一、需要，平台温度不同：一般都有350℃-500℃之间。二、LED焊接一些经验：1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极
用易拓(ETOOL)品牌加热台温度:室温-350度都是可以调的，还要考虑锡膏的问题，有的低温锡膏170度左右就能很好的熔接，就绝对不会损害LED,时间几十秒左右
对于SMT加工来说，焊接温度的把握是很重要的。一般来说手工焊接温度应该保持在240—280度标准范围之内，设置温度与电烙铁温度之差应该尽量小。如果是设备焊接预热区、保温区、再流焊接区、冷却区都是不一样的要根据不同板子
温度需要控制在180-230度之间，这个温度是 可以实现的。类似于如下的效果 采用的焊接方法包括：1、采用第三代WE53专用液化气多孔喷枪作为热源加热焊接，这种火焰作为热源的加热方式是上温比较快一些，但是就是容易将温度过烧，
大于60mm时预热至300℃
铝基板一般在焊接的情况下会要求焊接的温度控制在260-270度左右，焊接时间为3秒而这种情况一般都是在有铅的情况下进行的，而无铅的铝基板焊接温度会在270-280度之间，只要控制在这个范围内最好。在铝基板焊接的时候一定要采
如果手工200--300度都没问题（焊接的时候记得带静电环），如果是用“炉子”的话，还要考虑锡膏（有的低温锡膏190度左右就能很好的熔接，就绝对不会损害LED）的问题，我们用的锡膏不是怎么理想的那种开的炉温250，动作快点
铝基板手工焊接和用“炉子”的温度是多少?
如果手工200--300度都没问题（焊接的时候记得带静电环），如果是用“炉子”的话，还要考虑锡膏（有的低温锡膏190度左右就能很好的熔接，就绝对不会损害LED）的问题，我们用的锡膏不是怎么理想的那种开的炉温250，动作快点
你是指LED颗粒焊接到铝基板上的温度吧，不同的LED封装焊接温度不同，比如早前的PC帽或者pmma帽封装的LED，一般不能回流焊，需要手工焊接。现在大部分的玻璃透镜或者硅胶封装的LED都可以回流焊，焊接温度在200-240℃之间一般
铝基板的温度达到200度左右可以用低温179度的WEWELDING M51的焊丝配合M51-F的助焊剂焊接。上温是最为关键的，将铝基板加热到焊丝的熔点温度，然后用焊丝沾助焊剂涂于焊接部位完全靠母体热传导熔化沾有助焊剂的焊丝熔化成型。
1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。请务带电焊接led。3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业
1.焊锡丝的熔点一般在180度左右，要很好的融化使用温度应在200度以上；2.恒温烙铁的温度一般设定在350摄氏度左右。3.根据天气情况、和烙铁头的物理形状可以适当调大和调低温度。4.led管焊接注意好两个内容，一是防静电。二
温度需要控制在180-230度之间，这个温度是 可以实现的。类似于如下的效果 采用的焊接方法包括：1、采用第三代WE53专用液化气多孔喷枪作为热源加热焊接，这种火焰作为热源的加热方式是上温比较快一些，但是就是容易将温度过烧，
LEd铝基板焊接温度可以考虑低温179度的WEWELDING M51的焊丝在工作温度179-250度温区，配合51-F的助焊剂焊接。
LEd铝基板焊接温度多少合适
LED灯具的温度一般安全规定使用范围是 -20℃～65℃。LED灯具的工作温度在65℃以下。温度的高低主要与灯珠和散热器以及灯珠的功率大小的有关，另外还需判断灯杯散热器是不是和灯珠配套。温度过高容易造成灯珠光衰严重，甚至带来
一般在90度左右，如果超过这个温度是过不了安规的。线的耐温基本上105度以上，而且设计要求是不允许线直接接触散热片的，如果接触就算不烧坏外皮也容易出问题 吊顶灯和灯带因为都比较大个，所以温度要低很多，但具体多少还看
温度需要控制在180-230度之间，这个温度是 可以实现的。类似于如下的效果 采用的焊接方法包括：1、采用第三代WE53专用液化气多孔喷枪作为热源加热焊接，这种火焰作为热源的加热方式是上温比较快一些，但是就是容易将温度过烧，
LEd铝基板焊接温度可以考虑低温179度的WEWELDING M51的焊丝在工作温度179-250度温区，配合51-F的助焊剂焊接。
LED灯的铝基板温度最大多少属于可接受范围
正常安规是-20度正65度，刚做出来的球泡灯温度都比较低，还有看你做的灯杯散热器是不是和灯珠电源相符合
这个外壳温度75°肯定是高了的，外壳温度75°，铝基板的温度至少在78甚至80°以上了，这样算下来虽然没有超过中间LED的结温，但是你测下LED表面封装硅胶的温度，估计应该也在90°左右了，这个光衰减会很快的，我自己就是做
一般在90度左右，如果超过这个温度是过不了安规的。线的耐温基本上105度以上，而且设计要求是不允许线直接接触散热片的，如果接触就算不烧坏外皮也容易出问题 吊顶灯和灯带因为都比较大个，所以温度要低很多，但具体多少还看
最高不能超过110摄氏度。
灯的外壳会烫是正常的，因为LED灯也会发热，LED说是冷光源只是跟节能灯比它没有节能灯烫所以叫冷光源。在60度以内算是正常的。
led塑包铝球泡铝基板温度多少度是正
你好！ 塑包铝球泡 Plastic package aluminum ball bubbleLED工作环境温度是指LED球泡内的空气的温度，不是铝基板的温度，铝基板的温度是随着LED点亮就会上升的，上升到一定的程度，就涉及最高环境温度。 灯具温升正常是测量灯的体表温度，关键是灯珠热沉温度，如果散热做的好，热沉的温度是与结温比较接近的，但这个温度比较难测，一般测灯珠引脚温度，再加上一个上升系数，估算热沉温度，从而估算灯珠的结温。铝基板和散热片的温度都是比较表面的，肤浅的，比较有用的温度是要看结温，这关系LED寿命问题。所以测引脚或热沉附近的温度是比较实在的。
3528来说应该散热问题不是很大把。而且你是铝基板40，50度正常把。 http://bbs.ledwn.com 这里有很多散热专家，可以去看看。
温度太高会影响寿命和发光，建议采用更好的铝基板，合理散热！
LEd铝基板焊接温度可以考虑低温179度的WEWELDING M51的焊丝在工作温度179-250度温区，配合51-F的助焊剂焊接。
一、需要，平台温度不同：一般都有350℃-500℃之间。 二、LED焊接一些经验： 1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。 2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。 请务带电焊接led。 3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。 防静电： （1）所有与蓝、绿、白、紫led相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。 （2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。 （3）作业机台及作业桌面均需加装地线。 4、使用LED时电流最好不要超过20MA，最好使用15-18MA的电流。 5、安装LED时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。 6、在焊接温度回到正常以前，应避免led受到任何震动或外力。 7、如需清洁LED，建议用超声波清晰led，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。 注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED胶体。 造成发光不正常或胶体内部破裂，导致led内部金线与晶片过接破坏。 8、led在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持3MM以上距离，否则会使led胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三此，弯脚弯成90，再回到原位置一次。
铝基板PCB的手工焊接的重要两点是： 1、铝基板的温度得够。 2、有足够的焊接温度，因为铝基板的散热比较块。 3、有对铝基板有非常好的焊接性的低温焊丝和助焊剂，比如威欧丁51和51-F的助焊剂是比较理想的，不推荐用药芯的那种因为助焊剂比较容易发干。 焊接原理：用一切可以利用的热源加热焊接铝板，然后同时用烙铁辅助焊接部位加热，然后使得焊接部位的母体温度达到200度左右，然后用焊丝沾焊剂涂于焊接部位，靠母体热传导熔化焊丝成型。
铝基板一般都是用在大功率LED上的，因为散热好，所以手工焊比较困难，首先你要确保烙铁温度在四百度以上，方法和其他的一样，只不过是你要把烙铁始终放在板子上，不断的向烙铁上加锡，向板子上加锡线不会融化，因为热量都被板子散开了，同样向上面焊东西也是一样的，只不过不用加锡线，只是加热很长时间！
