瑞丰，聚飞、万润、国冶星、天电、雷曼、杭科等。而LE

1、飞利浦 飞利浦是全球照明的领先者，为所有领域提供先进的高效节能解决方案，包括：道路、办公室、工业、娱乐和家居照明等，是众多汽车制造商首选的全球供应商。2、雪莱特 雪莱特品牌隶属于广东雪莱特光电科技股份有限公司，公司

1.三雄极光led灯珠(十大led灯珠品牌,三雄极光);2.欧司朗led灯珠(十大led灯珠品牌,欧司朗);3.三安led灯珠(十大led灯珠品牌,三安);4.通用电气led灯珠(十大led灯珠品牌,通用电气);5.松下led灯珠(十大led灯珠品牌,松下);6.

LED灯珠哪个牌子最好?

1、yeelight的双出光吸顶灯使用双面出光设计，照亮灯的顶部与四周，减少天花板暗影，光通量高达7300流明，灯光亮度色温可调节，打造不同氛围；2、霍尼韦尔的LED吸顶灯产品系列注重护眼功能，采用侧发光与三层柔光处理相结合，全室

1、欧普：是照明行业的知名品牌，其吸顶灯灯芯质量稳定，亮度高，寿命长，且具有多种光色可选，满足不同照明需求。2、飞利浦：吸顶灯灯芯采用先进的LED技术，具有高效、节能、环保等特点，同时其飞利浦灯具设计简约时尚，受到

2、欧普照明：欧普照明股份有限公司，节能灯、吸顶灯知名品牌，始于1996年，广东省著名商标，广东名牌产品，以生产三基色节能灯起家，现已成为研发、生产和销售LED及传统光源、灯具、电工电器、吊顶产品等的高新技术企业。3、

1、雷士（NVC）：雷士是一家知名的照明企业，提供各种类型的照明产品，包括吸顶灯。吸顶灯芯采用LED灯盘、灯泡、灯管等不同形式，具有高亮度和节能环保的特点。2、FSL佛山照明：FSL佛山照明是一家专业的照明企业，也是国内领

led吸顶灯灯芯哪个牌子好

1、美国科锐（CREE）2、德国欧司朗（OSRAM）3、日本日亚（NICHIA）4、飞利浦流明（Lumileds）5、韩国首尔半导体（Seoul Semiconductor）6、日本丰田合成（Toyoda Gosei）7、日本安捷伦（Agilent）8、美国普瑞（Bridgelux）9、台湾

无锡LED室内商业照明生产建设项目投资总额为2.96亿元,拟投入募集资金2.65亿元,主要用于LED室内商业照明生产建设项目。 NO.10九州光电 九州光电目前拥有深圳50000平方米,四川12000平方米的超洁净、防静电厂房,建有全系列LED应用产品生产线,并拥

华星(Ledtech电子)、东贝(UnityOptoTechnology)、帕拉光电子、亿光(Everlight电子)、百弘(BrightLED电子)、金布赖特(Kingbright)、凌森精密工业(LingsenPrecisionIndustries)、利吉特电子、Lite-OnTechnology、HARVATEK等。大陆LED芯片

CreeInc.是一家总部位于美国北卡罗来纳州的半导体公司，成立于1987年，是全球最大的LED芯片制造商之一。其产品涵盖LED芯片、LED照明、功率半导体和射频与微波器件等领域，广泛应用于汽车照明、室内外照明、航空航天、电子、通信

国外八大led芯片品牌排行情况

若不包括单独从事LED外延片及芯片生产的厂商,2009年全球前十大LED封装厂分别是日亚化学(Nichia)、欧司朗(OSRAM)、科锐(CREE)、三星LED(Samsung LED)、Philips Lumileds、首尔半导体(Seoul Semi)、史丹利(Stanely)、亿光(

1 飞利浦PHILPS (于1891年荷兰,中国驰名商标,十大LED品牌,飞利浦电子(中国)集团)2 日亚 (行业内LED产品研究和开发的先锋知名企业,中山市日亚半导体照明有限公司)3 科锐CREE (美国品牌,全球四大LED芯片厂商之一,十大LED品牌,

LED芯片国际品牌有：科瑞、普瑞、欧司朗、飞利浦流明、日亚化学、丰田合成等。台湾品牌：晶元、奇美、广稼、隆达、等。国产品牌：数不胜数，目前是低端路线，主要核心技术还在国外。相信不久国人就会攻克！LED灯珠 有很多种芯片

目前全球的LED芯片市场格局大约分为三大阵营：国内厂商、台湾厂商以及国外LED芯片厂商。 国内有三安光电、华灿光电、圆融光电、国星光电、士兰明芯、厦门三安、大连路美、武汉华灿、厦门乾照、江西晶能、晶科电子、深圳奥伦

三安光电是国内最大的LED芯片生产厂家，其产品涵盖LED芯片、LED封装、LED照明等多个领域。公司拥有世界领先的研发技术和完善的产业链，其产品质量和市场占有率均处于行业领先地位。排名第二：华灿光电 华灿光电是一家专注于LED

1、CREE:着名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN)，硅(Si)及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管(LED)，近紫外激光，射频(RF)及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(

华星(Ledtech电子)、东贝(UnityOptoTechnology)、帕拉光电子、亿光(Everlight电子)、百弘(BrightLED电子)、金布赖特(Kingbright)、凌森精密工业(LingsenPrecisionIndustries)、利吉特电子、Lite-OnTechnology、HARVATEK等。大陆LED芯片

全球十大led芯片品牌

*主体介绍： 通用电气公司 （英语：General Electric Company, GE，NYSE：GE）是美国一家提供技术和服务业务的跨国公司。据2007年统计，GE的销售收入是1727.38亿美元，是世界上拥有市场资产第二多的公司。GE是在公司多元化发展当中，较为出色的跨国公司。目前，公司业务遍及世界100多个国家，拥有员工315,000人。这家电气公司是由老摩根在1892年出资把爱迪生通用电气公司、汤姆逊—豪斯登国际电气公司等三家公司合并组成。在两次世界大战中，这家公司大发战争财，获得了迅速发展。第一次世界大战后，该公司在新兴的电工技术部门——无线电方面居于统治地位，1919年成立了一个子公司，即美国无线电公司，几乎独占了美国的无线电工业。第二次世界大战又使通用电气公司的产量和利润额急剧增长。旗下公司：GE资本、GE航空金融服务、GE商业金融、GE能源金融服务、GE金融、GE基金、GE技术设施、GE航空、GE企业解决方案、GE医疗、GE交通、GE能源设施、GE水处理、GE油气、GE能源、GE消费者与工业、GE器材、GE照明、GE电力配送
飞利浦的吧，毕竟是老牌子了，贵点但是还是很经用的
MB芯片 定义：MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品 特点：1、 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易. Thermal Conductivity GaAs: 46 W/m-K GaP: 77 W/m-K Si: 125 ～ 150 W/m-K Cupper:300~400 W/m-k SiC: 490 W/m-K 2、通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收. 3、导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域。4、底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热 5、尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg : 42mil MB GB芯片 定义：GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品 特点： 1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底. 2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern LED芯片 3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil) 4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极TS芯片定义和特点 定义：TS 芯片﹕ transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。 特点：1.芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LED 2. 信赖性卓越 3.透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高 4.应用广泛 定义：AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收衬底）芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大. 大陆芯片制造业起步较晚﹐其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距﹐在这里我们所谈的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等 特点： 1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮 2. 信赖性优良 3. 应用广泛 二极管芯片种类 1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP 2、VPE：Vapor Phase Epitaxy(气相磊晶法) GaAsP/GaAs 3、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN 4、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs 5、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/GaAs 6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/GaAlAs[2] 4重要参数 1、正向工作电流If 它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。 2、正向工作电压VF 参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。 3、V-I特性 发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值(叫阈值)时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。 4、发光强度IV 发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时，则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二极管强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉, mcd)作单位。 5、LED的发光角度 -90°- +90° 6、光谱半宽度Δλ 它表示发光管的光谱纯度。 7、半值角θ1/2和视角 θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。 8、全形 根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。 9、视角 指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。 10、半形 法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。 11、最大正向直流电流IFm 允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。 12、最大反向电压VRm 所允许加的最大反向电压即击穿电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。 13、工作环境topm 发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。 14、允许功耗Pm 允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。[3] 5芯片尺寸 大功率LED芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种当然芯片尺寸是可以订制的，这只是一般常见的规格。mil是尺寸单位，一个mil是千分之一英寸。40mil差不多是1毫米。38mil，40mil，45mil都是1W大功率芯片的常用尺寸规格。理论上来说，芯片越大，能承受的电流及功率就越大。不过芯片材质及制程也是影响芯片功率大小的主要因素。例如CREE 40mil的芯片能承受1W到3W的功率，其他厂牌同样大小的芯片，最多能承受到2W。 6发光亮度 一般亮度：R(红色GaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等； 高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )； 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。 二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等； 三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷)：SR(较亮红色GaA/AS 660nm)、 HR (超亮红色GaAlAs 660nm)、UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等； 四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF( 较亮红色 AlGalnP )、HRF(超亮红色 AlGalnP)、URF(最亮红色 AlGalnP 630nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)、HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黄色 AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黄色 AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔色 AlGalnP 620nm)、UG (最亮绿色 AIGalnP 574nm) LED等。 7衬底 对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。 蓝宝石的优点：1.生产技术成熟、器件质量较好 ;2.稳定性很好，能够运用在高温生长过程中; 3.机械强度高，易于处理和清洗。 蓝宝石的不足：1.晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷；2.蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少；3.增加了光刻、蚀刻工艺过程，制作成本高。 硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。 碳化硅衬底（CREE公司专门采用SiC材料作为衬底）的LED芯片，电极是L型电极，电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好，有利于做成面积较大的大功率器件。优点： 碳化硅的导热系数为490W/m·K，要比蓝宝石衬底高出10倍以上。不足：碳化硅制造成本较高，实现其商业化还需要降低相应的成本。 8led特点 （1）四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。 （2）信赖性优良。 （3）应用广泛。 （4）安全性高。 （5）寿命长。 9如何评判 led芯片的价格：一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，进口的要高于国产的，进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。 led芯片的质量：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。 10日常使用 红灯：9mil正规方片，（纯红）波长：620-625nm，上下60°、左右120°，亮度高达1000-1200mcd； 绿灯：12mil正规方片，（纯绿）波长：520-525nm，上下60°、左右120°，亮度高达2000-3000mcd； 性能：具有亮度高、抗静电能力强、抗衰减能力强、一致性好等特点，是制作led招牌、led发光字的最佳选择。 1 1 16厂商介绍 台湾LED芯片厂商 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，灿圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。 华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARVATEK)等。 国内LED芯片厂商 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国际LED芯片厂商 CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 17防盗器 型号 参考资料 1． LED芯片注意事项 ．cob [引用日期2013-05-21] ． 2． LED芯片分类 ．LED.lights [引用日期2013-04-28] ． 3． LED芯片的重要参数及两种结构分析 ．半导体器件应用网 [引用日期2013-07-10] ． 4． LED芯片及器件的分选测试 ．大比特商务网 [引用日期2013-05-3] ． 5． LED芯片使用常遇到的问题分析 ．大比特商务网 [引用日期2013-05-24] ． led芯片的价格：一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，进口的要高于国产的，进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。 led芯片的质量：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。
一般分为六大类： 1.Lamp 普管/插件型 2.食人鱼型/现在几乎要被贴片淘汰了. 3.SMD 贴片型 4.集成大功率5-300W 5.COB面光源型 6.陶瓷基板Molding型 最好的应该算是陶瓷基板Moiding的了，散热好，绝缘不过现阶段成本较高. LED芯片是在用纯净的二氧化硅为衬底在上面沉积不同厚度的三五族金属和非金属物质，使其形成一个PN层，PN层在同正向电流时就会导通实现电--光转换.